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捷配 （ www.jiepei.com ）坚持以 “快” 为价值主张，本次双面板调整对象为： 5㎡以上的建滔6160订单。 一、5㎡以上订单，48H出货，无加急费！ 5方以上订单最快支持48小时出货，与目前同行相比5-6天交期，我们只为给您的研发生产减低时间成本！ 不收加急费！ 双面板5方以上交期对比 捷配 48小时出货 友商1 6天（不支持提速） 友商2 常规5-6天（支持付费加急，5㎡加急费1250元） 二、拒绝导电膜、拒绝抽测，我们敢比品质 捷配选用建滔6160品牌板材，结合用太阳油墨，以及高成本的沉铜工艺， 100%全测 来保证PCB批量订单的品质可靠性！拒绝导电膜、拒绝抽测！ 三、286元/㎡，我们敢比价格 面积 原价格 现价格 下调 ＞5㎡ 360元/㎡ 286元/㎡ 74元/㎡ 以下单双层板20㎡为例，板材费现为286元/㎡，20㎡立省1480元！ 四、批量订单六省包邮，再次大幅让利 本次建滔双面板活动依然享受 江浙沪皖粤赣6省的批量订单包邮 ，结合免费提速方案，进一步提高广大工程师的研发效率！ 为直观的让大家感受捷配的性价比，我们针对5㎡以上双面板订单与同行进行对比： 面积 捷配 友商1 友商2 10㎡ 2928元 3468元 3480元 20㎡ 5788元 6148元 6960元 捷配采用100%全测且免费，针对相同面积的订单价格，捷配有非常大的价格优势 捷配始终以 快 作为价值主张，不断追求速度与品质的最佳匹配！ 捷配始终以 快 作为服务理念，不断为用户传递便捷的服务模式！ 让产业更高效，让生活更美好！ 五、捷配的快体现在何处？ 系统赋能，在线接单，统一标准 自研CAM处理系统，智能化工程拼板系统，车间订单流转系统，配合 捷配 在线下单平台 （ www.jiepei.com ） ，与统一标准的协同工厂共同进行PCB制造生产！

FPC单双面板的生产流程如下： 单面板：开料→烘烤→贴干膜 →曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 前处理 → 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→表面处理→ 电测 → 装配 → 压合 → 固化→ 文字 → 外形→ 终检→包装 出货 双面板：开料→ 烘烤→ 钻孔→ 黑孔 → VCP→ 前处理→ 贴干膜 →曝光→ 显影 → 蚀刻 → 脱膜 → 前处理→ 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→ 表面处理→ 电测→ 装配 → 压合 → 固化→ 文字 →外形→ 终检→包装 出货 对比可以发现，因为单面板只有一层线路不需要导通孔，所以生产流程中就少了钻孔以及孔金属化的过程，其余的生产流程大致相同，下面将对每个生产工序做个简单介绍： 开料：按照工单尺寸要求将成卷材料裁切成所需要的尺寸，主要设备就是自动开料机和手动裁切机； 烘烤：烘干基材内的水分，避免对后续生产产生涨缩、分层等影响，主要设备是烤箱，工作参数为温度120℃，2H； 钻孔：在基板上钻出工艺孔和导通孔，为后续工艺或孔金属化创造条件，同时也进行各种辅材胶或补强板的孔加工，主要设备就是钻机； 黑孔：通过黑孔制程直接在孔壁PI上沉积一层导电碳粉，代替传统沉铜，为后续镀铜创造条件，主要设备为黑孔线； VCP：就是垂直连续电镀（Vertical conveyor plating），通过电镀铜的方式将孔壁及面铜厚度加厚至工单（客户）要求的范围，工作原理为法拉第定理（镀层厚度与电流密度、电镀时间成正比），主要设备为VCP线； 干膜前处理：化学清洗或喷砂处理的方式清洁板面，去除氧化、表面粗化，主要设备有化学清洗线和喷砂线； 贴干膜：在铜箔表面贴上一层感光干膜，作为线路转移的基础（在万级无尘车间内完成），主要设备为自动贴膜机； 曝光：根据工单对应的菲林曝光，将电路图形底片的图像转移至干膜上（在万级无尘车间内完成），主要设备为自动曝光机； 显影：利用碳酸钠药水把未曝光的干膜溶解，形成干膜图形； 蚀刻：把未受干膜保护的铜箔咬蚀，形成电路； 退膜：除去保护线路上的已曝光过的干膜，显影蚀刻退膜设备为水平DES线； 贴覆盖膜膜前处理：与干膜前处理作用和方式相同； 贴覆盖膜：将覆盖膜对准标识线贴在板子上，并用高热对覆盖膜进行预固定，覆盖膜对电路起到绝缘、保护作用（在万级无尘车间内完成），主要设备有自动覆盖膜贴合机、烙铁、熨斗等； 压合，固化：通过高温高压压合、其后高热烘烤，使覆盖膜与板间的热固胶固化，达到两者紧密结合的目的，固化工作参数为温度150℃，1H，主要设备有快压机和烤箱； 表面处理：FPC表面处理主要做沉金或镀金，按客户要求，利用化学或电镀原理，将镍金等金属沉积至FPC裸露的焊盘上，保护焊盘及维护其可焊性，主要设备为化金线和镀金线； 电测：通过测试治具或设备检查板件不同网路之间有无开短路、四线不良等，主要设备为电测机和飞针测试机； 装配：按对位标示线或孔位，通过手工治具、设备等方法将补强或电磁膜贴到产品上，主要设备有自动补强贴合机，烙铁、熨斗等，装配后的压合和固化作用和方式与贴覆盖膜后的压合和固化相同； 文字：通过网印原理将文字油墨印刷到产品上，主要印刷产品型号、生产周期、客户要求的各类元件标识等，主要设备有丝印机、烤箱、文字喷码机等； 外形：通过冲床模具冲裁或激光切割形成客户最终产品外形，主要设备有冲床，激光切割机等； 终检：通过人工目视、CCD、设备等全检产品外观，表面状况，将良品与不良品分开，并对产品进行可靠性检测，确认是否满足客户要求，主要设备有CCD、AVI、可靠性检测设备等； 包装出货：按客户的要求进行包装出货，主要包装方式有真空包装，微粘膜包装，托盘包装等，主要设备有自动分堆机、真空包装机等。 从以上各个生产工序的简介不难看出FPC生产也需要在各种不同的技术和流程中互相配合，制作过程繁琐而且难度较大，所以与普通PCB比较，FPC单位面积电路的造价高很多，并且所花费的时间也更多，但是，由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，越来越受到广大方案工程师的青睐 。 捷配 将为大家带来更多干货！ 未完待续.......... 8，R-FPC的生产流程简介 9，FPC的市场分析