他的下载
-
-
ADI处理器实用丛书 高速设计技术本书不是系统设计手册，而是具体介绍许多高速模拟信号处理的功能模块的理论及其应用，如放大器、ADC、DAC等。应用高速器件也需要对好的硬件设计技术有所了解，如仿真、原型、布局、去耦和接地等。本书的最后1
- 上传时间： 2019-08-06
- 下载次数： 16
- E币： 0
-
ASIC芯片设计生产流程ASIC项目的主要步骤包括：预研阶段；顶层设计阶段；模块级设计阶段；模块实现阶段；子系统仿真阶段；系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段；后端版面设计阶段；测试向量准备阶段；后端仿真阶段；生产签字；硅
- 上传时间： 2019-08-06
- 下载次数： 4
- E币： 0
-
数字IC芯片设计RTL（RegisterTransferLevel）设计利用硬件描述语言，如verilog，对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述综合：将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器件以及他们
- 上传时间： 2019-08-06
- 下载次数： 6
- E币： 0
-
-
常见IC封装技术与检测内把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线
- 上传时间： 2019-08-02
- 下载次数： 48
- E币： 0
-
IC封装测试工艺流程指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
- 上传时间： 2019-08-02
- 下载次数： 28
- E币： 0
-
开关电源的PCB布线设计开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许多问题．详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点
- 上传时间： 2019-08-01
- 下载次数： 27
- E币： 0
-
EMC(电磁兼容)设计与测试案例分析《EMC电磁兼容设计与测试案例分析（第2版）》以EMC：案例分析为主线，通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计过程中有关EMC：的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品
- 上传时间： 2019-08-01
- 下载次数： 631
- E币： 1
-
SDRAM与DDR布线指南很多人对内存布线感到迷茫，找不到切入点，不知如何下手，其实高速硬件设计的主要任务就是与干扰做斗争，内存布线也不例外。可以这样考虑：内存是做什么用的呢？是用来存储数据的，写入1读出1，写入0读出0，即保
- 上传时间： 2019-08-01
- 下载次数： 7
- E币： 0
暂时没有资源
