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  选择晶振是根据用户对晶振的要求来定的主要以下要求： 1.如果对晶振的体积要求，可以选择小尺寸的贴片晶振，不过小尺寸的贴片晶振尺寸越 小在频率的选择上就会有所限制，比如说选择一个3.2*2.5尺寸的一个晶振，他的频率范围是 12M-54M，更低的频率会做不到，这一点用户必须注意。 2.如果对晶振的体积没有要求，需要廉价一点的晶振，可以选择引线形式的，比如HC-49S 型号的，这种晶振的频率范围是3M-80M都可以选择，如果需要更大的频率范围的，那就只 有选择HC-49U型号的了，这种型号的晶振的频率范围是：1-200M 都可以做到。 3.如果对晶振的稳定性有要求，但不是很高，那就选择有源晶振。 4.如果对晶振的稳定性有及高的要求，那就选择VCXO或TCXO的晶振这种晶振的频率 稳定度可以做到+/-0.5PPM 5.如果对晶振的稳定性没有要求需要降低成本，那就选择陶瓷晶振，这种晶振的频率源 是用陶瓷片来做的，频率的稳定性不高，而且成本比较低。 6.如果对晶振工作温度有要求，那就选择硅机电晶振，这种晶振的频率振荡源是用硅片 来做的，所有的频率是用编程来实现的，所以晶振对工作温度的高低没有太大的影响。 来源：深圳扬兴科技有限公司

编辑：深圳扬兴科技有限公司 一，晶振的概念及参数 晶振可分为晶体振荡器和晶体谐振器 晶体振荡器又名：OSC（OSCILLATOR） 有源晶振 带电压 钟振  XO  （japanse：水晶发振器）(taiwang:石英振荡器) 晶体谐振器又名：CRYSTAL XTAL 无源晶振 不带电压 （Japanse:水晶振动子） （Taiwang:石英晶体） 晶体振荡器又可分为：普通振荡器（OSC） 温补振荡器（TCXO）  压控振荡器（VCXO）  恒温振荡器（OCXO） 温补带压控振荡器（TC-VCXO） VCO包括：VCXO压控振荡器和VCSO压控滤波器   一般振荡器的所有参数有：料号 品牌 频率 误差 体积 封装 工作温度 脚位 输出方式 电压（V）     一般的负载是15PF   一般一定需要知道：确定是振荡器 频率 体积 数量     另外几个有必要知道就要问问 一般谐振器的所有参数有：料号 品牌 频率 误差 体积 封装 工作温度 脚位 输出方式 负载（PF）    一般一定需要知道：确定是谐振器 频率 体积 负载 数量   另外几个有必要知道的就要问问   二，晶振的体积以及类型 谐振器（DIP KHZ）:3*8  2*6  1*5  1*4  （常见32.768KHZ） 谐振器（DIP MHZ）:49S  49U  3*8  2*6  1*4  1*5   谐振器（SMD KHZ）:3.1*1.5  4.1*1.5  6.9*1.4  7*1.5 8*3.8   (基本是32.768KHZ) 谐振器（SMD MHZ）:8*4.5（8045） 7*5（7050） 6*3.5（6035） 5*3.2（5032） 4*2.5（4025） 3.2*2.5（3225） 2.5*2（2520） 2*1.6（2016）  备注：8045  6035 一般这两个体积都是陶瓷面两个脚   6035 5032 4025需要问下是几个脚的   振荡器（DIP MHZ）:半尺寸（正方形 DIP8 一次封装） 全尺寸（长方形 DIP14 二次封装） 振荡器（SMD MHZ）: 7*5（7050） 5*3.2（5032） 3.2*2.5（3225） 2.5*2（2520）     三，常见（通用）频点及谐振器常规负载 谐振器（4-48MHZ）：4M 6M 8M 10M 11.0592M 12M 16M 24M 25M 26M 27M 12.288M 28.322M 28M 30M 35M 40M 48M 振荡器（1-150MHZ）： 1M 2.048M 3.6864M 4M 6M 7.3728M 8M 10M 12M 12.288M 11.0592M 11.2896M 13.5M 14.7456M 16M 16.384M 16.369M 16.3676M 16.386M 16.8M 19.2M 20M 22.1184M 22.5792M 24.574M 24M 25M 26M 27M 28M 28.6363M 30M 32.768M(3.2*2.5 3225) 33.333M 36M 40M 38M 44M 48M 50M 54M 64M 74.25M 98.304M 100M 125M 148.5M 65.536M 其实很多都是倍频上来的  就说基频是13M  那26M就是13M的一次倍频上来的 只是举例 谐振器常规负载：8PF 9PF 10PF 12PF 15PF 16PF 18PF 20PF

