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6月26-28日，作为全球最具影响力的移动通信盛会，2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）正如火如荼地举办。广和通以“提速互联 智向未来”为主题亮相上海新国际博览中心N1馆B80展位，通过“AI变革万物智联”、“5G-A加速万兆互联”、“FWA突破连接边界”三大展区，全面展示高效、高速、智能的创新解决方案，为行业伙伴带来极具突破性的技术展示与商用成果。 广和通深度探讨AI和5G-A技术，全面布局“边缘计算+通信+大模型”的AI战略，实现5G-A和AI技术的“双向奔赴”，打造“双A”产业。在“AI变革万物智联”展区，广和通重点展示了其在机器人、工业手持、车联网、智慧零售等领域的最新应用，包括多款广和通智能AI解决方案以及合作伙伴创新终端，如算力高达14TOPS的工业相机、5G工业手持、高端双屏异显ECR、智能IVI等。 5G-A在智能化、连接性、功能延伸上都进行全新变革，为各行业带来连接速率的突破。在“5G-A加速万兆互联”展区，广和通展示了丰富的5G-A模组及RedCap客户终端，体现了广和通在5G-A领域的商业实践与价值。内置RedCap模组的摄像头充分利用5G大容量优势，降低比特成本，助力千亿物联产业落地，已成为5G典型应用之一。 FWA作为未来家庭及企业的智能中心，融合蜂窝通信、Wi-Fi 7、AI、Matter等技术，使家庭及企业设备实现高效互联互通。在“FWA突破连接边界”展区，广和通推出在家庭、企业应用的划时代产品矩阵：面向高速连接的FWA Pro、适用中低速应用需求的FWA Lite。同时，广和通还提供一站式、高性能、多样化的MiFi、Dongle、Hybrid GW固移融合等PCBA解决方案，加速FWA向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。 借助MWC上海的世界性舞台，广和通不仅展示了其强大的技术实力和产品创新能力，更与各界人士共同探讨AI与通信技术的发展方向，释放智能未来的无限想象。6月26-28日，广和通邀您持续窥探智能新未来！

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。 FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。 广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300开发， 并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简尺寸。 FM330系列模组符合3GPP R17演进标准，拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段，FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力， FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps，上行吞吐量达122Mbps 。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。 大会期间，广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。 即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接，适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。 RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。 联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示 ：”作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。” 广和通MBB事业部副总裁陶曦表示 ：“ RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案，助力运营商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。“

2019年，我国正式发牌5G，开启5G商用新时代。通信技术十年一代，五年过去了，5G是否要进入“半代更迭”阶段？ 2024年被视为5G-A商用元年，是5G走向6G的关键一跃。5G-A以R18为演进起点，在连接速率、网络低时延、定位精度等方面均比现有5G提升10倍以上，是支撑AIoT产业3D化、云化，万物互联智能化，通信感知一体化，智能制造柔性化等产业数字化升级的关键信息技术。 5G到5G-A，仅仅是一个“5G乘以十”的数学公式吗？ 5G-A冲浪有多快？ 骁龙X75是高通推出的首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，支持全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。 基于骁龙X75，广和通已推出支持Sub-6GHz和mmWave频段的模组FM190W-GL，率先布局5G-A。 下行方面，广和通FM190W-GL在毫米波频段下支持8CA、800MHz频宽、256QAM，聚合Sub-6GHz下2CA、100MHz频宽、1024QAM， 峰值可达10.53Gbps 。上行方面，在毫米波频段下支持400MHz频宽、4CA、256QAM，聚合Sub-6GHz下100MHz频宽、256QAM， 峰值可达3.38Gbps ，充分具备5G-A“万兆下行、千兆上行”的速率要求。 相较于传统5G，5G-A通过载波聚合实现更高频宽，通过更高阶调制解调技术实现数据吞吐量和频谱效率提升 ，达到万兆下行、千兆上行的传输能力。 5G-A不止快 还聪明 内生智能的5G-A具备实时感知和多维决策的能力，通过网络智优实现资源按需配置，能更好地匹配人联、物联、感知、高端制造等场景，深度渗透互联互通的5G世界。在toB领域，5G-A将从生产辅助进入工业生产核心环节，拓展机器能力边界。在toC领域，5G-A卓越上下行能力和超低时延提升XR、元宇宙应用的沉浸体验。 基于骁龙X75的FM190W-GL支持AI的毫米波波束管理，实现出色的连接可靠性。得益于AI毫米波波束管理，FM190W-GL提升终端的移动性能，使得终端在移动过程中得到更好的信号接收功率RSRP，获得更广的小区覆盖范围。 FM190W-GL内置高通AI引擎的信道状态反馈和优化系统 ，可优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，达到提速、增强网络辐射范围、保证网络稳定性、增加移动性的效果，同时降低时延。 全球5G-A 应用如“繁花盛开” 毫米波作为5G-A的关键技术与应用，拥有丰富频谱资源、极大带宽、极低时延，可应用于高移动性、大带宽、高密集小区的部署。面对地铁站、会议室、体育馆、音乐会等大型高密度人群聚集场所联网需求， 内置FM190W-GL的终端利用毫米波波束赋形技术与信号增益保证通信质量 。通过大带宽的上下行速率，FM190W-GL还可助力XR设备为用户提供虚拟临场体验，包括游戏、会议、培训、工作等。 为确保超高清4K视频上行传输不掉帧，视频终端需采用浅压缩技术（1Gbps以上的码率），Sub-6GHz无法满足以上需求。 毫米波则利用上行速率实现无丢包高清视频上传，助力公共安全、高清直播、影视图像处理等大上行场景畅享高速连接。 FM190W-GL采用30mm*52mm的标准M.2封装，帮助网关、直播背包、无人机、XR设备迭代至毫米波。FM190W-GL支持更多的全球5G频段（包括R17新定义的n91/92/93/94），满足全球客户多样化需求。 目前，FM190W-GL可为客户提供工程样品，进一步推动5G-A应用落地。 面对AI大模型带来的新一轮智能化热潮，5G-A可打造大规模商用的智能化场景，实现5G-A和AI技术的“双向奔赴”，打造“双A”产业。 2024年，支持5G-A网络的模组将走向商用，助力产业生态进入“繁花盛开”阶段。广和通5G-A模组已蓄势待发，助力客户推出端侧产品，实现物联网产业的昇腾一跃。