原创 pcb的一些工艺小知识

backdrill：

这个是在Altera的app note中（AN529）看到的工艺，后来在网上搜索了下，发现了下面的解释跟原文的意思吻合。

“在press-fit壓接或SMT組裝中通孔一般會增加電感,因此通常在大背板通孔電鍍完成後,再進行機鑽,鑽掉孔的一部分使電感降低,不過目前使用盲孔以可取代此種作法。”

non-functional pads（NFP pads）：

举个例子，假设板子有8层，打了个过孔（即从top穿越到bott），但是走线从top进，从第5层出，那么从第5层到第8层部分的过孔即称为“NFP via”。而上面的backdrill工艺则是把NFP via切掉的工艺，切掉它有利于减小过孔的等效串联电感。

有篇文章介绍了这个东西的影响，《Discussion on non functional pad removal  backdrilling and PCB reliability》