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如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文介绍如何通过开源LTspice®仿真电路来回答以下关键问题：(a)我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？(b)我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何？

使用LTspice确保EMC和信号完整性这是介绍LTspice®EMC和信号完整性仿真模型的三篇系列文章的第2部分。在“如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分”中，我们介绍了针对电源器件、传导辐射和抗扰度的LTspice仿真工具。在第2部分中，我们将介绍LTspice和C程序的组合，旨在帮助设计人员了解和改善有线网络信号完整性。借助这些工具，设计人员无需多次进行实验室测试迭代，也无需重新设计硬件。文中提供了符合以下标准的仿真模型：现场总线通信（RS-485、RS-232）、高速背板(LVDS)、无处不在的USB标准以及支持通过数据线供电(PoDL)的新型单对以太网(SPE)。