标签: 毫米波模组

2019年，我国正式发牌5G，开启5G商用新时代。通信技术十年一代，五年过去了，5G是否要进入“半代更迭”阶段？ 2024年被视为5G-A商用元年，是5G走向6G的关键一跃。5G-A以R18为演进起点，在连接速率、网络低时延、定位精度等方面均比现有5G提升10倍以上，是支撑AIoT产业3D化、云化，万物互联智能化，通信感知一体化，智能制造柔性化等产业数字化升级的关键信息技术。 5G到5G-A，仅仅是一个“5G乘以十”的数学公式吗？ 5G-A冲浪有多快？ 骁龙X75是高通推出的首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，支持全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。 基于骁龙X75，广和通已推出支持Sub-6GHz和mmWave频段的模组FM190W-GL，率先布局5G-A。 下行方面，广和通FM190W-GL在毫米波频段下支持8CA、800MHz频宽、256QAM，聚合Sub-6GHz下2CA、100MHz频宽、1024QAM， 峰值可达10.53Gbps 。上行方面，在毫米波频段下支持400MHz频宽、4CA、256QAM，聚合Sub-6GHz下100MHz频宽、256QAM， 峰值可达3.38Gbps ，充分具备5G-A“万兆下行、千兆上行”的速率要求。 相较于传统5G，5G-A通过载波聚合实现更高频宽，通过更高阶调制解调技术实现数据吞吐量和频谱效率提升 ，达到万兆下行、千兆上行的传输能力。 5G-A不止快 还聪明 内生智能的5G-A具备实时感知和多维决策的能力，通过网络智优实现资源按需配置，能更好地匹配人联、物联、感知、高端制造等场景，深度渗透互联互通的5G世界。在toB领域，5G-A将从生产辅助进入工业生产核心环节，拓展机器能力边界。在toC领域，5G-A卓越上下行能力和超低时延提升XR、元宇宙应用的沉浸体验。 基于骁龙X75的FM190W-GL支持AI的毫米波波束管理，实现出色的连接可靠性。得益于AI毫米波波束管理，FM190W-GL提升终端的移动性能，使得终端在移动过程中得到更好的信号接收功率RSRP，获得更广的小区覆盖范围。 FM190W-GL内置高通AI引擎的信道状态反馈和优化系统 ，可优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，达到提速、增强网络辐射范围、保证网络稳定性、增加移动性的效果，同时降低时延。 全球5G-A 应用如“繁花盛开” 毫米波作为5G-A的关键技术与应用，拥有丰富频谱资源、极大带宽、极低时延，可应用于高移动性、大带宽、高密集小区的部署。面对地铁站、会议室、体育馆、音乐会等大型高密度人群聚集场所联网需求， 内置FM190W-GL的终端利用毫米波波束赋形技术与信号增益保证通信质量 。通过大带宽的上下行速率，FM190W-GL还可助力XR设备为用户提供虚拟临场体验，包括游戏、会议、培训、工作等。 为确保超高清4K视频上行传输不掉帧，视频终端需采用浅压缩技术（1Gbps以上的码率），Sub-6GHz无法满足以上需求。 毫米波则利用上行速率实现无丢包高清视频上传，助力公共安全、高清直播、影视图像处理等大上行场景畅享高速连接。 FM190W-GL采用30mm*52mm的标准M.2封装，帮助网关、直播背包、无人机、XR设备迭代至毫米波。FM190W-GL支持更多的全球5G频段（包括R17新定义的n91/92/93/94），满足全球客户多样化需求。 目前，FM190W-GL可为客户提供工程样品，进一步推动5G-A应用落地。 面对AI大模型带来的新一轮智能化热潮，5G-A可打造大规模商用的智能化场景，实现5G-A和AI技术的“双向奔赴”，打造“双A”产业。 2024年，支持5G-A网络的模组将走向商用，助力产业生态进入“繁花盛开”阶段。广和通5G-A模组已蓄势待发，助力客户推出端侧产品，实现物联网产业的昇腾一跃。

