标签: 单片机解密方法

最近这一个月，多晶硅行业最让我震动的事情是德国瓦克的大规模扩产。”5月19日，中投顾问产业研究中心新能源行业首席研究员姜谦在电话中对《财经》记者说。 　　 　　4月21日，全球第二大多晶硅生产商德国瓦克化学集团（Wacker，下称瓦克）年产能高达一万吨的多晶硅项目投入运营，这一耗资5亿欧元的扩产项目在今年二季度内即可达产（达到最高设计产能）。 　　 　　位列多晶硅行业全球头7位的日本德山（Tokuyama）和美国黑姆洛克（Hemlock）也宣布了其扩产计划。 　　 　　德山拟将产能由8000吨提升到1.4万吨，黑姆洛克拟从1.9万吨提升到2.9万吨。 　　 　　在国内，一轮新扩产运动也正在大公司中兴起。5月12日，江西赛维LDK太阳能高科技有限公司（NYSE：LDK，下称赛维）高调宣布，该公司1.5万吨年高纯度多晶硅项目第一条年产量5000吨的生产线实现达产。 　　 　　据悉，该项目第二条和第三条年产量5000吨的生产线也分别将于两个月后和今年年底投产，待三条生产线全部投产后，赛维今年的多晶硅年产量将达到7000吨。 　　 　　此前，保利协鑫能源控股有限公司(03800.HK，下称保利协鑫)也宣布，该公司今年一季度多晶硅产量大幅度增长，达到3112吨，今年一季度产量已经达到2009年全年产量的40％以上。而保利协鑫首席财务官汤以铭更是雄心勃勃地宣布，该公司正加紧扩产步伐，到今年年底，保利协鑫将实现多晶硅产能2.1万吨，产量1.5万吨。 　　 　　英利集团董事长苗连生也向《财经》记者表示，当前这个阶段，应该加快新工艺、新技术的开发，加速扩产。 　　 　　“这不能说是逆势扩张，”江西赛维总裁佟兴雪说，“多晶硅价格500美元公斤不正常，但长期徘徊在50美元公斤以下也不正常。” 　　 　　佟兴雪认为市场正在回暖，“如果不出意外，未来几个月多晶硅价格可能会回升到60美元－70美元公斤。” 　　 　　大公司扩产的同时，中小公司的出局日益明显。“最近一段时间以来，有七八家多晶硅厂商找过我们，希望我们对它们进行收购。”5月4日，洛阳中硅高科技有限公司（下称洛阳中硅）副总经理曹保辰在电话中向记者透露。作为一家成立七年的多晶硅企业，洛阳中硅是这个行业中为数不多的年设计产能达到5000吨的企业。 　　 　　《财经》记者获悉，接到类似要求主动“卖身”电话的，远不止洛阳中硅一家。“最近一个月除了我们，很多大点的企业都接到了类似电话，但我们对收购并无兴趣。”江苏中能总经理蒋文武表示。在他看来，多晶硅不同于劳动力密集型产业，它要求规模化和高度自动化，中小企业的生产设备和技术工艺对大企业而言价值不大。 　　 　　此前，受多晶硅价格大幅度下滑的冲击，多晶硅生产大省四川出现了间歇性停产现象。“金融危机后，大家普遍预测中小企业会出局，行业集中度会提高，这些预测正在变为现实。”5月19日，四川桦林硅晶能源 　　 　　股份有限公司总裁赵勤对《财经》记者表示。 　　 　　“成本和价格是关键因素。”中国可再生能源学会副理事长孟宪淦说。他向本刊提供了一组数据，去年中国多晶硅的产量约为2万吨，国内市场的总需求约为4万吨，一半左右需要倚赖进口。今年以来，国内市场需求旺盛，每个月进口的多晶硅都在1000吨以上，而且进口量几乎逐月增长。 　　 　　“中小企业不愿意生产，关键在于其成本劣势。他们每公斤的生产成本，就已达到了60美元－70美元。”孟宪淦说。 　　 　　佟兴雪则表示，赛维的三条生产线全部投产后，生产成本将能控制在25美元公斤，而保利协鑫也对外称，扩产后的多晶硅生产线，生产成本已能控制在33美元公斤，这与国际多晶硅巨头25美元公斤左右的生产成本相比，已经相差不多。 　　 　　多位接受本刊采访的资深业内人士均认为，多晶硅暴利时代已经一去不复返了。 　　 　　随着更多的多晶硅龙头公司成功扩产并降低成本，整个多晶硅产业的集中度将显著提高，而这必将促使多晶硅行业的整体生产成本迅速下降，进而增强国内多晶硅行业抵御国际市场价格波动和抗风险的能力。   转载请标明文章来自 http://www.pcb-sz.com

