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世界移动通信大会2024期间， 广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。 广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器（1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核）。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。 高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。 除兼容智能Android操作系统外，5G智能模组SC171还升级预配了Linux及Windows系统， 可拓展至更丰富、更多元的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。 在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。 广和通MC事业部副总裁赵轶表示 ：“ 5G+AI”联合赋能行业智能化转型，为端到端部署自动化带来革命性提升。算力高达12TOPS的SC171支持Android、Linux及Windows等主流操作系统，可应用于更广泛的IoT场景，助推智能边缘计算发展。”

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验，加速行业应用创新与变革。 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示 ：“高通技术公司非常高兴能和广和通合作，助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革。” 广和通MC事业部副总裁赵轶表示 ：“AIoT迅猛发展，边缘计算实现海量数据的端侧分析，助力终端提高工作效率并优化成本。此次，广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208，将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来，广和通与高通技术公司仍保持紧密合作，满足全球智能终端开发与迭代需求。” SC208基于高通技术公司的 骁龙460移动平台 打造，采用 最高1.8GHz的8核处理器 ，搭载DDR4X内存，具备更优的性能，助力终端延长待机续航时间。在影像处理上，SC208支持 多路摄像头同时工作 ，可流畅播放1080P@60fps高清视频。硬件上，SC208采用41mm*41mm的 LCC+LGA 封装 ，与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口，便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。 在无线通信上， SC208支持全球4G全网通，以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术 ，满足不同终端对多种无线通信方式的需求。在定位上，SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统，可在不同环境下快速精准实现定位需求。 SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代 ，助力客户持续推出长生命周期的终端。 得益于以上软硬件特性，LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端，助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力，满足产业多样化的智能需求，助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端，共促数智化变革。 SC208已进入工程送样阶段，将于2024年4月实现量产。 *骁龙是高通公司的商标或注册商标。 *骁龙品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。 FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。 广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300开发， 并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简尺寸。 FM330系列模组符合3GPP R17演进标准，拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段，FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力， FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps，上行吞吐量达122Mbps 。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。 大会期间，广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。 即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接，适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。 RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。 联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示 ：”作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。” 广和通MBB事业部副总裁陶曦表示 ：“ RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案，助力运营商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。“

2月26日，以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024（以下简称：MWC 2024）在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。 广和通以“提速互联 智向未来”为主题参展，在AI应用、5G-A、5G FWA等领域持续发力，推动AIoT技术及应用高质发展。 2024年是5G-A商用元年，作为5G的扩充与增强，5G-A推动泛在万兆和千亿联接，可实现FWA万兆接入，为家庭、企业联网带来新体验。 作为5G FWA领头羊，广和通现场带来了多款搭载5G模组的FWA解决方案，覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。 通过探索前沿蜂窝通信技术及软件服务平台，广和通为客户提供了蜂窝+Wi-Fi集成解决方案 ，助力客户降低终端研发成本，快速进入重点市场。随着5G-A发展，广和通将为客户带来10倍网络能力提升的FWA解决方案，上下行吞吐量得到极大提升。 广和通积极推动全球RedCap发展。 展会期间，广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。联发科技无线通讯事业部总经理苏文光、广和通CEO应凌鹏、广和通MBB事业部副总裁陶曦出席发布会现场。同期，广和通宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端，共促5G RedCap的落地部署。 物联网终端产生的丰富数据通过5G实时传至云端，推动大规模数据分析和学习。同时，终端侧AI在5G的助力下快速发展，实现更高的数据安全性、可靠性和更低时延，成为云端智能的有力补充。 MWC期间，广和通展示了多款创新智能模组并携手行业客户推出多种智能解决方案 ，助力智能手持、车载后装、智慧零售、机器人等领域挖掘商机、重塑智能未来。 畅想未来，智能世界与物理世界深度融合，个人生活、企业办公、工业生产都会进入万智互联的新时代，这意味着对网络的需求将从泛在千兆突破到泛在万兆、从联接扩展到感知、从关注能耗到关注能效。5G向5G-A演进，RedCap实现成本性能双优，正是承载上述突破、加速迈向智能世界的关键里程碑。5G和AI的融合将加速各行各业数字化转型，成为推动数字经济增长的“双引擎”，加速构建万物智联的世界。 精彩仍在继续！未来三天，广和通欢迎参加MWC 2024的合作伙伴莅临参观广和通#5I33展台。更多精彩，敬请期待！