标签: 晶圆切割机

划片机中的树脂刀是一种烧结型树脂划刀片，由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成。它具有良好的弹性、厚度薄、精度高等特点，适用于加工玻璃、陶瓷、磁性材料、硬质合金及各种封装材料。 在半导体封装领域，树脂刀可以应用于QFN、PQFN、PCB板的划切；在玻璃材料领域，可以应用于光学玻璃、石英玻璃等的划切；在陶瓷材料领域，可以应用于碳化硅、氧化锆等的划切；在金属材料领域，可以应用于硬质合金、稀土磁性材料的划切。 树脂刀具有以下特点： 1. 具有良好的弹性，能够最大限度地提高切削能力。 2. 自锐性好，切割锋利，加工效率高。 3. 结合剂种类丰富，可根据加工材料的不同，定制设计不同刀片，满足多种加工需求。 4. 通用性好，可适配国内外市场主流划片机。 因此，树脂刀是一种用途广泛、性能优良的切割工具，可以广泛应用于各种材料的切割加工。

半导体制造是世界上最精密的制造业。在国内晶圆厂扩产驱动下，半导体设备需求持续拉升。目前，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前 15 名席位，而国内大陆半导体制造设备厂商市场营收仅占全球 2.5% 。晶圆切割是半导体芯片制造过程中的重要工序，属于晶圆制造的后道工序。该项目提供的高精密划片机可应用于晶圆切割，以一流的设备性能及精度实力支持半导体设备国产化 01 项目介绍 本项目由华强电子产业研究所成果转化与技术转移服务平台技术方案商提供。 本项目提供的高精密划片机 兼容 6 、 8 、 12 寸材料切割，为客户提供合理、实用、高效的产品切割解决方案 ，满足客户对优质划片设备的需求。 本项目划片机 有全系列半自动、全自动高精密划片机，采用高精密进口主要配件 ， T 里面采用 DD 马达，瑞士进口滚柱导轨、研磨级滚柱丝杆，设备配置自动对焦功能、以线刀痕检测功能、 NCS 非接触测高功能、自动修磨法兰功能等。 本项目公司是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的多元化公司。主要产品有精密划片机、划片机耗材、晶圆切割等。设备兼容 6 、 8 、 12 英寸材料切割。 公司专注于精密划片、切割以及特殊材料切割加工领域，依托先进的研发技术及丰富的行业经验，自建系列设备的标准产业化生产线，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，满足客户对优质划片设备的需求，提供完整的划片工艺解决方案，并为特殊需求的客户提供 1 对 1 定制服务。 公司设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业。 02 应用场景 本项目的技术可应用于半导体晶圆、光通讯、玻璃、石英、蓝宝石、 LED 基板、 EMC 导线、 PCB/FPC 、 QFN 、 DFN 、 IC 等各领域特殊材料的划切。 03 技术优势 · 重复精度 1μm · 稳定性极强 · 兼容 6-12 英寸材料切割 · 人机界面友好，满足各种加工工艺需求 · 性能达到业界一流水平 · 自主知识产权（拥有发明专利、实用新型专利、外观专利、软件著作权） · 成熟方案（已有量产） · 支持定制化开发 04 产品样图 搜索 复制