基于RISC-V的Telink_TLSR9系列芯片开发Bluetooth产品_Telink
泰凌微电子 梁佳毅，海外业务拓展和市场总监
泰凌微电子宣布正式推出基于RISC-V的全新Telink TLSR9系列高性能SoC芯片，打造无线音频，可穿戴设备和各类IoT应用的未来。作为最早专注于低功耗无线物联网连接芯片的设计公司之一，自成立以来，泰凌已成功推出多款广受欢迎的物联网芯片TLSR8系列产品。TLSR9系列SoC芯片是泰凌拥抱RISC-V生态以后推出的全新一代高性能多模物联网产品。TLSR9系列在单芯片上支持包括蓝牙5.2在内的最领先的物联网标准和行业联盟规范，包括基本速率（BR），增强速率（EDR），低功耗（LE），长距离（Long Range），多天线室内定位（AoA/AoD）和Bluetooth Mesh，Zigbee 3.0，HomeKit，6LoWPAN，Thread和2.4 GHz专有协议。
