原创 本周半导体行业动态 20140304

上周因为MWC的原因，几乎弥漫着64位、8核大战的各种信息，大家请自品尝；

 

另外，值得注意的是，高通宣布其WiPower技术已经授权更多的获得汽车电子、消费电子及家具制造商。

 

科普：

WiPower技术能够对手机、平板电脑和其他广泛的消费电子终端进行无线充电，而无需将手机、平板电脑或其他终端精确地放在一个无线充电区域内。

 

该技术采用磁共振无线充电技术，很好地减少了对墙壁插座、不美观的电源插板和拥挤的壁装电源插座的需求。WiPower 能够支持满足现实世界的设计需求，可用于部署在家庭、办公室、汽车和家具等方便的地方。

 

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1 高通发布首个64位/8核骁龙处理器 Q3出货

2014.02.25 华强电子网

高通在2014年MWC宣布推出Snapdragon 610和615处理器，这两种处理器均配备Cat4 LTE调制解调器，支持双卡双通(dual-SIM/dual active)和64位架构，其中Snapdragon 615配有8个ARMv8内核，而Snapdragon 610则配有4个ARMv8内核。

 

高通表示，这两种处理器的使用时间越长，就越能节省电池寿命，原因是其处理速度会不断加快，令片上系统SoC能更加轻而易举地回到低能耗模式。

 

 

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2 敦泰与美商矽立推业界最佳近距离感应解决方案

2014.02.28 华强电子网

敦泰宣布与美商矽立科技(mCube)已成功整合触控功能与加速度感测器，推出业界最佳近距离感应解决方案，未来将结合手机原有的加速度感应器，可省去红外线近距离感应器，除可降低成本，也能提供更灵敏，更精确的近距离感应功能。

 

此次结合电容式触控晶片及矽立的加速度感测器，同时侦测大面积接近及使用者的动作，可更精确将显示器在适当时间关闭。

 

 

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3 特斯拉拟筹18亿美元建全球最大电池厂 松下投10亿

2014.02.27 盖世汽车网

商特斯拉计划建立全球最大的电池生产厂，降低电池成本，为此将发行债券筹资18亿美元。其供应商松下可能将向该厂投资近10亿美元。

 

特斯拉2013年的全球销量目标为21,500辆Model S，实际销量达到22,300辆。按照新的长期目标，特斯拉未来产能和销量将达到今年的25倍左右。摩根士丹利分析师甚至预测特斯拉最终能够占据全球1%车市份额，这意味着年产销量将突破80万辆。

 

 

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4 联发科发布64位处理器与快速充电技术

2014.02.25 华强电子网

联发科在全球移动通信大会上公布了一款64位芯片组MT6732，支持数据传输速率为150Mbps的LTE连接，还公布了MT6630五合一连接芯片，以及针对移动设备的Pump Express快速充电技术。

 

联发科将于今年第三季度发售MT6732。MT6630将出现在今年下半年发售的移动设备中，Pump Express技术则将现身今年上半年发售的设备中。

 

 

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5 英伟达：不再重点关注智能手机处理器市场

2014.02.28 华强电子网

NVIDIA CEO黄仁勋在季度财务会议上谈到Tegra业务方向问题，称核心市场是平板机、游戏机顶盒、游戏智能电视、汽车等等，“主流手机不再是我们关注的重点”。

 

通信基带也是限制Tegra在手机中普及的一大掣肘，Tegra 4、Tegra K1都没有集成基带，很难获得手机厂商的青睐。Tegra 4i有基带，也支持LTE，但架构还是老A9，至今迟迟见不到产品，希望月底的MWC 2014上能看到突破。

 

 

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6 IR在新加坡设先进超薄晶圆加工厂并投产

2014.02.26 互联网

IR宣布位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。

 

新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功率MOSFET和IGBT等多种产品。

 

 

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7 瑞萨调整工厂布局，设立晶圆及封测厂

2014.02.28 DIGITIMES 

Renesas于日前发布整顿日本国内工厂的消息，将各座工厂的雇用体制统一，借此减少人事支出，除了将出售给Sony的山形县鹤冈工厂外，二家子公司将负责经营其余13座工厂，瑞萨关闭日本5座工厂，并大规模施行裁员。

 

未来将减少制造泛用家电产品的电子元件，改为制造收益稳定的产业设备用组件，且不再生产液晶用电子组件。另一方面，将积极研发车用微处理器，以及产业设备用微处理器，进一步巩固全球市占率。

 

 

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8 山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地

2014.02.26 华强电子网

华芯半导体、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。华芯WLP项目总规划10亿美元，目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。

 

华芯半导体是山东省政府为发展集成电路产业成立的一家专业化公司，曾于2009年收购奇梦达中国(西安)研发中心，快速发展出存储器芯片设计研发和封装测试产业，并于近两年在固态存储推出系列USB3.0和SSD控制芯片。

 

 

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9 Marvell跟进 五模、64位处理器3月送样

2014.02.27 华强电子网

Marvell也宣布进入64位元处理器的行列，推出ARMADA Mobile PXA1928五模数据机的64位SoC，将于今年3月开始向客户送样。

 

ARMADA Mobile PXA1928数据机，则为单晶片四核心A53、LTE的解决方案，可支援全球所有行动宽频标准，包括LTE TDD/FDD、HSPA+、TD-HSPA+EDGE等。

 

 

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10 全志推八核处理器UtraOcta A80 支持4K

2014.02.27 互联网

全志在MWC上宣布推出移动处理器 UtraOcta A80， 采用28nm工艺，全部八个核心可以同时运行。GPU 采用了新一代的 PowerVR G6230。

 

其次 A80 还配备了下一代视频和显示引擎，支持 H.265 格式、4K 分辨率编码、解码，支持三屏输出。需要指出的是，它的芯片将会用在平板电脑、媒体播放机、笔记本、一体机、智能电视等，并不会在智能手机上出现。

 

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