YiSuan210: 难道不是电感产生的磁场直接影响电感下方的铺铜信号,导致电源/地耦合到干扰吗?
闵大: 冲量相等原理。我个人理解:两个大水缸都注一半体积水且出水口孔径是一样,暂且记为A、B。A、B水缸唯一区别是注入水流速度不一样。A水缸注入水流速度很快,B水缸 ...
但文章谈到的process ESD方面仍然只涉及到很小部分方面(仍然是基本的device具体结构的降低ESD敏感度的优化或提高ESD保护电路能力的优化),process的ESD(广义上应称为“静电”)防护涉及到许多半导体制程设备的技术参数的优化、特定部件的就够优化选用以及process设置中的静电防护措施,比如Fab厂中的真空腔设备CVD、Dry-Etch、IMP等必须要解决好的PID(Plasma process Induced Damage)、湿制程设备的低静电抑制或及时消除(以Spinning类机台最为突出)。
而Fab之后的封测工厂(数量数倍于Fab)中的ESD风险与现实的ESD不良问题要更多,此外还比Fab多出了EOS问题(主要集中于电测机台)。
生产制程Process中的静电防护亟需得到关注并投入大量资源予以提升。
unknown type name 'qchartview'
需要在ui_xxx.h 文件中包含
#include QtCharts
大缸就是巨大的缓冲,相当于系统里面的一阶惯性环节。