标签: 石英晶片

今天这节课，让我们来了解一下石英晶体切割类型与频率的关系，所谓晶体切割类型，就是对晶体坐标轴某种取向的切割。石英晶片的切割类型有很多种，不同的切型其物理性质不同，频率范围也不同，切面的方向与主轴的夹角对其性能有重要影响，比如：频率稳定性，活性水平，Q值，温度系数等。 下图是我们石英晶体在切割时的主要类型： 我们大部分在市面上看到的晶振大部分采用的是厚度剪切(Thickness-Shear )类型中的AT切，以最常用的AT切割晶体晶片为例，晶片平面与Z轴的夹角为35°15'。在28MHz基频厚度剪切振动的情况下，晶片厚度约为0.06毫米，AT切割频率范围，基频为0.8~80MHz，泛音模式下为20MHz~230MHz。厚度振荡模式下的BT切割基频的频率范围为2MHz~35MHz。当然还有长度-宽度-挠曲的振荡模式切割方式，这个模式下切割出来的晶片大多应用于32.768KHz这个频率较多，如+2˚X、XY、NT的切割模式，这个切割模式频率范围为1KHz~100KHz。 以上为我司对晶片切割角度与频率关系的理解！希望能让大家对晶振产品有一个更加深入的了解。

石英片的切角和晶体的性能有着密切的关系，例如老化特性，频率稳定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐标来定义。 AT和BT切割： AT切(0.5~300MHz)使用最广泛的切割方式，主要应用在电子仪器，无线通信等。由于工艺的限制和晶片破裂的风险，晶片不能无限的薄，所以高频晶体通常在泛音模式下工作。 BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。晶体随着频率的增加，晶片会薄，可以用于在更高的频率下，特别是需要基频而不是泛音的晶体。不过BT切的温度特性比AT切差。 KOAN晶振针对高端客户应用领域，实验室采用25℃和85℃（甚至125℃）高温测试各项参数的稳定性变化来评价晶振性能；高温变化但不破坏性能的试验方案，提高特殊领域产品的温度稳定性。点击查看KOAN晶振实验得出到的AT切割实际温度特性曲线图。《 KOAN晶振温度特性-AT切 》 AT和BT晶片的振荡模式为厚度振动模式。还有什么其它的模式呢？《 泛音晶体如何振荡？都有什么振荡模式？ 》 SC和IT切割： SC切切割角度是基于x,y,z基础坐标的双旋转。双旋转的切角分别为21.93°和 34.11°。频率范围一般是0.5~200 MHz。《 恒温晶振 》 中晶体主要采用SC切割，其开机特性好，频率温度系数好。 IT切，厚度切割模式，频率范围在0.5~200MHz之间，与SC切有相似的性能。其频率温度曲线是三阶抛物线，拐点在78℃。 XY切割： 音叉晶振的温度特性曲线是负二次方程曲线。呈现出以理想室温+25°C为中心的向下抛物线，温度走低或走高都会使频率稳定度变差。所以需要考虑使用环境温度和精度。常用频率为32.768KHz,广泛应用于钟表，手机，PC电脑，工业自动化设备等内部计时器，具有体积小，功耗低的特点，一般0.1µW。 32.768kHz产生的振荡信号可以通过分频器进行15次分频后可以得到1Hz的秒信号。具体的规格尺寸有什么选择呢？《 32.768kHz晶振的规格尺寸 》

谈到晶振如何产生时钟信号，我们需要从晶片的 压电效应 说起： 压电效应和晶片内部的结构有关。石英晶体的化学式为二氧化硅SiO2，一个硅离子和两个氧离子交替排列组成的正六边形排列结构。 压电效应的定义为：当石英晶体受到压力，表面会产生电荷，电荷量和外机械力成正比的关系。反之，对晶片两端的电极施加电压时，晶体会产生机械变形。 左图：未受到外力作用的晶格。 右图：当晶体沿着X轴或Y轴方向受到压力，晶格都会变形。 石英晶体的压电谐振现象可以用 等效电路 来模拟： 等效电路包括静态电容C0, 动态电容C1, 谐振电阻R1, 以及动态电感L1。晶振频率稳定性和晶片的Q值有着密切的关系。Q值越高，频率越稳定。

第一篇铬酸清洗液和酸腐蚀液的配制工艺 目的 配制出适合于清洗、腐蚀用的酸洗液和腐蚀液。 材料 1三氧化铬（化学纯） 2硫酸（化学纯） 3蒸馏水 4氟化氨（化学纯） 5氢氟酸（工业40％） 设备及工装 1烧杯（1000ml） 2玻璃棒 3量筒（500 ml） 4天平（感量0.1g） 5电炉（1500w） 6小塑料桶 操作过程 1铬酸洗液的配制：将500ml蒸馏水倒入烧杯中，加入30－40克三氧化铬，加热溶解，待完全溶解后，一边搅拌，一边缓缓加入500ml浓硫酸。 2酸腐蚀液的配制：将蒸馏水倒入塑料桶中，将氟化氨和氢氟酸倒入蒸馏水中，搅拌均匀即可。配方为，H2O：NH4F：HF= 4：1：1（重量比） 自检 配制好的铬酸清洗液应呈桔红色透明液。 注意事项 配制铬酸清洗液时，必须将硫酸缓缓倒入水溶液中，切不可相反。 本文来源：http://www.zhaoxiandz.com/blog/欢迎转载