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失效分析
擅长Decap,X-RAY,SAT,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie擅长Decap,X-RAY,SAT,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie擅长Decap,X-RAY,SAT,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie
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失效分析实验室海报
失效分析实验室海报,北京第三方实验室
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半导体IC工艺流程
半导体IC工艺流程.介绍图片
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最全封装技术封装类型含图片
70种芯片封装类型特点介绍及图片
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芯片失效分析实验室介绍
芯片常用分析手段: 1、X-Ray无损侦测,可用于检测 IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接 开路、短路或不
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