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年底快到了,各位兄弟姐妹该倾巢而出去向那些欠债大户要债了. 才开公司的那几年，生意膨胀的很快,资金总是不够用,所以每到年底我就周游列国，到处去讨债. 有一年那叫一个惨烈啊,快两个礼拜过年的时候收到了两张承兑汇票,总算没白跑,兄弟姐妹们的奖金有着落了. 还没高兴过来我们的财务就发现问题了,拿到银行去果然不给贴现，由于背书印章还有公司名字书写的问题，都要去开证明。 难过的是这两张票都是转手了很多次，需要出具证明的那两家公司我们都不认识,只能找客户去联络了，结果因为是客户的客户的客户的问题， 所以他们也无能为力了.其中一张金额小的找到了那家公司财务的联络办法后，挺顺利，正好有个同学在那个地方，跑了次事情 办好了。 最要命的是另外一张承兑，是一家建筑公司开的（搞不懂我们这个行业和电子公司居然能挂上钩），光找到联系方式打了不下100个电话,结果对方要求一定去人才能给办。 没办法派了个兄弟去，当天就弄完了，兄弟还特意提醒我，办好的时候给人家要求买几条烟，要报销啊. 结果拿回来那个证明和正本的票据的章子一对，私章根本不是一个章子，字体都不同。 这个时候离过年就一个礼拜了，我只能亲自上阵了，没有机票，搞了个火车站票摇摇晃晃15个小时到那个城市了。 到的时候凌晨4点,所有的宾馆都爆满，零下6度我跑了一个小时也没找到住的地方，说是人大代表这几天在开会。 还好有个温馨的电话过来关心了一下我到地方没有，这是我这辈子接到的最温暖的电话了. 没办法，找了个网吧凑合了两个小时,8点准时去这家公司上班了.进去就傻眼了，这公司不大，保安怎么这么多，黑压压一片。 到了财务室我才明白了，工人兄弟们都在吵架啊，声音那叫一个大，我根本就插不上号. 左溜溜右找找，找到他们管财务的副总办公室了，直接就冲进去了。 这个家伙倒是爽快，说让我下午去，他给我办，大过年的让我跑一趟很不好意思~~~那个话真叫一个甜啊. 下午2点我准时去报到，这个副总让我拿出承兑的扫描件，一看章子，他说没问题啊，我说真的有问题，于是打开电脑放大了下给他看。 这下他没话说了，哦~~~~~~~~~装出一副突然醒悟的表情，告诉我说，他们确实有这个私章，但是在300公里以外的建筑工地上。 说让我明天下午再来，他让人送回来。 没办法，只能走出了这个公司，刚出门我就感觉到自己好像不得要领啊，于是买了两条烟再跑过去找他。 他说小老弟，不是我为难你，确实要把章子给你调回来，明天下午你来再给你办，我只能把烟给他留下等待第二天了。 快下班的时候还特意打了个电话邀请他出来坐坐，他说这几天很多饭局，实在没时间。 到了第二天下午我去了后，这个所谓的副总又和我要很多证明，说让我们的银行开证明要求他们出证明他们才出,该开就开吧，又耽搁了一天。 最后证明终于是开给我了,公司的妹妹给我定了张机票，幸运啊，还有票，那个飞机也就能坐40来个人，这辈子坐过最飘的飞机。到家刚好年三十。 我衷心的希望房价赶快降下来吧，让这家建筑公司日子不要太好过了，让我这个惨痛的经历能得到一点暗爽。 自那以后我们的财务见了承兑汇票字都不会写了，而且晚上会做噩梦的，呵呵。在此提醒各位啊，收承兑汇票要注意以下几点: 1) 最好是一手票，实在没办法转两手的也行,但转很多手的那种收之前最好确认下背书印章等; 2) 如果收票后拿回来是要贴现的，注意出票行一定要是大银行，有些很小的地方银行出票的银行不给贴现; 3) 如果在银行贴现，金额通常都要在50万或者100万以上，小额的他们怕麻烦； 4） 最好看看自己有没有供应商能收承兑的，直接转手给他们更方便些; 5) 注意大额的承兑银行的利息是可以谈的，最好多问几家银行; 6) 要背书给别人的时候一定要小心啊，建议财务章和私章都找好点的料子来刻，缺一块就要出证明了； 7） 如果你是第一次收承兑汇票准备贴现，那事先去人民银行办好贷款卡； 8） 如果客户是第一次付承兑给你，能顶的住尽量不要收，哪怕等一个月收现汇最好，要知道有第一次以后可能都是承兑; 9） 万一出现问题需要开证明首先找上家去联络,注意证明的格式要和银行确认好； 10）注意承兑有商业承兑和银行承兑，我们一般都说的是银行承兑，商业承兑不要收，收了没什么用。 对各位有点用处的话就顶一下! 多谢了！

