原创 回应：众厂商聚焦新兴LED封装设计

LED封装上采用了覆晶技术只解决了封装流程简化以及部分散热问题, 对于后续生产白光LED以传统点胶来灌注荧光粉胶而产生的蓝圈效应及爬胶所带来的光斑缺陷并未能随之得到彻底的改善。因此, 未解决上述问题和进一步提升生产产出效率, 5年前台湾LED封装厂家已导入采取薄膜喷涂制程方式来取代传统荧光粉胶点胶的作法, 这种作业方式也称之为”荧光粉喷涂 Phosphor Spray Coating”。除台湾先进的LED封装厂已有采用此制程方式并迈入稳定量产阶段之外, 台湾的芯片厂也在去年纷纷导入使用, 中国目前导入此喷涂技术且可以维持高良率而持续产出的有封装厂及芯片厂各一家。详情推荐参考 http://url.cn/FWMqgO