标签: 赛伍

随着全球半导体产业的迅猛发展，半导体材料市场一直处于不断变化的前沿。中国的半导体产业供应链亦在此浪潮中快速崛起，逐渐崭露头角。然而，长期以来，中国的半导体领域一直依赖进口材料，这在一定程度上制约了国内半导体产业的发展。随着国际关系的变化和国内技术实力的提升，中国对于半导体国产化材料的需求正日益增多。 中国的半导体市场，特别是国产化材料领域，正在面临双重压力。一方面，国际贸易关系的不确定性和技术封锁问题使中国半导体企业感到迫切需要降低对进口材料的依赖，以确保产业的可持续发展。另一方面，半导体产业的不断壮大和升级也对材料提出了更高的要求，需要更具创新性和适应性的解决方案。在这一背景下，国内半导体企业纷纷寻求稳定的本土供应链和高品质的国产化材料。 成立于2008年的苏州赛伍应用技术股份有限公司（以下简称赛伍技术技术）是一家综合高分子材料创新企业，提供多元化的产品解决方案，其早于2018年起便积极在半导体业务方面进行市场调研和研发布局。赛伍技术技术半导体事业部总经理李阜阳接受CINNO的采访，深入探讨赛伍技术在半导体材料领域的布局、国产化半导体胶带的优势以及其最新进展。 半导体国产化胶带产品为产业注入新动力 近年来，半导体行业一直处于高速发展阶段，尤其在新能源汽车、光伏、风能等领域的超预期增长以及存储芯片的小型化和多层堆叠趋势下，半导体市场的需求一直呈现增长趋势。 针对这一市场趋势，赛伍技术积极应对，通过其多元化的产品线和技术创新，满足不断增长的半导体胶带需求。李阜阳介绍了赛伍技术在半导体产品线的布局，涵盖了多个关键领域，包括CMP加工过程、wafer saw切割、BG研磨、Package saw基板切割、LED砷化镓/SiC半导体研磨等。其中，双面胶带、UV减粘胶带、BG研磨胶带、减粘胶带、PI胶带等辅材在半导体生产过程中发挥着关键作用。 据了解，半导体胶带材料是一种关键的材料，在半导体制造和相关微电子领域中发挥重要作用。这些特殊胶带具有高粘性、出色的温度稳定性、化学稳定性和电绝缘性能，广泛用于芯片封装、晶圆处理、芯片粘结和LED制造等多个应用领域。 李阜阳告诉CINNO：“赛伍技术还特别看好薄片晶圆市场的发展，预测年复合增长率将超过5%。为此，公司专注于薄片晶圆研磨胶带和存储芯片粘结的DAF膜的布局。这些产品和技术的推出旨在满足新兴半导体市场的需求，提供高质量、高性能的半导体材料解决方案。” 半导体胶带材料的发展与创新，不仅有助于提高半导体产品的质量和性能，还支持了半导体产业的不断演进和国产化进程，为中国半导体行业的国产化发展注入了新的动力。 加速半导体材料产品落地应用 赛伍技术近两三年的半导体胶带产品在半导体领域取得了显著的进展，技术研发与创新投入得以积极落地，用于封装和保护微电子元件的切割胶带产品已在多家OSAT工厂量产。 特别值得一提的是，赛伍技术的晶圆划片应用与基板封装切割出货接近1:1，是国内晶圆级切割胶带率先量产的制造商之一。 在分立器件功率半导体领域，李阜阳表示赛伍技术的IGBT晶圆用研磨胶带也在某IDM工厂率先实现了国产化。此外，赛伍技术还是首家量产散热铜片的国产厂商，为IGBT IPM功率模块领域提供了重要支持。 在谈及如何确保与客户需求保持密切对接，赛伍技术采取了立体式的产品推广策略，要求研发、销售和市场部门之间保持高效高频的沟通，以确保产品能够满足客户的各种需求。 李阜阳表示：“由于客户的工艺、设备、产品和经验各不相同，赛伍技术能够为客户提供定制化的解决方案。