标签: CS5266BN原理图

CS5266BN QFN48 小封装芯片原理图： CS5266BN支持 Typec 转 HDMI+ PD3.0+USB3.0 扩展坞三合一方案, 不管在搭配 2.0HUB 3.0HUB 2.0 读卡 3.0 读卡 RJ45 网口以及 3.5MM 音频耳机输出，各项功能都可以兼容和匹配，而且在设计的过程中，走线较为简单，设计的多口 PD100W 的拓展坞，在所有口都工作的条件下，板子的功耗比 AG9311 要低，长时间老化板子不发烫，兼容各种设备和机型都还是不错的， 兼容手机和电脑的品牌如下: CS5266 性价比和优势比 AG9311 在下面几个特点上： 1.CS5266 支持所有 Type-C 通道配置 (CC) 且每 LAN 的数据速率达 3-Gbps 2.USB 电源快充部分支持 PD3.0 ，且最高快充电可达 100W ，也可以设计 PD60W 3. 内置晶体，硬件电路设计的时候，不需要再额外增加晶振，节省成本和板框面积 4. 芯片内嵌入式 MCU 和 SPI ，可以在线更新 FW 提高拓展坞在各个设备终端的兼容性