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　　【哔哥哔特导读】2022CESI汇聚2000+上下游合作商，吸引了近百家展商参会，邀请20+专家现场探讨行业新资讯、发展新契机。 　　七月流火，八月未央，距离9月29日举办的2022中国电子热点解决方案创新峰会(简称2022CESIS)又迈近一步。 　　此次2022CESIS围绕「新电源 智能域 赋能“芯”生态」展开，聚焦当下热门的新能源汽车、光储充、5G基站、智慧灯杆、智能家居、智能照明、智能快充等应用领域，共设“新能源汽车BMS与超充技术”、“光储充技术”、“智能快充与Type-C技术”、“AIoT与智能家居技术”、“5G基站电源与智慧灯杆技术”、“AIoT&智能照明与大功率驱动技术”、“第三代半导体技术”、“便携式锂电BMS技术”这八大主题板块。 　　国际形势风云突变，俄乌冲突持续，全球疫情反复……多重因素带来的经济下行与原材料价格涨跌失衡，制造企业该如何保障自身供应链安全，如何探寻新机以保企业稳健发展?哔哥哔特资讯特邀多位业内专家与企业为我们带来多样灵活的解决方案，携手多家头部企业阐述最新研究成果与应用方案。 　　2022CESI汇聚2000+上下游合作商，吸引了近百家展商参会，邀请20+专家现场探讨…… 　　参会展商涉及芯片、功率器件与被动元器件、在磁性材料与线材、生产设备检测、连接器，涵盖齐全。会上，各家展商将与企业最新研发的产品或最具竞争力的产品共登舞台，现场为与会嘉宾一对一答疑解惑，配合调试产品，帮助与会嘉宾了解最新市场动向、把握产业发展脉络，优化升级自身的供应链。 　　「新电源 智能域 赋能“芯”生态」2022'中国电子热点解决方案创新峰会将在2022年9月29日于深圳举办，助力企业甄选国内外优质供应商，优化供应链，为企业稳定发展保驾护航。 　　 　　为向制造强国迈进，我们就必须要把握核心芯片的制造能力。 　　7月12日，国家知识产权局副局长胡文辉提到，2022年上半年，我国集成电路布图设计登记申请7661件，发证 5233 件。截至2022年6月底，我国集成电路布图设计登记申请累计7.4万件，发证5.7万件。国产芯片蓄势待发。 　　2022CESI以「新电源 智能域 赋能“芯”生态」为主题，时刻关注芯片行业的新生态。 　　下面，我们将简要介绍其中参展的7家集成电路企业。(排名不分先后，以展示排顺序为参照) 　　美芯晟科技(北京)股份有限公司 　　专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发与销售，自主开发高压集成工艺技术，先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号，同时拥有北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项。 　　主要产品包括无线充电SoC芯片、有线快充系列芯片、全系列LED驱动芯片和信号链芯片四大类，其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等领域，并辐射汽车制造、工业控制等领域。最新发布的产品中，MT5815、MT5735皆采用ARM Cortex M0 处理器，为无线充电提供强大的处理能力和定制功能;MT7656H、MT971X、MT9526RF专为LED驱动设计。 　　力生美半导体股份有限公司 　　长期致力于为客户提供高可用性的电源与功率管理IC，尤其是 AC/DC 开关电源 IC 与数字功率管理 IC的研发，是中国领先的电源与功率管理集成电路研发、设计、销售与技术服务公司，已获得X 泄放 IC TUV 安全认证证书 　　力生美主要产品应用于USB PD快充、适配器、锂电池组充电器、家电、智能家居、工业控制、物联网等多个领域。 　　瑞萨电子株式会社 　　主要业务是为各制造提供领先的半导体解决方案， 技术解决方案包括低功耗蓝牙、连接、电容式触摸、防御和高可靠性解决方案、嵌入式人工智能(e-AI)、云连接、FPGA 电源、功能安全、氮化镓 (GaN) 电源解决方案、LCD 显示、电机控制、抗辐射(抗辐射)、瑞萨电子安全、机器人、USB 技术。