编辑：深圳扬兴科技有限公司（SITIME亚洲区一级代理商） 　　可编程、丰富的功能集实现高性能和灵活性 　　加利福尼亚州森尼韦尔市（SUNNYVALE）—2012年5月22日—致力于用硅MEMS解决方案从根本上改变6亿美元时钟市场的模拟半导体公司SiTime Corporation今天宣布，赛灵思Virtex?-7FPGA、Kintex-7 FPGA和Zynq-7000 EPP评估套件已采用SiTime的可编程高性能MEMS振荡器。 　　赛灵思采用SiTime的SiT9102差分振荡器作为系统时钟，同时SiT8102振荡器用作Virtex-7 FPGAVC707评估套件和Kintex-7 FPGA KC705评估套件上的HDMI参考时钟。此外，Zynq-7000双ARM处理器评估套件使用了相同的两个振荡器外加一个SiT8103单端振荡器。 　　赛灵思模拟营销经理Steve Logan表示：“赛灵思致力于为我们的客户提供具有非常高性能的解决方案，这些方案灵活、可配置并可加速设计周期。SiTime的可编程MEMS振荡器提供了无与伦比的灵活性和可配置性，与我们的FPGA相辅相成。我们在我们的上一代套件中成功使用了SiTime的MEMS振荡器，我们正在将其使用范围扩大到所有28nm 7系列开发平台。” 　　SiTime公司营销副总裁Piyush Sevalia表示：“赛灵思和SiTime是各自领域的市场领导者，我们都有一个共同的目标——提供一流的可编程解决方案，加速客户的设计周期，同时提高系统可靠性。我们灵活的时钟解决方案提供了独特的功能和可靠性，比传统的石英时钟产品高10倍以上。这是SiTime的革命性MEMS技术的一个范例，而先进的模拟设计正在取代石英并推动电子行业转向基于MEMS的时钟。” 　　关于SiT910x和SiT810x振荡器 　　SiTime振荡器采用可编程架构设计，可提供广泛的功能及快速配置，交货时间非常短。SiT9102具有采用可编程LVPECL、LVDS、HCSL和CML信号级的差分输出。SiT8102和SiT8103高性能振荡器具有LVCMOS和LVTTL输出。所有器件均可提供以下功能和优势。 　　? 极高的频率稳定性，整个工业温度范围均为25 PPM 　　? 宽工作频率范围（SiT9102为1至220 MHz；SiT8102为1至200 MHz，SiT8103为1至110MHz），有5位小数精度，可轻松编程自定义频率 　　? 1.8V、2.5V或3.3V运行支持各种FPGA/处理器，无需电平转换元件 　　? 采用工业标准尺寸5032和7050封装，SiT8102和SiT8103还有2520和3225封装 　　? 5亿小时MTBF的杰出硅可靠性（优于石英10倍以上） 　　? 50,000克冲击和70克抗振性（优于石英10倍以上） 　　? 所有器件均已生产，快速交货时间为3至5个星期 　　赛灵思平台上使用的SiTime器件 　　SiT9102AI-243N25E200.00000 　　SiT8102AN-23-25E-12.00000 　　SiT8103AC-23-18E-33.33333 　　SiT8103AC-23-25E-66.00000 　　关于采用SiTime振荡器的赛灵思评估套件 　　赛灵思开发套件提供了即开即用的设计解决方案，可显著缩短要求高性能和串行连接的系统设计的开发时间，并提高生产力。 　　? Virtex-7 FPGA VC707评估板（EVB）针对10G-400G线卡、OTN、太比特（terabit）交换机结构应用，系统时钟使用了SiTime的200 MHz SiT9102，HDMI使用了12 MHz 　　? Kintex-7 FPGA KC705 EVB针对BTS、高端3D电视、医疗和IP网关，系统时钟使用了SiTime的200 MHz SiT9102，HDMI使用了12 MHz SiT8102 　　? 