tag 标签: 压力传感器

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  • 2025-4-18 18:24
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     用于测量绝压、表压和差压的压阻式传感器的高精度和多功能性使其适用于许多应用,包括工业和汽车领域的许多领域。本文介绍了压力传感器如何满足不同应用日益苛刻的要求,例如插电式混合动力汽车(PHEV)中的油箱压力传感或电池电动汽车(BEV)不断增长的领域。压力传感器支持电池管理和电池冷却液、空气悬架、真空制动助力、变速箱和HVAC系统。  每个压力传感器的核心部件是敏感元件,它将压力转换为电信号。范围广泛的高精度压阻式压力传感微机电系统(MEMS)芯片有助于实现这一目的。压阻式压力传感器芯片的强大设计特性专注于在更小的封装中实现更高的灵敏度和性能,增强了介质阻力、易于处理以及在其生命周期内提供可靠信号的能力。  一、压力传感器的压阻原理  压阻芯片中的传感材料是硅膜片,当施加压力时它会弯曲。这种变形或机械应力会导致作为电阻桥配置植入隔膜内的压敏电阻的电阻率发生变化。  根据电阻器的方向,这种变化可以增加或减少。然后,电桥电路将此变化转换为电信号,该电信号与施加的压力差成正比。  作为MEMS技术的早期采用者之一,压阻式压力传感器广泛用于汽车行业,以支持发动机管理和安全系统,原因如下:  ·硅中电阻的压阻变化是基于材料中的弹性张力与半导体的特殊能带结构的相互作用。因此,可以实现比简单金属大100倍的K因子。  ·测量元件由硅单晶制成。由应力引起的不可逆变形和重排是多晶材料中的已知效应。因此,拉伸单晶膜后,传感器总是恢复到原来的状态,不会变形。  ·压阻效应发生在材料块内部。因此,电容式传感器可能会发生表面的电化学老化,因此不会影响效果和传感器性能。  二、压力传感器的不同方法  绝对压力传感器测量相对于密封真空参考的压力,因此无论温度变化如何都保持精确和准确。对于密封模具,绝对真空是通过在真空条件下将硅阳极键合到固体玻璃基底上来产生的,无论是正面还是背面。  对于正面压力应用,被测介质与芯片正面的有源电子元件直接接触。这种测量方法可以测量干燥和非腐蚀性气体和空气。  为了测量非腐蚀性气体和流体的压力,例如涉及燃料或机油应用的那些,必须避免与前侧接触。取而代之的是,介质通过背面的孔进入,参考真空室以玻璃盖的形式添加到正面。  差压传感器测量两个施加压力之间的差异。正面压力较高的压力差会导致输出信号发生正变化。如果后侧压力高于前侧压力,则输出信号变化为负。这些传感器适用于非腐蚀性气体和流体,例如涉及过滤器监测或流量控制的那些。  顾名思义,表压传感器用于测量气体或液体的液位或体积。它是一种特殊类型的差压传感器,因为正面或背面都暴露在环境压力下,而另一侧则暴露在被测介质中。  三、压力传感器的技术特点  由于压力传感器芯片的灵活配置,以下技术进步是可能的:  ·如果用于绝对测量的参考室采用原子键合密封,则与其他玻璃粉键合技术相比,压力传感器可确保较高的长期稳定性。  ·使用背面绝对压力传感器可以轻松密封设计,因为晶圆级封装允许电子和应用流体或气体之间的清晰分离。  ·电屏蔽可以直接设计到MEMS层系统中,以减少对芯片性能的电磁和电化学影响。  ·用于压力传感元件和传感器封装的坚固焊点的可选芯片背面金属化可以实现显着的介质电阻,并结合高机械稳健性。  ·较新的模具设计提供了创建绝对和相对压力平台产品的灵活性,只需对压力传感器组件进行较小的设计更改。 文章来源:https://www.sztengcang.com/news/hydt/1001.html
  • 2025-4-2 15:54
