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虽然联发科是以低端处理器起家，甚至曾经一度是山寨机的代名词，不过凭借着这两年的迅猛发展以及去年年底发布的中高端MT6592八核处理器，联发科与高通和三星这样的国际一线处理器厂商之间的距离正在不断缩小。而根据近日从产业内部传出的消息，除了移动平台处理器之外，联发科还有可能将投身手机功能处理器市场，生产诸如NFC芯片、无线充电芯片和指纹识别传感器等产品。 在苹果率先推出64位A7处理器之后，大部分处理器制造商也将很快跟进，预计将在今年年底或者明年年初推出各自的64位处理器。而如果64位处理器成为业界主流的话，那么智能手机的竞争关键也将从单纯的比拼性能转向特色功能的比较，因此相关的功能处理器市场也有着相当广阔的发展空间。 该消息来源称，联发科目前正与十个IC设计厂商进行讨论，希望能够尽快生产出各种功能处理器。而在这十个IC设计厂商中，On-Bright Electronics、Leadtrend Technology和iWatt已经将其快速充电IC芯片的设计方案交给联发科，而联发科正在测试使用自有的处理器制造技术来制造这些芯片。 不过虽然相关测试工作目前已经展开，但是至于市面上的智能手机何时才能用上联发科制造的功能处理器还是个未知数。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。 移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主导者也在不断博弈的过程中易位，ARM崛起成为芯片产业的新领导者，继高通市值超越Intel后，台积电也正逐步向其逼近。 在产业新方向和市场新格局的形成过程中，移动芯片相关设计及制造技术始终保持着快速创新的态势： 从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。 应用处理芯片在四核之后已开始步入八核阶段，更为复杂的并行调度模式不仅带来了更高的芯片硬件设计难度，也对操作系统的相应协同提出新需求。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 除多核复用外，通过提升单个核心的处理能力以促进应用处理芯片的升级也成为业界探索的另一新方向，三星、MTK、高通均广泛关注，苹果新近发布的A7即为首枚基于64位ARMv8指令集的芯片，据苹果官方数据显示，其整体性能比iPhone5上的A6芯片快2倍，是第一代iPhone上所用处理器的40倍。 从制造的角度来看，移动芯片制造工艺迅速跟进PC水平，28nm迈入规模量产。在应用及市场竞争需求的催动下，工艺技术预期仍将保持快速升级的步伐，Intel可用于移动芯片的22nm三维晶体管技术今年底将有产品面世，而台积电也在加大20nm、16nm的建设投资力度，根据其与苹果的代工协议，2014年代工20nmA8，并在2015年升级至16nmA9/A9X，几成定局。 借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双突破，取得了远佳于PC时代的产业位置。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 各细分领域出现一批领军企业，产品线日趋丰富、销售额逐步攀升的同时，在全球产业的影响力也实现快速提升;移动芯片国产化率得到快速提升，在多模基带芯片、多核应用处理芯片、多集成单芯片等重点领域均取得关键突破，并逐步深入对基础架构的理解和软硬件优化，在移动芯片制造环节已实现40nm工艺量产。 综上所述，我国现阶段不仅成功实现了从“无芯”到“有芯”的跨越，未来也进一步具备从“有芯”到“强芯”的可能。建议继续抓住移动互联网产业变革创新的重要机遇，充分利用好我国巨大的内需市场优势，围绕移动智能终端加强整体布局，优化移动芯片产业环境，强化设计、制造、终端间的产业互动，进一步突破移动芯片核心设计技术，实现集成电路技术与产业的整体升级。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

　　据国外媒体报道，美国移动芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）周二在一个投资者会议上表示，将把其在无线领域的投资重点从移动芯片转向包括汽车生产商等工业客户的更加广泛的市场，希望通过此获得更多的利润和更加稳定的业务。 　　由于德州仪器在周二的该投资者会议上没有说明这一转变对公司业绩将会产生什么样的影响，导致投资者对公司的营收前景产生担心心理，受此影响德州仪器股价周二下跌3%。 　　总部位于美国德州达拉斯的德州仪器一直处于无线业务的压力之下，其无线业务市场份额遭受竞争对手高通和全球最大的两家智能手机制造商苹果和韩国三星电子公司的挤压。苹果和三星电子公司一直在开发自己的芯片，以代替从德州仪器等供应商购买无线芯片。德州仪器生产的芯片用于诸如亚马逊Kindle Fire平板电脑等产品。 　　德州仪器在这次投资者会议上对投资者表示将继续支持其客户，但其支持视频等功能的移动应用芯片业务投资力度将减小。德州仪器嵌入式处理高级副总裁格雷格·德拉吉(Greg Delagi)在这次投资者会议上表示，“我们认为，在我们以后的发展中，这一机遇的吸引力将会减少。” 　　德州仪器实际上已开始进行了努力，将智能手机和平板电脑之外的OMAP无线应用芯片的销售扩展到了嵌入式芯片业务，其中包括些汽车制造商等工业客户。分析师将德拉吉在这次投资者会议上的言论视作最强的一个信号，这就是德州仪器可能会从智能手机和平板电脑市场完全地退出OMAP。 　　“德州仪器的态度已经非常明确，他们不再希望停留在提供智能手机和平板电脑所有的应用处理器业务中，”市场研究公司Longbow Research分析师乔安妮·菲尼(JoAnne Feeney)表示。“目前尚不清楚的是，德州仪器对客户的支持时间还将会保持多长时间。”因此，投资者希望知道的是德州仪器来自智能手机和平板电脑的营收什么时候会开始消失，投资新市场所产生的新营收何时能够弥补这一损失。 　　德拉吉表示，德州仪器正在面向嵌入式客户重新布局无线投资，该公司的OMAP研发投入“需要进行调整”。德州仪器这位高管称，OMAP在嵌入式产品市场的增长幅度将低于高增长的无线市场，但是与无线业务比这将会产生更稳定和具有长期利润的业务。 　　总之，德拉吉预计德州仪器的嵌入式处理器和无线芯片业务毛利润率将会达到55%至60%，运营利润率约30%。不过，他拒绝说明达到这一业绩目标的具体时间，因此这很难说服投资者。加拿大皇家银行（RBC）分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市场从不喜欢不确定性，在消除部分不确定性的同时，他们却创造了更多的不确定性。” 　　其实细细想来虽然德州仪器是世界第三大半导体公司，其 OMAP 系列 CPU 也被用在不少产品之上（如 Nook HD、Kindle Fire 等），但如今在芯片行业中高通、三星、苹果都有越来越强势的趋势，这样想来德州仪器会做出这样的决定也就不足为奇了。