【SMD自动检测包装机简介】
本设备为电子元件检测包装机NCP设备，主要功能是SMD系列电子元件PIN脚平整度及PIN距检测和电子元件REEL包装。
【SMD自动检测包装机设备主要功能】
●进料自动化作业；
●HI-POT测试作业；
●电器功能测试作业；
●PIN脚平整度作业及PIN距检查作业；
●不良品回收；
●成品包装作业.
【电子元件检测设备目录】
型号 | 硬件描述 | 可选功能 | 深色底为二选一 | 默认功能 | 待开发功能 | ||||||||
机械臂 |
| 弹匣进料 | 高压测试 | 综合测试 | PIN脚平整度 | PIN脚间距 | 加端宽 | 印字面 | 良品reel包装 | 良品装管 | 不良品回收 | 铁芯超高 | |
EF-VM6421R | 1 | 2 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
EF-VM6423R | 3 | 2 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
EF-VM6431R | 1 | 3 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |
EF-VM6433R | 3 | 3 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |
【SMD自动检测包装机设备主要技术指标】
检测精度：40pin产品 ≤ 0.002mm 24pin产品 ≤ 0.001mm视觉检测时间：≤100ms/pcs
检测速度：手动放料或机械手自动进料，根据工件的大小尺寸，检测速度不会有所不同
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