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    压缩空气作为工业生产中的三大动力之一,是仅次于电力的第二大动力能源,工业生产中所谓的“水电气”即包括压缩空气。目前,我国80%以上的规模工厂都配置有压缩空气动力,而空气压缩机(空压机)作为压缩空气的主要生产设备,是工业现代化、自动化的基础动力产品,是工业活动中必不可少的设备之一。 数据来源:贝哲斯 据行业研究机构贝哲斯咨询公布数据显示,2024年全球空压机市场规模已达380亿美元,预计到2029年,全球空压机市场规模将增至580亿美元,市场前景持续向好。而气压传感器作为空压机系统中的“神经末梢”,肩负着压力监测、能效优化、故障预警等关键职责,是提升空压机功效的“得力助手”之一。 “双碳”推动,空压机迎来“能效革命” 在国家稳经济以及“碳达峰、碳中和”的大背景下,空压机行业作为战略性新兴产业,正面临全新发展格局。 一方面,政府陆续出台强制性政策,明确要求企业提升空压机能源利用效率。在此影响下,企业对空压机设备的能效标准日益重视,在采购和更新设备时,会优先考量高能效产品。 一种典型的双螺杆式空气压缩机-简示图 另一方面,这些规定也有效激发了存量市场中空压机的节能替换需求。大量企业为响应政策、降低能耗成本,纷纷着手将老旧、低效的空压机更换为节能型设备,这一趋势直接推动了空压机市场的持续繁荣。 在国家强制标准GB 19153-2019《容积式空气压缩机能效限定值及能效等级》中,规定了空压机能效等级分为1级、2级和3级。其中1级能效为国际先进水平,产品耗能最低,最为节能;2级能效为优于行业平均水平,产品耗能较低,较为节能;3级能效为行业平均水平,产品耗能较高,但基本符合国家对节能的最低要求。 *GB 19153-2019 容积式空气压缩机能效限定值及能效等级(部分) 以额定功率为2.2kW,额定排气压力为1MPa的1级能效空压机(机组比功率为10.5kW/(m3/min))与2级能效空压机(机组比功率为11.65kW/(m3/min))进行对比,即可根据公式 “排气量 = 功率 ÷ 机组比功率”算出排气量。 · 1级能效空压机的排气量为,2.2÷10.5≈0.21m3/min · 2级能效空压机的排气量为,2.2÷11.6≈0.19m3/min 由此可见,在相同运行时间下,1级能效空压机与2级能效空压机的耗电量及电费相同,但由于机组比功率不同,1级能效空压机的排气量更大,能以相同的功率提供更多的压缩空气,更加节能高效。 国家发改委曾在《关于统筹节能降碳和回收利用、加快重点领域产品设备更新改造的指导意见》中指出,要加快重点领域产品设备更新改造,推动地方和有关行业企业实施产品设备更新改造,鼓励更新改造后达到能效节能水平(能效2级),并力争达到能效先进水平(能效1级)。 气压传感器,助力空压机功效升级 在空压机系统中,气压传感器通常安装在进气口、排气口、储气罐、压缩腔、冷却系统与润滑系统等位置,用以监测系统中各节点的压力值,从而确保气压稳定输出,提升系统的稳定性与安全性。 空气压缩机工作原理简示图 在压力监测方面,气压传感器通过提供超高精度的测量参数,可辅助空压机精准地控制空气压缩效率,提升功效,从而确保空压机稳定工作,以避免过载或欠载现象。 在故障预警方面,通过气压传感器所传出的数据异常波动,使用者可精准判断系统中的过滤器堵塞、密封圈失效等故障,从而降低停机风险。 此外,气压传感器还可接入物联网无线组网系统,实现对空压机设备压力状态的实时监测与远程控制。 例如,华普微自主研发的HPS700A就是一款高精度MEMS数字压力传感器,可应用于额定排气压力≤1MPa的空压机设备中。HPS700A支持数字I²C接口,可准确地输出测量数据。传感器的压力和温度输出均由高分辨率24位ADC进行数字化。 HPS700A高精度数字压力传感器 功能框图 HPS700A的压力测量精度可达±2kPa,支持-40℃~85℃宽温工作,量程为0~1600kPa。HPS700A出厂前已进行数据标定和温度补偿,可以节省外部MCU的工作量。HPS700A芯片采用8-PIN LGA贴片封装,并且符合 RoHS 标准。 展望未来,在“双碳”目标与工业4.0的双重驱动下,气压传感器正从幕后走向台前,成为空压机价值跃迁的关键使能部件。而物联网技术的普及将使其更加智能化,可实现远程的实时监控与数据分析,为各行业的生产、管理和决策提供更加丰富、准确的数据支持,带来更多的便利和创新。
  • 热度 4
    2025-3-18 15:51
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    晨穹为制药行业提供全链条传感器解决方案