2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）在西班牙巴塞罗那正式开幕。全球知名移动运营商、设备制造商、技术提供商、物联网企业齐聚一堂，以领先的技术、创新的场景、前瞻的洞察向全行业输送最新鲜的行业观点。 作为全球领先的物联网无线通信模组解决方案提供商，广和通以“向新造G，智赢未来”全新主题惊艳亮相，旨在以极“数”提升连接价值，极“智”扩展应用场景，极“速”缩小数字鸿沟，极“简”创造绿色未来，从而助力打造“全球化”的智慧世界，践行“用5G创新重塑未来城市（Shaping Future City with 5G Innovations）”的理念。 产品前线 | “看”重磅新品惊艳亮相 随着AIoT产业发展“行至水深处”，5G、IoT、AI、大数据等技术正在进一步融合，物联网企业对行业的挖掘正进一步纵深发展，数字化项目 的规模正进一步扩大……察变风向、顺应大势，广和通在本届MWC上联合合作伙伴带来了多款重磅新品，以先进技术与产品为用户带来卓越的无线通信体验。 MWC 2023期间，广和通正式发布基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。广和通CEO应凌鹏、广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler、高通技术公司产品市场高级VP颜辰巍、广和通海外市场拓展部VP Amy DuBuysere出席发布会现场，来自知名媒体IoT-Now分析师Jeremy Cowan主持发布会，并由GSMA分析师Barbara Pareglio进行开场致辞。 Fx190系列利用高通芯片的AI能力支持突破性5G性能，强有力地赋能5G AIoT终端；Fx180系列则针对FWA市场进行优化，支持数千兆比特的上下行速率。新系列产品的突破性5G性能将为终端设备带来更优的传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。 广和通与联发科技始终保持紧密合作，积极推动全球5G行业发展。 此次，广和通还宣布新一代基于MediaTek T830的5G模组FG370已率先实现量产，并携手联发科技正式发布基于FG370的FWA解决方案 ，囊括CPE与MiFi的参考设计方案，全面支持WiFi 7多个先进特性。 广和通CEO应凌鹏、广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler、联发科技无线通讯事业部二总经理苏文光、广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦出席现场 ，并共同发布基于FG370的FWA解决方案。得益于MediaTek T830平台卓越性能，FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有革命性升级。该方案更合理地考虑了5G新特性与客户定制化需求，帮助客户以最小成本实现终端的演进发展。 Cat.1作为中低速物联网的重要技术，在蜂窝物联网领域帮助企业降本增效。 期间，中国联通联合紫光展锐、广和通带来新一代LTE Cat.1 bis无线通信模组——雁飞 VN200。联通华盛副总经理陈丰伟、紫光展锐CEO任奇伟、广和通市场部VP朱涛出席发布仪式并致辞 。一方面，该模组支撑全频段LTE Cat.1网络，支持最大下行速率10.3Mbps和最大上行速率5.1Mbps，可以满足80%的中低速小型物联网设备的速率需求；另一方面，受益于LTE Cat.1网络和展锐8850芯片，该模组也具有比同类模组更好的节电表现，搭配2000mAh电池，可令设备在低功耗模式下工作500余天。三方的通力合作，将进一步赋能物联网终端设备。 独木不林 | “携”生态伙伴共赢未来 如果说产品是企业抢占市场的立身之本，那么生态就是企业发展壮大的生命之源。模组行业本就在整个AIoT产业链中起到承上启下的重要作用，因此广和通始终重视和合作伙伴共建生态，助推行业发展，共赢数字时代。 早在2021年6月，广和通便与领军IoT云平台涂鸦智能正式签订合作协议，打造一站式AIoT通信解决方案。MWC 2023期间， 在涂鸦智能举办的“Tuya Day”活动上，广和通受邀与国内外知名运营商、芯片商、物联网企业等同台共聚，为全球开发者带来移动通信技术助力IoT应用的全新观点及案例 。 在演讲中，广和通分享了与涂鸦的合作模式——通过预集成涂鸦智能PaaS平台，融合双方在云平台和通信领域的独特优势，能进一步挖掘更加丰富的AIoT全场景应用。此外，广和通还带来了“去中心化物理基础设施网络(DePIN)”、“融合智能机器人”等前沿技术和洞察，也期待更多企业和开发者加入广和通的合作伙伴生态中来。 值得一提的是，本次展会上，广和通的模组产品在MTK、英特尔、紫光展锐等多家合作伙伴的展台上均有亮相，充分展现了多方生态伙伴之间的紧密关系，彰显了广和通在产业链中承上启下的重要作用。 