涉及汽车、消费电子、物联网、医疗与保健、通信与计算基础设施、工业，该司主攻方向为汽车、工业、基础设施和物联网这四个领域。 　　Monolithic Power Systems (MPS) 简称美普式 　　是一家国际半导体公司，业务涉及高性能电源解决方案在工业应用、电信基础设施、云计算、汽车、消费电子应用等领域，每年为OEM厂商提供10亿产品。美普式拥有一支由行业 EMI 和 EMC 专家组成的全球性团队，拥有高超的关键测试能力。 　　目前，美普式主要产品集中在电源管理板块，共有971件产品，包括电源模块、功率变换器、隔离、电池管理、电机驱动器、模拟 、传感器、AC-DC和电感等电源产品。 　　华润微电子有限公司 　　拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。华润微电子已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。 　　主要产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，应用领域为电机、电池与电源。 　　杭州士兰微电子股份有限公司 　　第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，具备绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。 　　公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：基于士兰芯片生产线高压、高功率、特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及(各类MCU/专用IC组成的)功率半导体方案;MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品、通用ASIC电路;光电产品及LED芯片制造和封装(含内外彩屏和LED照明)。 　　深圳爱仕特科技有限公司 　　主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发，主要应用到新能源汽车和光伏等新兴产业方向，研发产品覆盖产业链各环节，可应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网、手机快充等领域 。公司建立的车规级SiC MOS模块工厂，是国内唯一一条SiC模块专用产线，已实现全SiC MOS功率模块的批量生产，而且通过IATF16949汽车质量体系认证，产品出口至欧美国。 　　爱仕特SiC MOS芯片采用第三代芯片技术，功率密度可提高20%;实现电压650V-3300V，电流5A-150A SiC MOS量产供货。同时，公司生产的SiC MOS模块采用先进的银烧结工艺，AlN+AlSiC散热，最高工作结温200℃，且第三代模块寄生电感低于10nH，比现有模块小50%以上，降低了开关损耗。 　　 　　 　　 　　现在，报名参会活动依旧在火热进行中，哔哥哔特诚邀您的来临，与您相约9月29日，不见不散! 　　本文为哔哥哔特资讯原创文章，如需转载请在文前注明来源 搜索 复制

自 2013 年至 2020 年，全球 AM 产值增长近 4.2 倍，到 2020 年达到 126 亿美元。预计 2020-2026 年间将保持 20% 的年均复合增幅，到 2026 年有望达到 372 亿美元。 《中国制造 2025 》等一系列产业政策描绘了增材制造行业的高速发展路线图 ,2021 年 2 月，“增材制造工程”专业列入普通高等学校本科专业目录。 AM 科技的快步升级，已然改变了工业制造的格局 , 产业链中的领先品牌已经将这项科技应用于不同的制造板块。未来 AM 将对提高工业制造效率产生巨大影响、近一步减少设计过程中的繁琐步骤、大幅度提高零件和系统的上市速度！ 由中国投资协会支持，霍尔榜举办的“ 2022 增材制造•技术官千人峰会”于 2022 年 5 月 5 -7 日在上海 China Grain Hotel 隆重举行。 