    在制药行业中,生产工艺的精准控制与产品质量安全密切相关。随着制药工业 4.0的发展,传感器作为生产流程的"感知器官",在确保合规性、提升效率、降低风险方面发挥着不可替代的作用。本文将以晨穹 电子科技 (以下简称 "晨穹")的压力、温度、流量及液位传感器为例,解析制药厂关键工艺流程中的传感器应用场景及技术要求。 一、制药核心工艺流程中的传感器需求 1. 原料处理与配液系统 液位监测:储罐内原料液位实时监控需使用卫生型液位计。晨穹磁翻板液位计采用 316L不锈钢材质,具备CIP/SIP(在线清洗/灭菌)耐受性,符合FDA标准,可防止交叉污染。 流量控制:配液环节需精确控制溶剂与活性成分比例,晨穹电磁流量计精度达 ±0.5%,配备卫生级三卡箍接口,满足ASME BPE规范。 2. 生物发酵与化学反应 温度监测:发酵罐温度波动需控制在 ±0.5℃以内。晨穹 CQTIZ071 温度传感器采用陶瓷封装探头,响应时间< 5秒,耐压范围达40Bar,适配高温灭菌工艺。 压力监控:反应釜压力异常可能引发安全事故。晨穹 CQRPS01 压力传感器 , 最大过压 可达 1.5FS,支持4-20mA+HART输出,实现实时预警。 3. 纯化与分离工艺 多参数联动控制:层析柱操作需同步监测压力、流量及温度。晨穹提供定制化集成传感器模块,将压力传感器(量程 0-10MPa)、涡轮流量计(精度0.2级)与RTD温度探头集成于单一法兰接口,减少泄露风险。 4. 制剂生产与包装 灌装线流量检测:注射剂灌装精度要求 ±1%误差。晨穹 CMF 科里奥利质量流量计直接测量质量流量,不受流体密度、粘度影响,适用于高价值生物制剂灌装。 二 、晨穹传感解决方案的技术突破 1. 压力传感器创新 采用 MEMS硅压阻技术,在- 55 ~1 25 ℃范围内实现温度补偿,年漂移<0.1%FS。在疫苗生产中的高压匀质机应用案例显示,其动态压力测量误差比传统压电式传感器降低60%。 2. 温度传感器快速响应 响应时间缩短至传统产品的 1/3,在灭菌柜验证中帮助药企将热穿透测试周期从90分钟压缩至55分钟。 在制药行业智能化转型过程中,传感器的选择直接影响产品质量、生产成本及合规风险。晨穹传感科技通过持续创新,为制药企业提供从研发到生产的全链条传感解决方案 。 晨穹研发的 压力、温度、流量、液位系列产品 将在 2025 年服务更多药企的数字化项目 ,推动制药工业向更高效、更可靠的方向发展。
  • 热度 1
    2025-3-3 10:19
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    压力传感器是指能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成,按不同测压方法,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器;按不同测压原理,压力传感器又可分为常见的压阻式压力传感器、电容式压力传感器、扩散硅压力传感器、蓝宝石压力传感器与陶瓷压力传感器等。 作为工业自动化与智能化的关键器件,压力传感器在各类工业设备中扮演着不可或缺的角色,其通过精确感知和转换物理压力信号,为工业物联网(IIoT)构建起了高效精确的“压力感知层网络”。这一“压力感知层网络”不仅可实现对各种工业设备压力状态的实时监控与精准控制,还可为汽车电子、工业控制与石油化工等众多领域提供更加精准、高效的测量解决方案。 压力传感器,从工业应用至生活日常 在汽车领域 中 , 压力传感器被广泛应用于制动系统、排放控制系统、轮胎监测、发动机管理和悬挂系统等关键部位。 在制动系统中,通过压力传感器测量制动液压力,能够实时监测制动系统的工作状态,确保制动系统的响应灵敏性和安全性,为行车安全提供有力保障。在排放控制系统中,通过压力传感器测量三元催化器前后的压力差以及颗粒捕集器(DPF)前后的压力差,能够为精确的排放控制和诊断提供关键数据,满足日益严格的环保要求。在胎压监测系统(TPMS)中,通过压力传感器实时监测轮胎压力,一旦发现压力异常,便能及时发出警报,有效预防爆胎事故的发生。 在发动机管理系统中,通过压力传感器测量进气歧管的绝对压力与涡轮增压器的压力,有助于优化发动机的燃油喷射和点火时间,确保发动机的正常运行和性能优化。在空气悬挂系统中,通过压力传感器测量气囊压力,可合理调节车身高度和悬挂硬度,提升驾乘的舒适性和操控稳定性。 在空气压缩机(空压机)中, 压力传感器同样发挥着重要作用,其通常安装在进气口、排气口、储气罐、压缩腔、冷却系统与润滑系统等位置。 