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用户3855211
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用户3855211
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随着芯片集成度的越来越高,芯片的引脚也越来越多,器件的封装也在不断地发生变化,从DIP至OSOP,从SOP到PQFP,从PQFP到BGA。TMS320C6000系列器件采用BGA封 ...
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用户3855211
2017-12-1 11:01
高速PCB设计系列基础知识65 | PCB设计后期处理之ICT设计
本期继续介绍 PCB设计 的后期处理方法ICT设计,那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别? ICT添加前期准备 1.进入ICT添加设计 ...
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用户3855211
2017-11-29 17:46
pcb设计中做一块好pcb板需具备的几个条件
做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些 ...
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用户3855211
2017-11-27 15:07
出现PCB铜线脱落?你可能要注意这三点!
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种 ...
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用户3855211
2017-11-25 17:29
PCB设计中你不得不知的电镀工艺
PCB线路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印 ...
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用户3855211
2017-11-24 11:43
高速PCB设计系列基础知识64 | PCB设计后期处理之DFM检查
本期继续介绍PCB设计的后期处理方法,DFM检查中包含了哪些方面。 1. PCB宽厚比要求:Y/Z≤150 2. 传送边与非传送边之比要求:0.5≤X/Y≤5 如果需 ...
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