春风送暖入屠苏。在点评完2013年业界十大事件后，不少朋友希望自己在“回首过去”的同时“展望未来”。虽然做预测难，提前公开自己的预测更难，但为了 考验自己对产业发展脉搏的理解，还是不怕“被打脸”，从今年开始每年写一个业界十大预测。（注1：因研究范围，预测仅局限在产业内；2：因产业统计原因， 本次预测暂不包括台湾地区的业界事件。） 一：国家将出台扶持半导体产业新政策，并且成立工作小组专门扶持半导体产业：预估前者可能在上半年出台，而后者可能在第二三季度。 二：地方政府积极跟进半导体产业发展：多个地方政府将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策，并且成立相关产业发展基金。而和以往不同的是， 在半导体产业基金和发展规划布局时，政府将会吸取其他产业由政府主导发展导致失败的经验教训，更多借鉴市场化的力量，依靠民间资本与专业化人才来主导。 三：中国企业积极走出去，海外并购增多：半导体领域将会发生多起国际并购案例。 四：半导体产业重受资本关注：国内并购和投融资成功案例增多；并且央企和国企在产业整合上会积极介入。 五：半导体产业再掀上市热潮：预估2014年将会有3-5家半导体公司上市。 六：资本市场对上市半导体公司“前高后低”：上半年预估半导体概念股有较强上涨动力，但下半年会理性回归。 七：半导体产业将会全产业“量”“质”齐升：集成电路设计业产值创新高，预估2014年设计产业产值将会第一次超过100亿美元，达到120亿美元，年增 速会超过25%；制造和封装产业将会在产值和先进工艺上取得“质”的突破；而国产高端半导体设备和关键材料将取得关键性突破，进入国际一流生产线； 八：国际公司更加关注中国市场，加大在中国投资：同时会有国际领先半导体公司改变在中国“独资”思路，将会有国际领先公司和中国公司成立合资公司来拓展中国市场。而“合资”将会成为新的模式 九：企业人事调整密集：多家公司管理层会出现变化。 十：紫光集团继收购展讯后，将会继续在芯片设计领域展开投资和并购。

“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1：因研究范围，十大事件仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。）   一：国家领导人高度重视集成电路产业发展，大政策呼之欲出。   事件： 9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业；9月12日在北京调研；并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。   点评： 集成电路产业作为信息技术时代一个国家核心竞争力的体现，对经济发展和国家安全的重要性自不必多言。而这次新一届领导人把集成电路产业上升到国家战略，成立领导小组来支持这个产业，绝对是恰逢其时、雪中送炭。中国的集成电路产业发展到了快速成长、亟需营养的青年时期。但放眼全球，危机却步步逼来：全球集成电路产业进入了寡头竞争，新的上下游的“合纵连横”正在形成，领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成，原本开放的产业形态正在发生根本性地变换。如果中国的集成电路产业在这五年内不能快速发展，那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。可以说没有任何时刻比今天，政府在这显得更重要。在此背景下，业界对此政策无不翘首以盼，日思夜念。但也要清醒地认识到产业的动态变化和政策的有机结合并不是一件易事。曾几何时，众多优秀公司因为种种原因，在政府扶持面前只能感慨“春风不度玉门关”。如何真正把资源和支持给到那些具备国际竞争力、掌握先进技术、拥有真正市场能力的领先企业，与如何集中力量办大事，不再被“胡椒面”所困扰，以及在实施层面如何确保实际执行胜于纸面政策，这都是摆在领导小组面前的大难题。 大产业需要大政策，大政策需要大智慧。相信新一届的领导人会有大智慧来解决上述大难题。而对业界来说，临渊羡鱼，不如退而结网。期盼之余，更要做好自己的事情，毕竟有竞争力的企业才是实施产业跨越式发展的主题。   中国的集成电路产业实现跨越式发展不是一朝一夕一蹴而就的，而在这个创芯的长征中，路遥靠“马”力，也祝愿这个产业能像马凯副总理的名字一样：“马”到功成，“凯”旋而归。