双ARM?处理器的Zynq-7000针对汽车、广播和工业应用，系统时钟使用了SiTime的200MHz SiT9102；HDMI使用了33.33 MHz或66 MHz SiT8103和12 MHz SiT8102。 　　关于SiTime 　　SiTime Corporation是一家专注于提供全硅MEMS时钟方案以取代传统石英产品的模拟半导体芯片设计公司。凭借着80%的市场份额和超过1亿片器件的发货量，SiTime正在实现全硅时钟技术在价值60亿美元时钟市场的全面普及。 　　SiTime解决方案均可量身定制，可促使客户进一步优化其电子产品功能，缩小产品尺寸并提升产品可靠性。SiTime解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性，可确保客户在巩固自身供应链的同时，降低拥有成本、加快产品开发上市周期。在标准半导体工艺和高量产塑料封装技术双重保证下，SiTime具备业界最强的供货能力和最短的交货时间。 　　已有多家顶级制造商受益于SiTime产品的优点，并将SiTime视为“The Smart TimingChoice?”（时钟技术明智之选）。

可编程、丰富的功能集实现高性能和灵活性 　 　加利福尼亚州森尼韦尔市（SUNNYVALE）—2012年5月22日 —致力于用硅MEMS解决方案从根本上改变6亿美元时钟市场的模拟半导体公司SiTime Corporation今天宣布，赛灵思Virtex®-7FPGA、Kintex-7 FPGA和Zynq-7000 EPP评估套件已采用SiTime的可编程高性能MEMS振荡器。 　　赛灵思采用SiTime的SiT9102差分振荡器作为系统时钟，同时SiT8102振荡器用作Virtex-7 FPGAVC707评估套件和Kintex-7 FPGA KC705评估套件上的HDMI参考时钟。此外，Zynq-7000双ARM处理器评估套件使用了相同的两个振荡器外加一个SiT8103单端振荡器。 　　赛灵思模拟营销经理Steve Logan表示：“赛灵思致力于为我们的客户提供具有非常高性能的解决方案，这些方案灵活、可配置并可加速设计周期。SiTime的可编程MEMS振荡器提供了无与伦比的灵活性和可配置性，与我们的FPGA相辅相成。我们在我们的上一代套件中成功使用了SiTime的MEMS振荡器，我们正在将其使用范围扩大到所有28nm 7系列开发平台。” 　　SiTime公司营销副总裁Piyush Sevalia表示：“赛灵思和SiTime是各自领域的市场领导者，我们都有一个共同的目标——提供一流的可编程解决方案，加速客户的设计周期，同时提高系统可靠性。我们灵活的时钟解决方案提供了独特的功能和可靠性，比传统的石英时钟产品高10倍以上。这是SiTime的革命性MEMS技术的一个范例，而先进的模拟设计正在取代石英并推动电子行业转向基于MEMS的时钟。” 关于SiT910x和SiT810x振荡器 　　SiTime振荡器采用可编程架构设计，可提供广泛的功能及快速配置，交货时间非常短。SiT9102具有采用可编程LVPECL、LVDS、HCSL和CML信号级的差分输出。SiT8102和SiT8103高性能振荡器具有LVCMOS和LVTTL输出。所有器件均可提供以下功能和优势。 • 极高的频率稳定性，整个工业温度范围均为25 PPM • 宽工作频率范围（SiT9102为1至220 MHz；SiT8102为1至200 MHz，SiT8103为1至110MHz），有5位小数精度，可轻松编程自定义频率 • 1.8V、2.5V或3.3V运行支持各种FPGA/处理器，无需电平转换元件 • 采用工业标准尺寸5032和7050封装，SiT8102和SiT8103还有2520和3225封装 • 5亿小时MTBF的杰出硅可靠性（优于石英10倍以上） • 50,000克冲击和70克抗振性（优于石英10倍以上） • 所有器件均已生产，快速交货时间为3至5个星期 赛灵思平台上使用的SiTime器件 SiT9102AI-243N25E200.00000 SiT8102AN-23-25E-12.00000 SiT8103AC-23-18E-33.33333 SiT8103AC-23-25E-66.00000 关于采用SiTime振荡器的赛灵思评估套件 　　赛灵思开发套件提供了即开即用的设计解决方案，可显著缩短要求高性能和串行连接的系统设计的开发时间，并提高生产力。 • Virtex-7 FPGA VC707评估板（EVB）针对10G-400G线卡、OTN、太比特（terabit）交换机结构应用，系统时钟使用了SiTime的200 MHz SiT9102，HDMI使用了12 MHz • Kintex-7 FPGA KC705 EVB针对BTS、高端3D电视、医疗和IP网关，系统时钟使用了SiTime的200 MHz SiT9102，HDMI使用了12 MHz SiT8102 • 双ARM®处理器的Zynq-7000针对汽车、广播和工业应用，系统时钟使用了SiTime的200MHz SiT9102；HDMI使用了33.33 MHz或66 MHz SiT8103和12 MHz SiT8102。 关于SiTime 　　SiTime Corporation是一家专注于提供全硅MEMS时钟方案以取代传统石英产品的模拟半导体芯片设计公司。凭借着80%的市场份额和超过1亿片器件的发货量，SiTime正在实现全硅时钟技术在价值60亿美元时钟市场的全面普及。 　　SiTime解决方案均可量身定制，可促使客户进一步优化其电子产品功能，缩小产品尺寸并提升产品可靠性。SiTime解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性，可确保客户在巩固自身供应链的同时，降低拥有成本、加快产品开发上市周期。在标准半导体工艺和高量产塑料封装技术双重保证下，SiTime具备业界最强的供货能力和最短的交货时间。 已有多家顶级制造商受益于SiTime产品的优点，并将SiTime视为“The Smart TimingChoice™”（时钟技术明智之选）。 相关链接：   http://www.adum.com.cn/products/1/  

  作者Laura Hopperton  译者John Hu/北京晶圆 Aug/09/2011   　　为一个具体应用选择一个正确的时钟方案是设计过程的核心部分之一。工程师们需要确定系统需求，挑选出符合需求的配件，获取样片然后评估并最终给予认证。   　　伴随着电子产品的微型化趋势，设计师们不得不紧跟消费者们对产品更小、更轻的需求的步伐，同时还不能在性能上有所折衷。   　　随便看看最近的趋势就不难发现频率控制制造商们正面临着前所未有的压力，他们需要给出性能更强的时钟方案，同时还要求更高的集成度和更快的反应时间。   　　“获取50亿美元这一大块时钟市场”——这是美国加州模拟半导体公司SiTime的目标。这家公司已经获得过许多业界“第一”，最近他们又发布了首款 ±0.5ppm的全硅MEMS温补振荡器（TCXOs），频率高达220MHz，而供给电压可低至1.8V。   　　据 SiTime 公司市场副总监Piyush Sevalia介绍，该公司还是第一家能够提供VCTCXO（压控温补振荡器）的厂商，同时还有高达 ±1600ppm牵引范围的VCXO（压控振荡器）。该公司今年5月刚刚发布的硅基振荡器SiT3808和SiT3809，据称更是实现了“开创性”的成果，尤其在模拟表现和系统调节方面。   　　“ SiTime 使用其硅 MEMS 技术和可编程模拟技术来加速时钟产业的创新，”他说。“通过这些技术我们已经能够达到相对于石英器件优越10倍的稳定性和可靠性。同时， SiTime 还提供具备网络功能的软件开发工具，使工程师们能够为他们的应用精确定制产品、申请样品，并在一周之内拿到手，而这对石英产业来说是不可思议的。这种灵活性以及仅仅3-5周的交货期，正在推动电子产业加速向 MEMS 时钟方案转移。”   　　另外，Sevalia认为，转向硅技术能够比采用石英晶体让产品拥有更佳的外观、更高的性能、更好的可靠性和更低的成本。“我们相信这会帮助工程师们解决问题并让他们以更低的成本和更快的速度把他们的产品推向市场，”他强调。