螺杆式空气压缩机-简示图 在进气口中,通过压力传感器测量进气压力,可确保空气供应充足,防止过滤器堵塞;在排气口,通过压力传感器测量排气压力,可确保输出压力符合要求,防止超压或低压;在储气罐中,通过压力传感器测量内部压力,可确保稳定、安全地输出压力。 在压缩腔中,通过压力传感器测量压力变化,可优化压缩效率;在冷却系统中,通过压力传感器测量冷却系统压力,可防止过热现象的发生;在润滑系统中,通过压力传感器测量润滑油压力,可确保润滑效果,避免设备磨损。 在智能手机/平板电脑等消费类电子产品中 ,压力传感器通常集成在电子设备内部主板附近,通过测量大气压力,结合GPS和陀螺仪等其他传感器,能够为设备提供高度测量与定位辅助能力,提升设备的定位精度。 同时,压力传感器还可通过监测大气压力的微小变化,辅助估算天气变化,为用户提供天气预测服务。此外,它还能检测设备内部气压变化,判断设备是否进水或密封性是否良好,为设备的防水性能提供监测保障。 设计师在选择压力传感器时,需综合考虑多方面因素。首先,要深入了解各应用场景下所需要的压力量程,确保所选传感器的量程能够覆盖实际应用中的压力范围。其次,根据具体的国家标准与安全标准,精确确定压力传感器的测量精度与响应时间。测量精度直接影响到数据的准确性,而响应时间则关系到系统的实时性。 例如,在汽车的胎压监测系统中,通常要求量程在0~1.5MPa,测量精度≤±0.2%FS,响应时间≤50ms,以满足汽车行驶过程中对轮胎压力实时、精准监测的需求。 HP203N,MEMS高精度气压传感器 值得一提的是,作为工业实践中常用的一种器件设备,压力传感器不仅具备着高精度的测量能力与快速的数据响应能力,还具备着小型化与智能化等特点。 以HP203N这款通用气压传感器为例,其属于绝压传感器,可应用于手持气压计,智能手机/平板电脑,工业压力和温度传感器系统,运动手表,气象站设备,室内导航和地图协助,压力、温度和海拔高度数据记录器,应急服务的GPS定位等众多领域。 HP203N高精度气压传感器 功能框图 HP203N支持数字I²C接口,可提供准确的温度、压力或海拔高度数据。传感器的压力和温度输出由高分辨率24位ADC进行数字化。海拔高度值是根据压力和温度数据,通过特定的公式计算得出,且所有内置计算采用了高速4MHZ的浮点运算,计算误差小。 HP203N在校准时已经完成温度补偿,可节省外部MCU系统的工作量。提供简单的基于命令访问模式的数据通信接口。 展望未来,随着科技的迅猛发展,压力传感器将朝着更高精度、更小体积和更低成本的方向持续进步。而物联网技术的普及将使其更加智能化,可实现远程的实时监控与数据分析,为各行业的生产、管理和决策提供更加丰富、准确的数据支持,带来更多的便利和创新。
  • 热度 1
    2024-9-30 14:25
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    01 概述 TM7711 是应用于电子秤低频测量的单通道模拟前端。 该器件可以接受直接来自传感器的低电平的输入信号,然后产生串行的数字输出。利用 Σ-Δ 转换技术实现了 24 位无丢失代码性能。通过选定的输入信号被送到一个基于模拟调制器的增益可编程专用前端。片内数字滤波器处理调制器的输出信号,通过通信口发命令可调节滤波器的截止点和输出更新速率,从而对数字滤波器的第一个陷波进行编程。TM7711 只需 2.6~5.5V 单电源供电。TM7711 是全差分模拟输入,带有一个基准输入。TM7711 是一款用于高精度电子秤系统的理想产品,由于采用特殊的结构确保器件具有极低功耗,并且内建有掉电模式以减少待机功耗。 该芯片还具有集成度高、响应速度快、抗干扰强等优点,可以大大降低电子秤系统的整机成本,提高整机系统的性能和可靠性。 02 功能特点 1对全差分输入通道的 ADC 片内直接温度测量和数字输出 24 位无丢失代码 片内低噪声放大器,增益为 128 ±0.001%非线性 可选 10Hz 和 40Hz 的输出数据速率 同步抑制 50Hz 和 60Hz 的电源干扰 内置时钟振荡器无需任何外接器件 简单的二线串行通信口 工作电压范围:2.6 ~ 5.5V 工作温度范围:-40 ~ +85℃ 封装形式:SOP8 /DIP8 /TSSOP8 03 典型应用 04 管脚信息 05 串口通信 串口通讯线由管脚 PD_SCK 和 DOUT 组成,用来输出数据,选择输出数据速率和输入信号。当数据输出管脚 DOUT 为高电平时,表明 A/D 转换器还未准备好输出数据,此时串口时钟输入信号 PD_SCK 应为低电平。