峰会主题 ▹ 工业 4.0 ，自动化增材制造 ▹ 3D 打印市场趋势分析与发展 ▹ 小组讨论： AM 创新材料革命 ▹ 轨道交通增材制造及修复技术应用探索： ▹ 增材制造中的弹性材料的挑战和应用突破 ▹ 以国际化的眼光看待竞争： ▹ AM 克服工业挑战：生产步骤、结构重量来 ▹ AM 材料：光聚合物和聚合物粉末的地位 ▹ AM 产业化： AM 方案提供商和甲方的配合 ▹ 增材制造中的数据化全自动流程 ▹ 面对 AM 科技应盲目加速？还是理性减速？ ▹ 理解尺寸变化如何影响零件的配合和性能 ▹ 案例学习：从设计到打印到印后步骤中的数字化 ▹ 增材制造中的晶格结构 ▹ 增减材组合系统 ▹ 实现后处理的自动化 ▹ 将 AM 完美集成到传统生产流程中 ▹ 陶瓷材料的工业先进应用 ▹ 多个复杂件的化零为整的设计和组合 ▹ 断层扫描进行质量保证和过程优化 ▹ 小组讨论：增材制造的下一个技术突破口 ▹ AM 颠覆传统模具行业：流程监控 + 耐久性 ▹ 航天军工：满足极端要求的创新材料 ▹ 新型高分子材料 ? 工业化的关键？ ▹ 与性能要求一起实现业务目标 ▹ AM 技术在动力系统中的运用 ▹ AM 如何如何惠及中小企业？ ▹ 面向未来 FDM 材料的工艺兼容材料开发 ▹ AM 制造的质量保证· SLM ▹ AM 中的大型复杂零件制造 ▹ 监控解决方案在增材制造过程中的重要作用 参会报名 嘉宾参会： 780 元 / 人（含 3 天午餐） 含： AM 用户可申请免费采购展台、国际专线入场权、大会入场券、含茶歇点心、会议资料、 大会期间高新技术展区洽谈 逆向总工会入场权： 1200 USD/ 人 / 天 （乙方） 含：国际专线入场权、大会入场券、逆向总工会、会议资料、 3 天午餐及茶歇点心、大会期间 高新技术展区洽谈 活动时间： 2022 年 5 月 5-7 日 活动地点： China Grain Hotel 活动规模： 1000 人 支持单位： 中国投资协会 举办单位： 霍尔榜 联系我们： 021-021-80310618/ 15618135263 Young 关于霍尔榜 “霍尔榜”致力于打造“增材制造科技应用生态中心”，为 AM 科技应用全生态链决策者提供高质量的人脉圈子。 霍尔榜 -AM 科技应用生态中心， 凭借专业的行业数据，良好的产品体验及优质的服务，致力得到客户与市场的更高度认可，旗下系列“ CTO 大会”聚焦 AM 工业应用。

      IIC 2015 春季研讨会于3月18日在3月20日在上海隆重举行。3月18日上午，阿牛哥匆匆赶往上海龙之梦万丽酒店参加 全球CEO峰会,抢占先机，就坐在第一排。阿牛哥看到了来自国内国际芯片公司还有智能手机行业的大咖，还有拜会了业内众多精英翘楚。全球IT届著名的戴氏兄妹都来了，魅族科技张楠副总裁来了， Synaptics CEO  Rick Bergman都来了，一起畅谈迎接伟大的智能时代。        Marvell 总裁 Weili Dai 提出了Smart Me的概念，他们要打造生态链合作伙伴上推广Marvell 的FCL和MoChi的方案。芯原科技总裁 戴伟民 谈到智能穿戴市场上的Business 3.0,特别是第七届芯原CEO论坛的五大预测。其中第一条是2015年华米手环/手表的出货量将超过1000万部。这样的出货数据还需要市场来检验，毕竟苹果手表华为手还有小米体系的华米手环期待市场考验。魅族科技张楠副总裁谈到智能硬件的三个问题。其中魅族海尔和阿里打造生态链，核心就是要做到跨设备的数据流通。        嘉宾对话问答环节，阿牛哥请教芯原科技总裁戴伟民两个问题，第一个问题Marvell公司和芯原科技布局智能穿戴市场，是否也会在有在服务器领域做得尺寸越来越小，功耗越来越低，因为有报道百度采用ARM架构服务器，还有微小服务器也是一个方向第二个问题除了可穿戴设备市场的爆发，是否便携式无人机市场也会爆发，因为有的芯片公司推出的无人机也象可穿戴设备一样小巧？戴伟民总裁给出了满意的答复。阿牛哥观察到整个现场演讲环节中，后排都占满了听众，粉丝在微博直播反应热烈。