体验升维 | “来”展台体验可交互动态展品 本次广和通的展台共设六大区域，分别为5G FWA、5G AIoT、大规模物联网（Massive IoT）、行业解决方案（Industries Solutions）、动态演示（live demos）、开发套件（Development Kits）。 在5G FWA展区，广和通带来了多款搭载5G模组FG160、FG360、FG370系列的5G FWA解决方案，覆盖CPE、IDU、ODU、MiFi等丰富终端形态。FWA通过电磁波代替电缆作为信号传输的介质，避免了传统光纤接入所需要的挖沟、布线等繁琐过程，能够为地广人稀的区域提供灵活快速的宽带及WiFi覆盖，也能为小微企业/商铺及临时场所提供经济便捷的宽带接入，因而近年来被广泛应用于智慧城市、智能制造、智慧交通等物联网场景，市场前景广阔。 广和通在发展迅猛的5G FWA市场扎根已久，积累了深厚的技术与市场优势，打造了许多成功商用案例，全球市场份额遥遥领先。 此外，5G AIoT展区展示了边缘智能设备、工业手持终端等5G+AI创新应用，强大的边缘计算能力与5G高速通信相互使能，将助力更多场景的智慧化升级；大规模物联网（Massive IoT）展区呈现了智能电表、智能水表等IoT典型应用，其基于物联网实现远程数据采集，提高了集采效率、降低了人工成本；行业解决方案（Industries Solutions）展区带来了追踪器、智能POS机等行业应用，彰显了基于无线连接的物联网解决方案在物流、零售等多个领域结出的数字化硕果；开发套件（Development Kits）展区带来了可快速商用落地的解决方案，能帮助终端客户缩短开发时间，迅速进入市场。 漫步广和通展区，除了传统的静态展品，参展观众们还能在动态演示（live demos）展区及其它多个区域体验多款可交互的动态展品。观众戴上智能VR检测眼镜，就能在元宇宙世界中体验瑕疵检测的全流程；观众拿起工业手持终端扫码二维码，就可以查询货品的详细信息……丰富有趣的展区互动吸引众多参展者驻足体验。 聚焦时刻 | “邀”全球媒体观众直击现场 展会期间，GSMA特邀部分观众举行了“5G主题巡馆”活动。在参观广和通展台时，观众们通过现场专家的讲解和互动展品，充分体验到在万物互联时代，5G为人们工作、生活、生产所带来的便捷、极简与高效。 除了观众， 全球媒体也将视线聚焦广和通展区。Beecham Research对广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler 进行主题专访 ，共同探讨了此次多款重磅发布的新品、物联网解决方案的优势，以及广和通的新解决方案如何赋能智能边缘应用等话题。 写在最后 作为最具影响力的移动通信领域展会之一，MWC向来被誉为全球移动通信行业的晴雨表。本届MWC，中国通信企业以创新的技术、产品、场景闪耀着独属于自己的光彩，既展现了中国在5G时代的引领地位，也向全世界传递了中国寻求合作共赢的开放态度。广和通身为中国通信领域的重要企业代表，将积极践行“向新造G，智赢未来”的创新思维，以连接之力助力智能渗透千行百业，让更加智能的未来世界加速到来。

2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式发布基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。 基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的Fx190系列性能全面升级 Fx190系列基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统开发，并符合3GPP R17演进标准，支持R17相关特性。骁龙X75采用四核A55处理器、全新软件套件以及多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75是 首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通®5G AI处理器）的调制解调器及射频系统 ，该5G AI处理器的AI性能较第一代提升2.5倍，并引入第二代高通®5G AI套件，支持多个基于AI的先进功能。 搭载了骁龙X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能，强有力地赋能5G AIoT终端。 在传输速率及信号覆盖方面，Fx190系列支持更多Sub-6GHz与毫米波频段，帮助终端用户随时随地畅享5G网络。 