“利用硅 MEMS 技术的先天优势，让产品变得更小更薄也将容易很多。这是因为它们是用硅制造的，满足摩尔定律，会不断缩小尺寸。石英则不能拥有这个优势，所以他们不能很快的变小。”   　　Steve Wilson，苏格兰振荡器厂商RFX的技术主管，也亲眼见证了最近几年朝着 MEMS 产品的加速转移。“低成本市场已经开始逐渐被芯片级方案所控制，比如 MEMS 。传统低成本晶振封装比如HC-49/U及类似外观几乎完全停产了，现在SMD贴片产品满足了绝大部分市场。金属封装的时钟振荡器也几乎要淘汰了，现在所有新产品都采用微型的SMD产品。 MEMS 振荡器的快速发展也让所有新的需要时钟设备的批量应用选择它们，振荡器开始由硅制造。”   　　报告显示，硅 MEMS 时钟市场从现在到2016年将会以66.4%的年复合增长率增长。但是，Euroquartz的营销总监Andy Treble则认为， MEMS振荡器 并没有对石英晶振构成竞争。“ MEMS 技术已经出现几年了，这些振荡器在某些场合看起来是比较合适的，但并非替代石英晶振的万灵药，”他说。   　　Wilson也注意到低规格的MEMS器件还不能提供像那些更大的高规格器件所能达到的非常高的频率和精度。“但是，他们的确拥有很多优势，比如非常小的尺寸，还有极轻的重量也使它们拥有很好的抗震性，”他说。 　 　　那么，设计师们到底想寻找什么样的时钟方案呢？“频率控制器件是电子设备的核心器件，”Sevalia表示。“设计师们正在寻找装置去解决他们的问题，还要良好的性价比和优异的可靠性。”更加清楚的是，Treble和Wilson都意识到，现在有了比过去任何时刻都更多的选择。   　　“频率控制产业已经被限制在传统的机械加劳动密集型模式几十年，”Wilson说。“对器件精确性和降低基础时钟成本的需求最终改变了产业格局。它正在逐渐被半导体产业方法所主宰，一面是其超低的成本，一面是不断增加的对器件集成度和规格提升的需求。包括稳定性、精度和抗震防抖动等等。”   　　Treble也表示：“设计师们正在寻找那些具有长期稳定性、低相噪、高频和更高抗震防抖性能的器件。作为回应，石英晶振厂商也正在执行更加紧凑的生产流程，投资无尘室和高端频率测试系统。他们也在考虑将控制装置集成到精确振荡器中去。”   克服挑战   　　就占用空间方面，诸如芯片级包装的技术正在极大地降低器件的整体大小。“硅产业拥有非常多的设备去实现极小包装，”他说。“石英厂商不得不和他们的陶瓷封装供应商一起合作开发并实现新的包装，而这又会需要更多时间。另外，最大的障碍则是把石英切割并研磨成非常小的体积的能力。这并不容易，在某些时候，比如32.768kHz实时时钟谐振器对于手机厂商来讲还真的是个问题。”   　　在将来，Wilson看到了市场在传统高规格产品和低成本芯片级产品之间分化。他相信业界很快就会出现原子级的时钟，以及自带板控和集成客户设计的振荡器。同时他断言会有越来越多的功能将会被内建于产品中以减少PCB板上元件的数量，并协助产品的微型化过程。   　　另一方面，Sevalia确信硅 MEMS 技术将会在几年内统治这个产业。“由于我们提供的产品优点和益处，我们看到了电子厂商正在加速采用硅 MEMS 时钟器件，”他表示。“我们自开始发货以来的4年来已经累计发货超过5000万片，而且每年的发货量都超过以前所有年份的累计数量。我们相信这个趋势还会在将来很多年持续下去。”   　　除了功能性增强，Treble还预感到了向非常高性能的网络通信领域应用的迅速扩张。“总之，我们希望更多集成，”他下结论到。“厂商的最大目标就是尝试并减少元器件最终实现单芯片，但是，单单频率需求都如此多样和复杂，这还有待观察。”   作者Laura Hopperton 译者John Hu/北京晶圆 原文链接：http://www.newelectronics.co.uk/electronics-technology/frequency-control-product-manufacturers-face-increasing-pressure/35968/   相关链接： SiTime全硅MEMS振荡器产品中心 http://www.adum.com.cn/products/1/