原创 本周半导体行业动态 20140714

2014-7-15 11:31 1254 20 20 分类: 采购与分销
----------------------
1 土豪IBM将投30亿美元研发7纳米芯片
2014-7-11 互联网
IBM宣布,将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术,以推动计算机处理器行业的发展。
未来五年里,它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发,其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等。
 
 
----------------------
2 Atmel 1.4亿美元收购Newport Media发力物联网领域
2014-7-10 互联网
Atmel表示将收购低功耗Wi-Fi和蓝牙设备厂商 Newport Media,借以加强其在物联网领域的发展。
低功耗蓝牙是Atmel在CY14期间计划购买和搭建的一种技术。其芯片搭配Newport的gear可以应用在各种产品中,从家庭和楼宇自动化设备,到需要更长电池寿命的消费电子设备。
 
 
----------------------
3 InvenSense宣布收购Movea
2014-7-09 华强电子网
InvenSense宣布收购法国运动处理技术公司Movea,旨在通过此次收购在运动传感器和联网式(GPS/WIF)数据追踪技术方面得以提升,此项收购的规模为8100万美元,其中现金部分为7500万美元。
将使用Movea的运动设备传感器技术与其TPI技术相匹配,进而运用于智能手机软件服务对于消费者运动行为的数据追踪活动。
 
 
----------------------
4 高通推出60 GHz无线技术巩固Wi-Fi 技术领导地位
2014-7-10 华强电子网
美国高通公司宣布为移动、计算和网络系统推出60 GHz技术。
首先,高通已经完成60 GHz无线芯片组开发领先者Wilocity的收购,基于IEEE 802.11ad,也被称为WiGig®技术。其次,高通正推出一系列三频平台,结合美国高通创锐讯公司的Wi-Fi®和WiGig解决方案,以明显提升性能并支持尖端无线应用。
 
 
----------------------
5 思博伦将收购Radvision技术业务部
2014-7-11 华强电子网
思博伦通信宣布,它已经达成一项最终协议,以收购Radvision技术业务部(TBU)。收购代价为现金2500万美元。总部设在以色列特拉维夫.
Radvision TBU是Radvision公司的一部分,提供完整的开发和测试套件,用于语音和IP视频通信,包括LTE语音(VoLTE)。Radvision是Avaya的全资附属公司。
 
 
----------------------
6 英飞凌科技拟创建“工业 4.0 试点基地”
2014-7-07 华强电子网
英飞凌正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模。在“工业4.0试点基地”项目中,生产将采用信息物理系统,包含高度现代化生产控制与自动化系统。在数据安全与数据完整性水准达到最高等级的前提下,人机互动在试点工厂中将提升至一新的层次。
与此同时,英飞凌将一如既往地在生产中追求高能效的目标。
 
 
----------------------
7 应材与东京威力合并新公司名称:Eteris
2014-7-10 华强电子网
应用材料与东京威力日前揭晓双方合并后的新公司命名及识别标志──Eteris,名称取自「为社会恒久创新(eternal innovation for society)」的概念.
应材与东京威力皆预计将于2014年下半年完成交易。
 
 
----------------------
8 华虹宏力携手硅视觉推硅验证智能蓝牙射频IP
2014-7-09 华强电子网
华虹宏力与硅视觉技术,IP提供商,宣布携手合作,在华虹宏力0.11微米混合信号/射频技术平台上推出了蓝牙低功耗IP。
硅视觉的蓝牙低功耗IP是华虹宏力IP组合中的一部分,可扩展至市场庞大的消费电子产品,特别是专注于可穿戴技术的蓝牙低功耗应用。
 
 
----------------------
9 龙芯进军智能家居行业
2014-7-07 华强电子网
龙芯1C100最新的龙芯1C100低功耗芯片,是最小的龙芯型号,用于生物身份识别、无线传感网等应用。龙芯1C100集成超声波时间测量、超声波脉冲发生器、温度检测单元、串口、红外发射器、段式LCD控制器、电压检测单元等功能部件.
物联网指纹门锁方案是广州龙芯中科根据当前市场情况并结合龙芯处理器特点开发出的一款面向高级指纹锁领域的高性能解决方案。
 
 
----------------------
10 武汉光谷芯片产业有望打造“第三级”
2014-7-08 华强电子网
国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2015年,集成电路产业销售收入超过3500亿元。武汉光谷于今年3月出台集成电路产业发展规划,到2016年,产业规模达300亿元。
去年已筹集2亿元用于支持北斗高端芯片研发。武汉新芯12英寸芯片生产线目前已投入100亿元以上,累计生产闪存芯片突破10万片。但风险很大,重复建设成其最大隐忧,‘造芯运动’须谨慎参与。

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
我要评论
0
20
关闭 站长推荐上一条 /2 下一条