如Vcsel激光雷达芯片的过程胶带、SiC外延片的研磨保护膜、MiniLED刺晶的巨量转移胶一代和刺晶UV蓝膜二代等。这种定制化的合作有助于积极参与客户的创新研发，满足不同客户需求。” 在新产品与新技术的布局方面，赛伍技术围绕传统封装用胶带进口替代，先进封装制程与客户共同开发材料的方向进行规划。 目前赛伍技术已经布局了多款新产品，包括激光隐形切割胶带、研发胶带系列、抗静电晶圆切割蓝膜系列、CMP固定胶带ST系列、砷化镓芯片热减粘胶带、被动元器件MLCC/LTCC/电杆用冷剥离胶带等。“部分产品已经成功实现小批量生产。”李阜阳透露。 建立半导体封装胶带产品矩阵以抓市场机遇 随着全球半导体市场的蓬勃发展，半导体胶带市场的竞争也愈发激烈。在全球范围内，半导体胶带市场由一些知名企业主导，如日东电工、古河电、Lintec、Denka等，而这个细分领域，国产占比只有10%左右。 中国的半导体胶带市场潜力巨大，但国内该领域的企业与全球领先企业之间在技术差距和市场份额方面仍存在差距。全球领先企业拥有长期的技术经验和市场份额积累，其产品具有稳定性和可靠性，其与国内企业的技术差距主要表现在产品性能、精度和适用范围等方面。 李阜阳坦言：“差距仍然巨大。当下半导体胶带市场，有许多国内涂布企业均进入该领域，不过大多以PKG封装切割减粘膜为主战场，围绕着基板切割用途的这种简单胶带制造，集中在半导体后段工序的初级胶带，用于切割支持，制程风险比较低。” 据李阜阳介绍，相对于进口品牌赛伍技术的国产化胶带产品是有一定的技术优势。目前赛伍技术已经成功具备在环氧、丙烯酸、聚氨酯等多种技术体系的胶带或胶膜研发能力，覆盖了晶圆制造的前段、后段的工艺环节，如前段的研磨类的研磨胶带、CMP固定胶带、后段的切割胶带等，完成了从头到尾晶圆制造工艺的产品布局，拥有能够提供整体解决方案的能力。 对于要如何打造具有竞争力的半导体国产化胶带产品？李阜阳认为有两点非常关键：首先，需要以准确与高效的产品开发为基础，与市场人员充分交流，详细解析客户的加工过程，以确定产品开发的关键指标。这涵盖了对核心树脂的分子设计、改性和配方设计，以及对材料进行基于客户使用工况的模拟检查。这一方法确保了产品开发的准确性和高效性，其中一些产品甚至已经实现了纯国产化。 其次，注重产品设计和合作创新。赛伍技术在半导体胶带的研发方面密切与多家半导体设备厂合作，这有助于设计出工艺窗口宽、高良率的产品矩阵。除了积极推进胶带进口替代，赛伍技术还着重强调上下游的协同创新，以满足客户需求为导向。 半导体胶带不但在半导体芯片制造中起关键作用，而且在电子装配、光伏、医疗和其他领域中有重要应用。尽管全球市场竞争激烈，但中国市场的快速增长和技术创新仍为中国企业提供了机遇。 李阜阳强调：“赛伍技术正在通过研究半导体封测产业链，充分利用研发平台，不断推动新产品的落地，以建立完善的半导体封装胶带产品矩阵，积极迎接市场之变化与机遇。”

在当今数字时代，全球材料市场正迎来前所未有的挑战和机遇。从创新的新型显示技术到高性能的导热材料和强大的粘接材料，这些材料在3C电子领域的应用正在不断演进，为未来的技术进步铺平道路。 在当前国际大环境下，材料与芯片一样，属于科技竞争中重要的一环。材料不仅决定了电子产品的性能和可靠性，还直接影响到制造成本和产品竞争力。材料市场对于新型显示、3C终端设备等未来竞争的重要性愈发凸显。 以往全球材料市场均是以欧美和日韩为主导，不过近年中国政府采取了一系列政策措施，支持材料科研和创新，投资于高端研发设施，并鼓励国内企业积极参与全球供应链。