原创 記憶體封裝技術簡介

2008-12-4 14:44 2429 16 16 分类: 消费电子

記憶體封裝技術簡介:
1, DDR1    TSOP 封装介绍


2,DDR2 /3  BGA封装介绍


......,从最早期的TSOP封装IC到现在主流的BGA封装和DDR3,65nm封装的DRAM IC , 是很不错的资料,推荐给大家学习下. (同时别忘记顶我啊~!)


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