当 DOUT 从高电平变低电平后,PD_SCK 应输入 25 至 27 个不等的时钟脉冲(图 3)。其中第一个时钟脉冲的上升沿将读出输出 24 位数据的最高位(MSB),直至第 24 个时钟脉冲完成,24 位输出数据从最高位至最低位逐位输出完成。第 25 至 27 个时钟脉冲用来选择下一次 A/D 转换的输出数据速率和输入信号,参见表 4。PD_SCK 的输入时钟脉冲数不应少于 25 或多于27,否则会造成串口通讯错误。当 A/D 转换器的输入信号或输出数据速率改变时,A/D 转换器需要 4 个数据输出周期才能稳定。DOUT 在 4 个数据输出周期后才会从高电平变低电平,输出有效数据。 06 组件的使用 1 Gitee链接地址 Demo位于amaziot_bloom_os_sdk\sample\3rd\3.1_SSD1315 Gitee源码地址:https://gitee.com/ning./hongdou Github源码地址:https://github.com/ayumid/hongdou 编译指令:.\build.bat -l .\amaziot_bloom_os_sdk\sample\3rd\3.1_SSD1315 2 组件功能介绍 驱动称重芯片,获取当前重量对应的ADC值。 根据二元一次方程(y为砝码重量,x为adc值)y = ax + b可以计算出a,b的值。之后可以根据a,b,adc的值来计算y值。 3 代码讲解 1 drv_tm7711_get_weight_value 功能:该函数用于,获取重量。 参数: 参数 释义 k 二元一次方程,在坐标系中斜线的斜率 b 二元一次返程,在坐标系中和Y轴交点到原点的距离 返回值:无 示例: C //显示图片,注意参数和实际点阵大小一致 drv_ssd1315_show_picture(0,12,132,37,BMP1,1); 2 drv_ssd1315_scroll_display 功能:该函数用于,滚动显示汉字。 参数: 参数 释义 num 显示汉字的个数 space 每一遍显示的间隔 mode 0,反色显示;1,正常显示 返回值:无 示例: C drv_tm7711_get_weight_value(0.26483, 0.69879); 3 drv_tm7711_get_val 功能:该函数用于,获取tm7711采样值。 参数: 参数 释义 uc_next 选择下一次A/D 转换的输出数据速率和输入信号 data 获取的传感器数据 返回值:无 示例: C temp = drv_tm7711_read_data(uc_next); 4 drv_tm7711_read_data 功能:该函数用于,显示数字。 参数: 参数 释义 uc_next 选择下一次A/D 转换的输出数据速率和输入信号 25 差分信号 10Hz 26 温度测量 40Hz 27 差分信号 40Hz 返回值:无 示例: C 5 drv_tm7711_dout_pin_init 功能:该函数用于,模拟i2c,初始化SDA引脚为输入。 参数:无 返回值:无 示例: C drv_tm7711_dout_pin_init(); 6 drv_tm7711_pdsck_pin_init 功能:该函数用于,模拟i2c,初始化SCL引脚为输出。 参数: 返回值:无 示例: C drv_tm7711_pdsck_pin_init(); 4 Demo实战 4.1 创建一个Demo 复制20.1_file_xtu示例工程,到同一个文件夹下,修改文件名为4.0_TM7711,如图: 4.2 修改makefile 增加文件组件所在目录头文件路径,和源文件路径,如图: 4.3 增加头文件 使用代码编辑器,将新建的工程文件加入代码编辑器中,打开main.c,修改main.c,加入am.h等头文件,如图: 4.4 修改代码 在Phase2Inits_exit 创建一个任务,如图: 4.5 宏定义介绍 sample_sc7a20_uart_printf 输出日志到DEBUG 串口,日志比较少,可以输出到这个串口,如果日志比较多,需要输出到usb口,以免不必要的问题出现 sample_sc7a20_catstudio_printf 输出日志到USB 串口,使用catstudio查看,catstudio查看日志需要更新对应版本mdb.txt文件,软件打开filtter过滤日志,只查看用户输出的日志 