当下，中国的材料研究和制造能力已经迅速崛起，成为这一领域的重要参与者。 为了深入了解当下中国材料市场的发展态势，中国领先的综合高分子材料创新企业苏州赛伍应用技术股份有限公司（以下简称赛伍）3C事业部总经理周琪权接受CINNO的采访，向我们介绍了赛伍在新型显示技术、高导热材料以及高粘接材料等关键领域的布局，以揭示中国在材料市场上的崛起和其对未来3C电子材料竞争的潜力影响。 赛伍3C事业部总经理 周琪权 新材料应用新型显示助力3C终端竞争力提升 在竞争激烈的3C电子市场中，越来越多的头部领先企业均通过新材料的研发与应用令终端产品获得差异化的功能和特性，以持续保持良好的竞争力。 以新型显示技术Mini LED为例，赛伍在2021年便已经批量销售用于Mini LED的巨量转移膜。Mini LED巨量转移膜（Mini LED Massive Transfer Mold，简称MTM）是一种创新的产品，用于生产高分辨率、高亮度的Mini LED显示屏。 与传统LCD屏幕相比，Mini LED显示屏可以实现更高的对比度、更广的色域和更亮的画面。然而，制造高质量的Mini LED显示屏需要解决LED芯片的精准定位和封装问题，这就是Mini LED巨量转移膜发挥作用的地方，通过使用特殊的膜材料和工艺，可以将Mini LED芯片从生长基板上转移到显示屏上，确保每个LED都位于正确的位置。 目前广泛应用的散热材料，如石墨片和导热界面材料，已经接近了它们导热系数的极限。这些材料在满足5G手机的高散热需求方面存在瓶颈。因此，为了应对这一挑战，需要新型的高导热材料。 凭借在丙烯酸树脂定向合成和导热材料改性方面的专业能力，赛伍全面推出了高导热压敏胶产品系列。“这些胶带具有出色的导热性能，其厚度在20到50微米之间，热导率高达2.0瓦特/(米·开尔文)，可以满足不同终端客户的新型设计需求。”赛伍周琪权表示。 据了解，高导热压敏胶具有卓越的导热性能，通常以热导率来衡量。这些胶材料的热导率通常在0.5到2.0瓦特/(米·开尔文)范围内。这意味着它们能够高效传导热量，将热量从高温区域传递到低温区域，有效地降低了局部热点温度，提高了散热效率。 此外其还具有良好的可压性。这意味着它们可以适应不同形状和尺寸的散热部件，确保这些部件与电子元器件之间完全接触，以实现最佳的导热效果。可压性使得胶材料可以填充微小间隙，减少热阻。同时其还具有良好的耐高温性能，可以在相对较高的温度下长时间运行而不失效。这是在电子设备中应对高温环境挑战的关键特性。最后这些胶材料具有良好的电绝缘性，防止对电子元器件的电性能产生干扰或短路。 除了高导热材料之外，赛伍也在高粘接市场进行了布局。随着制造业的不断发展，对高效粘接材料的需求迅速增加。高粘接材料具备加速组件装配、缩短制造周期的特质，成为制造流程中的不可或缺的一部分。以3C电子终端制造为例，其制造中涵盖了各种材料，包括金属、塑料、复合材料等，因此高粘接材料的广泛兼容性对于应对多样化的制造需求至关重要。 此外，高粘接材料需要具备耐高温、耐湿、抗化学品腐蚀等特性，以确保连接的稳定性和耐久性。同时，在需要高精度和微米级粘接的领域，例如电子芯片封装和医疗器械制造，高粘接材料必须提供精确的控制和高度可靠的连接。 针对这类市场需求，赛伍持续进行技术投入研发UV固化技术。赛伍周琪权表示：“高粘接材料依赖赛伍的创新UV固化技术，此材料通用性强，较国内产品，双85后的耐候性等方面表现更优异，具有多场景的应用可能。” UV固化是一种高效、环保的固化技术，通过使用紫外线光源快速固化胶粘剂。