FIBOCOM HSPA/HSPA+模块专为M2M和移动宽带应用设计,外观小巧、功耗低,数据连接快速、可靠。内置的TCP/IP协议栈已成功应用于全球数亿个机器终端。FIBOCOM HSPA/HSPA+模块符合工业级要求,可适应高温高湿、电磁干扰等恶劣的工作环境,是M2M应用领域如车辆定位导航、智能电网系统、电子支付、远程医疗、安防及消费电子产品的理想平台。
29.8mm x 17.8mm x 2.00 mm
业界最小最薄的3G模块,支持GSM/GPRS/EDGE和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+
33.8 x 27.8 x 2.45mm
GSM/EDGE/HSPA/HSPA+四频,最高下行速率达21Mbps,LGA封装
50.95 x 30.0 x 3.45 mm
GSM/EDGE/HSPA/HSPA+四频,最高下行速率达21Mbps,Mini PCIe封装
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