随着马副总理的担纲，中国的集成电路产业真正进入了“马”年，借用最近网络上很火的“马上体”，希望中国的半导体产业“马上有芯”：   二：澜起科技引领中国芯片公司重启海外上市路。   事件： 9月26日澜起科技在纳斯达克上市，这是三年来唯一在美国上市的芯片公司。在澜起股价强势上涨的利好下，敦泰科技与11月8日、矽力杰与 12月12日在台湾成功上市。 点评： 在中概股表现不好，众多公司私有化的背景下，能够敢于“走出去”更值得提倡。澜起科技在纳斯达克的上市以及后续优秀业绩和优良股市的表现，不仅给中国芯片概念股在国际市场打了一针强心剂，也给后续中概股在美国股市的上市融资起到了至关重要的作用。澜起科技是国内少有的“在国际，为国际”国际化芯片公司：国际化的管理团队；国际化的产品市场（尤其是作为全球少数几家在云计算数据中心领域掌握关键技术的芯片公司）；国际一流的财务数据：澜起科技2013年第三季度毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%！这是中国唯一在净利润率排进全球前十五名的芯片公司；上市以来，股价较发行价最高曾经上涨96.9%。水涨船高，敦泰科技和矽力杰在台湾同样受到了资本市场的青睐。这三家公司的成功上市以及优异表现，为未来中国芯片公司在国际资本市场上市或者再融资无疑开了一个好头。但也必须清醒地认识到芯片股与中概股在国际资本市场遭遇“姥姥不疼舅舅不爱”的待遇有着多方面、深层次和全方位的原因，中国公司尤其是芯片公司选择合适的上市地点还是需要认真考虑。同样，也希望我们的监管机构在相关政策上做些完善，尤其是对高新技术企业的上市条件做些变动，创造更好的条件，吸引更优秀公司在国内上市。与其通过私有化“曲线上市”不如创造条件直接在国内“一步到位”。这对资本市场的完善，高新产业的发展，中小企业的发展都有着重要的意义。 三：展讯进入十亿美元俱乐部，成为首家销售额过十亿美元的设计公司，引领中国芯片公司在手机领域全面开花。   事件： 11月12日，展讯发布2013年第三季度财报：总营收为2.933亿美元；净利润为3570万美元，比去年同期增长53.4%。预估2013年全年销售额将超过10亿美元。成为大陆第一家销售额超过10亿美元的芯片设计公司。     点评： 与海思的销售额主要来自母公司华为，支撑也主要依靠母公司，并且手机芯片也主要供给母公司的封闭模式不同，展讯的销售额完全来自纯市场定价的的开放市场，并且芯片出货量和扶持的产业链上的企业也远多于海思。（中国市场广阔，需要探讨多种模式的发展路径，海思的封闭模式也是一种值得鼓励的发展方式：海思走多远，就看华为走多远。期待海思这种特殊的发展模式能为中国集成电路产业发展探寻一条新的路径。）2013年是展讯“量”与“质”双丰收的一年：主芯片出货超过3.2亿颗，仅次于高通和联发科，成为全球第三大手机主芯片供应商；智能手机主芯片出货超过1.2亿颗，占全球17%的市场份额；而TD主芯片出货接近1亿颗，超过60%的市占率。在“质”上，展讯在今年更是和紫光强强联手，为公司未来进一步跨越式发展奠定了坚实的基础。   有形的数字背后是对产业链巨大的无形带动：展讯与中芯国际、长电科技、通富微电等国内代工、封测厂紧密合作，实现了先进工艺在国内的大规模生产与封装；随着展讯主芯片不断地攻城拔寨，国内众多中小周边芯片公司的配套产品也通过和展讯方案的紧密配合“飞入寻常百姓家”。整个2013年，中国的芯片公司在手机市场取得了非凡的成就：前十大芯片设计公司中有六家（展讯、海思、锐迪科、格科、敦泰和兆易创新）主要面向手机市场；而像集创北方、博通集成电路、中科汉天下和卓盛等围绕手机周边芯片的中小公司也是成绩喜人。重邮信科也获得了三星风投、华犇电子信息投资创业基金、凌阳科技等公司的战略性投资。并与三星半导体合作完成了两款芯片，向海尔等品牌厂家推出了四核智能手机的完整解决方案。众多“中国芯”也随着中国的手机“冲出亚洲，走向世界”，组成了一道靓丽的风景线！       ************************************************************************** 2013年中国半导体产业十大事件（一） 2013年中国半导体产业十大事件（二）