与传统热固化或化学固化方法相比，UV固化具快速固化、精准控制、低能耗和环保、多材料兼容性的优势。赛伍的UV固化技术在高粘接材料市场中具有明显的竞争优势，能够满足市场对高效、高精度、环保和多材料兼容性的要求，为制造业和其他领域提供了可靠的粘接解决方案，从而提高了下游产品质量和生产效率。 找准下游技术迭代的“蓝海”机会 新材料的研发与应用已经成为当下产品制造过程中降低成本、提升效率、保持竞争力的关键手段之一，广泛应用于电子、汽车、能源、医疗等各行各业。不同行业对于材料的需求和特性要求各不相同，因此材料研究领域需要高度的定制化和创新性。尤其在3C电子领域，市场竞争激烈，国内企业都积极参与材料研发，而赛伍技术属于行业当中的先行者与突出代表。 赛伍技术成立于2008年，总部位于中国苏州，旨在成为全球领先的高分子材料创新企业。公司专注于提供多元化的产品和应用技术解决方案。自2014年以来，赛伍技术积极进入3C电子功能材料领域，并不断关注LCD、OLED、Mini/Micro LED、电子纸等领域的创新应用。其3C产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、穿戴设备、电视机、AR-VR等组装制程领域。 赛伍3C事业部总经理周琪权接受CINNO采访时谈到：“赛伍已经成功地找到了下游技术升级的机会，不仅确保了核心技术和产品的高可靠性，还实现了在国际市场上对竞争对手产品的性价比优势替代。这一努力将3C领域提升为赛伍技术跨越式发展的持续增长业务，从‘红海’市场走向‘蓝海’机会。” 当下赛伍技术凭借强大的产品设计能力、广泛的技术工具和通用制造能力，已在竞争激烈的3C产品市场中崭露头角，并持续关注新型显示领域，如OLED、Mini/Micro LED和电子纸，不断投入研发，以满足下游市场对新材料的需求。同时，赛伍关注手机、AR/VR等消费电子产品的器件模组，积极寻求新材料的应用机会。这一系列努力使赛伍技术在新兴领域和传统市场中都保持着竞争优势。 面对市场挑战，谈及赛伍如何满足客户需求，赛伍周琪权表示赛伍技术的专业营销团队深入研究客户的不满和痛点需求，通过深度挖掘，将这些需求转化为内部产品设计和开发的方向。此外对于头部客户的需求，赛伍一直保持持续关注，并投入定制化开发。 以IGBT模块为例，需要特定散热形式的金属片（如铜基或铝基）。赛伍技术通过独创的专利金属表面处理技术，结合特殊树脂，成功开发出了国内唯一具有自主知识产权并具备量产能力的金属散热片产品。 除了新型显示、高导热与高粘接材料领域的重点布局外，赛伍同时也开始在半导体业务上进行布局。据赛伍周琪权透露，半导体业务在2023年上半年制定了战略，包括扩展老产品的产量和开发新产品并导入客户。 在老产品方面，公司扩大了对安靠等客户的开发和生产。同时，针对新产品，公司成功完成了对德赛矽镨的量产供应，并计划在下半年进一步扩展至与德赛矽镨类似的应用领域，如欣旺达和BYD等半导体供应链厂商。赛伍也在半导体领域布局多种应用的胶带系列，同时也加大了单品高市场规模项目的快速开发力度。 赛伍以其强大的技术实力、市场洞察力和产业优势，不断拓展材料创新领域，为各行业提供高性能和可持续发展的材料解决方案，助力客户在竞争激烈的市场中取得成功。相信赛伍长期前瞻性研发和关注市场趋势的能力将使其在材料领域中保持领先地位，引领材料技术向前进化与大步变革。