SAMPLE_SC7A20_STACK_SIZE 栈空间宏定义 4.6 全局变量介绍 sample_sc7a20_int_detect_stack_ptr 任务栈空间,本例使用数组实现,用户在做项目时,可以预先估算下当先任务需要的大致栈空间,OS没有提供可以查看栈空间使用情况的API sample_sc7a20_int_detect_task_ref 任务指针 4.7 函数介绍 Phase1Inits_enter 底层初始化,本例空 Phase1Inits_exit 底层初始化,本例空 Phase2Inits_enter 底层初始化,本例空 Phase2Inits_exit 创建主任务,初始化消息队列,定时器,任务等。 代码片段: C void Phase2Inits_exit(void) { int ret = 0; // GPIOConfiguration config = {0}; //创建定时器 // OSATimerCreate(&sample_sc7a20_int_detect_timer_ref); //创建中断事件 // OSAFlagCreate( &sample_sc7a20_int_detect_flg_ref); // Os_Create_HISR(&sample_sc7a20_int_detect_hisr, "sample_sc7a20_int_detect_hisr", sample_sc7a20_detect_handler, 2); //创建中断处理任务 OSATaskCreate(&sample_sc7a20_int_detect_task_ref, sample_sc7a20_int_detect_stack_ptr, SAMPLE_SC7A20_STACK_SIZE, 100, "detect_task", sample_sc7a20_detect_task, NULL); //初始化int引脚,这里使用70脚 gpio126 // config.pinDir = GPIO_IN_PIN; // config.pinEd = GPIO_TWO_EDGE; // config.pinPull = GPIO_PULLUP_ENABLE; // config.isr = sample_sc7a20_irq_handler; // GpioInitConfiguration(SAMPLE_GPIO_ISR_PIN_NUM, config); } sample_sc7a20_detect_task 主任务,获取称重信息,需要手动根据砝码计算出k和b的值,然后才可以调用drv_tm7711_get_weight_value,计算出实际重量,每一个传感器所在pcb状态可能不一致,所以每一台设备,k和b的值都需要校准。 代码片段: C void sample_sc7a20_detect_task(void *param) { INT32 data = 0; int ret = 0; drv_tm7711_dout_pin_init(); drv_tm7711_pdsck_pin_init(); while(1) { ret = drv_tm7711_get_val(DRV_TM7711_CH1_10HZ, &data); // drv_tm7711_get_weight_value(0.15485, 0.416548615); sample_sc7a20_catstudio_printf(" tm7711 data: 0x%x", data); sample_sc7a20_sleep(1); } } 4.8 编译 在SDK根目录打开命令行,输入命令.\build.bat -l .\amaziot_bloom_os_sdk\sample\3rd\4.0_TM7711\ C++ PS F:\3.asr-b\cat.1-asr1606\1.software\BlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF λ .\build.bat -l .\amaziot_bloom_os_sdk\sample\3rd\4.0_TM7711\ 子目录或文件 out\bin 已经存在。 命令语法不正确。 子目录或文件 build\obj 已经存在。 