芯谷芯片解密事业部在5年的发展历程中，专注芯片解密行业技术研究，为广大客户提供芯片解密，IC解密，单片机解密等服务，力争成为芯片解密行业领航者为了在更大程度上满足客户的PCB抄板和芯片解密需求，芯谷建立了PCB抄板实验室、芯片解密实验室、民用设备（仿制）实验室、工用设备（仿制）实验室等四大专业实验室以及一家大型生产加工厂，实现了从技术研发、产品生产、产品销售合一的一体化经营模式，芯谷厚积近30年的力量将一路喷涌而发。 以下是关于SST89V516RD芯片的基本特性，仅供各位参考：   FEATURES: ? 8-bit 8051-Compatible Microcontroller (MCU) with Embedded SuperFlash Memory – Fully Software Compatible – Development Toolset Compatible – Pin-For-Pin Package Compatible SST89E516RD2 Operation – 0 to 40 MHz at 5V SST89V516RD2 Operation – 0 to 33 MHz at 3V 1 KByte Internal RAM Dual Block SuperFlash EEPROM – 64 KByte primary block + 8 KByte secondary block (128-Byte sector size for both blocks) – Individual Block Security Lock with SoftLock – Concurrent Operation during In-Application Programming (IAP) – Memory Overlay for Interrupt Support during IAP Support External Address Range up to 64 KByte of Program and Data Memory Three High-Current Drive Ports (16 mA each) Three 16-bit Timers/Counters Full-Duplex, Enhanced UART – Framing Error Detection – Automatic Address Recognition Ten Interrupt Sources at 4 Priority Levels – Four External Interrupt Inputs Programmable Watchdog Timer (WDT) Programmable Counter Array (PCA) Four 8-bit I/O Ports (32 I/O Pins) and One 4-bit Port Second DPTR register Low EMI Mode (Inhibit ALE) SPI Serial Interface Standard 12 Clocks per cycle, the device has an option to double the speed to 6 clocks per cycle. TTL- and CMOS-Compatible Logic Levels Brown-out Detection Low Power Modes – Power-down Mode with External Interrupt Wake-up – Idle Mode Temperature Ranges: – Commercial (0°C to +70°C) – Industrial (-40°C to +85°C) Packages Available – 40-contact WQFN (Port 4 feature not available) – 44-lead PLCC – 40-pin PDIP (Port 4 feature not available) – 44-lead TQFP All non-Pb (lead-free) devices are RoHS compliant PRODUCT DESCRIPTION The SST89E516RDx and SST89V516RDx are members of the FlashFlex family of 8-bit microcontroller products designed and manufactured with SST’s patented and pro- prietary SuperFlash CMOS semiconductor process tech- nology. The split-gate cell design and thick-oxide tunneling injector offer significant cost and reliability benefits for SST’s customers. The devices use the 8051 instruction set and are pin-for-pin compatible with standard 8051 microcontrol- ler devices. The devices come with 72 KByte of on-chip flash EEPROM program memory which is partitioned into 2 independent program memory blocks. The primary Block 0 occupies 64 KByte of internal program memory space and the secondary Block 1 occupies 8 KByte of internal pro- gram memory space. The 8-KByte secondary block can be mapped to the lowest location of the 64 KByte address space; it can also be hid- den from the program counter and used as an independent EEPROM-like data memory. In addition to the 72 KByte of EEPROM program memory on-chip and 1024 x8 bits of on-chip RAM, the devices can address up to 64 KByte of external program memory andup to 64 KByte of external RAM. The flash memory blocks can be programmed via a stan- dard 87C5x OTP EPROM programmer fitted with a special adapter and the firmware for SST’s devices. During power- on reset, the devices can be configured as either a slave to an external host for source code storage or a master to an external host for an in-application programming (IAP) oper- ation. The devices are designed to be programmed in-sys- tem and in-application on the printed circuit board for maximum flexibility. The devices are pre-programmed with an example of the bootstrap loader in the memory, demon- strating the initial user program code loading or subsequent user code updating via the IAP operation. The sample bootstrap loader is available for the user’s reference and convenience only; SST does not guarantee its functionality or usefulness. Chip-Erase or Block-Erase operations will erase the pre-programmed sample code. FlashFlex MCU SST89E516RD2 / SST89E516RD SST89V516RD2 / SST89V516RD 文章来自： http://www.szxpjm.com/ic/SST/2010/0506/183.html

PEEL173芯片是GOULD系列PLD芯片解密中的典型型号，芯谷芯片解密事业部针对PLD系列IC芯片 解密的技术 研究目前已经取得重要突破，针对多个系列的PLD芯片均能提供高效可靠的解密方案。       以下是对PLD芯片的简单介绍： 　　PLD是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来搞定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。这样就可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不必去请芯片制造厂商设计和制作专用的集成电路芯片了。     目前使用的PLD产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列FPLA（field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL（programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL（generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD（erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA（field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。 有PEEL173解密等PLD芯片解密需求者请直接与我们联系咨询更多解密详情   文章来自： http://www.szxpjm.com/icjiemicase/PEEL173PLDjm__xg_166166.html