标签: 晶圆测试封装

Probe Card 探针卡基础知识 1. 探针卡（ probe card ）是晶圆测试（ wafer test ）中被测芯片（ chip ）和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。 2. 集成电路（ integrated circuit ，缩写： IC ）是采用半导体制作工艺，在一块较小的硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线方法将元器件组合成完整的电子电路 3. 探针卡按结构类型分为：刀片针卡，悬臂针卡，垂直针卡，膜式针卡和 MEMS 针卡 4. 探针卡主要由 PCB 、探针及功能部件等组成，根据不同的情况，还会有电子元件、补强板（ Stiffener ）等的需求。悬臂针卡还包含针环（ Ring ）、环氧（ Epoxy ）等 5. 悬臂针卡常见的针材质：钨 Tungsten (W) ，铼钨 RheniumTungsten （ RW, 3%R 97%W) ，铍铜 Beryllium-copper(BeCu) ， Paliney7 (P) 6. PCB 是承载针、环、功能部件的载体，并实现针尖与测试机的信号传递，其外形、尺寸等受接口方式制约，材质受测试环境制约，所对应的外形一般是方形和圆形 7. MEMS: 为提高 throughput 及发展更细微间距（ fine pitch ）、更高针数（ high pincounts ）之探针卡技术，微机电制程 （ Micro-Electrical-Mechanical Systems ； MEMS ）技术出现，突破环氧探针卡（ Epoxy ring probe card ）以人工一根根组装探针之制造方式及微型弹簧式探针卡（ Micro-spring probe card ）逐根焊接的技术限制，自动化程度高，突破制作成本与 pin counts 数成正比的限制，有利于高脚数探针卡之制作，其适合高针数 (~30k pins/ 卡 ) 、高电流及高探针压缩行程之测试需求。 能保持绝佳稳定度及极低测试刮痕。换言之，在极窄间距的晶圆测试上，也仅产生极小刮损痕迹，进而有效增加耐用度并降低换针频率。 8. 环氧悬臂式探针卡针数可达数千针，针层数可达 16 层； pitch 悬臂针 30um 垂直针 40-50um 9. 悬臂式探针卡使用寿命： 100wTD 10. 探针卡存储条件：真空包装出厂，闲置探针卡存放氮气柜，湿度： 25%±2