gnumake: Entering directory `F:/3.asr-b/cat.1-asr1606/1.software/BlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF/amaziot_bloom_os_sdk/sample/3rd/4.0_TM7711' armcc.exe -c --cpu Cortex-R4 --no_unaligned_access -g -O2 --apcs /inter --diag_suppress 2084,1,2,177,188,223,550,1296,2795,6319,9931,9933 --diag_error=warning --gnu --thumb --loose_implicit_cast -DDATA_COLLECTOR_IMPL -DISPT_OVER_SSP -DDIAG_SSP_DOUBLE_BUFFER_USE_DYNAMIC_ALLOCATION -DENV_XSCALE -DL1_DCXO_ENABLED -DLTE_HIGH_MOBILITY_OPTIMIZATION -DRUN_XIP_MODE -DCRANE_Z2 -DCA_LONG_IPC_MSG -DNEZHA3 -DNEZHA3_1826 -DUPGRADE_PLMS -DUPGRADE_PLMS_SR -DLTE_GSMMULTIBCCH -DGPLC_LTE_RSSI_SCAN -DL1V_NEW_RSSI -DUPGRADE_PLMS_3G -DUPGRADE_PLMS_L1 -DUPGRADE_FG_PLMS -DFG_PLMS_URR -DUPGRADE_L1A_FG_PLMS -DUPGRADE_PLMS_STAGE_2 -DUPGRADE_MBCCH -DMULTI_BCCH_READY_IND -DURR_MRAT_ICS_SEARCH -DUPGRADE_ICS -DMRAT_NAS -DUPGRADE_PLMS_SEARCH_API -DICS_MBCCH -DICS_MBCCH_2G_RSSI -DDIAG_NEWPP -DPHS_SW_DEMO -DPHS_SW_DEMO_TTC -DPHS_SW_DEMO_TTC_PM -DFULL_SYSTEM -D_DDR_INIT_ -D_TAVOR_HARBELL_ -DUPGRADE_ARBEL_PLATFORM -D_TAVOR_B0_SILICON_ -DTDL1C_SPY_ENABLE -DDLM_TAVOR -DTAVOR -DFLAVOR_DUALCORE -DDEBUG_D2_MOR_REG_RESEREVED_ENABLE -D_DIAG_USE_COMMSTACK_ -D_TAVOR_DIAG_ -DPM_DEBUG_MODE_ENABLED -DPM_D2FULL_MODE -DPM_EXT_DBG_INT_ARR -DFEATURE_WB_AMR_PS -DMACRO_FOR_LWG -DHL_LWG -DOPTIMIZE_FOR_2G_BCCH -DPLAT_TEST -D_FDI_USE_OSA_ -DPLAT_USE_THREADX -DLWIP_IPNETBUF_SUPPORT -DCRANE_MCU_DONGLE -DAT_OVER_UART -DPHS_SW_DEMO_TTC_PM -DUPGRADE_LTE_ONLY -DEXT_AT_MODEM_SUPPORT -DLTEONLY_THIN_SINGLE_SIM 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上电后,串口会打印出当前采集到的芯片数值,数值(x)和标准砝码(y)之间符合y=kx+b线性公式,测试出k和b的值,就可以计算出y; 注:本文部分内容来源于网络,如有侵权,请及时联系我们。 本文章源自奇迹物联开源的物联网应用知识库Cellular IoT Wiki,更多技术干货欢迎关注收藏Wiki: Cellular IoT Wiki 知识库(https://rckrv97mzx.feishu.cn/wiki/wikcnBvAC9WOkEYG5CLqGwm6PHf)
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