Fx190系列支持毫米波频段高达1000MHz频宽和下行的NR 10CA；以及NR Sub-6GHz下支持高达300MHz频宽和下行的NR 5CA 。基于Fx190系列的终端可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网，具备速率叠加的聚合功能，即使在复杂的环境中也可以稳定快速的接收信号波， 最高下行峰值可达10Gbps ，实现5G信号无场景限制的使用。 同步推出基于骁龙X72 5G调制解调器及射频系统的Fx180系列，面向FWA市场进行优化 除了基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的Fx190系列外，广和通还推出基于 骁龙X72的Fx180系列，其支持毫米波频段高达400MHz频宽和下行的NR 4CA，以及NR Sub-6GHz下200MHz频宽和下行的NR 3CA，两者聚合之下最高下行速率达4.4Gbps 。Fx180系列针对FWA市场进行优化，支持数千兆比特的上下行速率。 Fx190/Fx180系列突破性适应于固定无线接入（FWA）领域 以上基于骁龙X75/X72的Fx190/Fx180系列的突破性5G性能将为终端设备带来更优的5G传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入（FWA）及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。 为全面满足5G FWA设备部署与连接需求，其中FG190/FG180系列支持丰富外设接口，包括3个PCIe、2个USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等，外围连接能力与拓展性增强，灵活支持多种FWA解决方案，包括 三频Wi-Fi 7的CPE方案（BE19000）与双频Wi-Fi 7的MiFi方案（BE5800） ，以上方案均支持Wi-Fi 7先进特性，包括扩展的6GHz频谱性能、MLO多链路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz频宽、4K QAM调制技术。再者， 有线网口方案速率可达10GbE 。FG190/FG180系列所采用的LGA封装更适用于FWA终端，且支持Open CPU，大大简化FWA开发流程，终端集成度更高，开发成本更低。 FM190-GL/FM180-GL则采用M.2标准封装方式，与广和通5G模组（FM150、FM160、FM170）相兼容，便于客户快速迭代终端设备。特别地，为适应更多物联网领域的全球5G联网需求， FM190/FM180系列还拥有兼容全球主流5G频段的FM190（W）-GL与FM180（W）-GL版本，未来将取得全球主流运营商、法规及行业相关认证，最大程度上为全球客户提供更全面的5G高速体验。 值得一提的是，在软件方面，Fx190/Fx180系列灵活支持多种全球操作系统，包括OpenWRT和RDK-B，进一步满足FWA解决方案的开发需求。 基于其强大的软硬件能力，搭载Fx190/Fx180系列的FWA终端在5G传输速率、5G网络覆盖率、自适应抗干扰能力、5G信号强度上均有变革性升级。 高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示 ：“我们非常高兴看到广和通采用骁龙X75和X72领先的功能开发模组产品。骁龙X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技术方面无可比拟的性能和功效，将助力开启5G在包括FWA、工业物联网等全部主要行业的下一阶段演进。” 广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler表示 ：“广和通与高通在骁龙X75和X72上的合作将聚焦于FWA市场，并为家庭宽带联网、企业联网、工业互联等领域带来前沿解决方案。基于骁龙X75和X72的Fx190/Fx180系列支持5G R17、Wi-Fi 7等先进特性，在接口与存储上也充分考虑FWA应用需求。我们相信Fx190/Fx180系列将高效赋能专业且丰富的FWA终端，为客户提供独特且高效益的产品解决方案。” 高通和骁龙是 高通公司的商标或注册商标 骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术经高通公司许可。