标签: 磁控溅射

我们用磁控溅射技术实现了一种新型绝缘 陶瓷基板 的PCB。在陶瓷基材表面利用磁控溅射的方式形成一层厚度为1-3微米的金属层，用干膜附着设计出电路。这种绝缘陶瓷基板PCB 散热性能优越，还能消除高温下的分层或剥离。 磁控溅射技术的原理过程 1 基本溅射过程 溅射是一种在真空状态下通过弧光放电的方式将钛金属材料沉积到基材表面，从而形成一层底层薄膜的真空工艺过程。基本溅射工艺如下：电子撞击惰性气体原子（ 通常氩） ，使其成为离子。这些高能离子在电场的作用下轰击钛靶。强烈的轰击使目标原子逃出材料表面，在电场的作用下最终在基板的表面形成一层薄膜，该原子层薄膜的厚度取决于溅射时间。 2 磁控溅射过程 磁控溅射全过程和基本溅射过程相比，两者的主要区别在于磁控溅射过程比基本溅射过程在目标区域多一个强大的磁场，这个磁场使得电子沿着磁场线在目标区域运动，而不会被基底吸引过去。因此，相比于基本溅射过程，磁控溅射过程有三个优点： （1）等离子区仅限于目标材料附近，不会损害正在形成薄膜。 （2）电子运动的距离变得更长，增加了电子电离氩原子的概率，这意味着更多的目标原子将被轰击出来，从而提高了溅射工艺的效率。 （3）磁控溅射产生的薄膜杂质含量最小，保证了膜的质量。 在日常生产中镀膜属于前端工序，做好截留与自检能大大降低品质风险，首先在生产过程中出现异常情况的产品要及时进行截留，做好标识记录。自检是保证每炉产品的一致性，设备的日常点检保养，人员的操作行为规范。这也是斯利通生产制造的重要细节部分。 以上就是斯利通陶瓷电路板DPC工艺，用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以 陶瓷电路板 的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度，有利于下游产品的品质管控。