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  • 2025-4-15 16:26
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    文章来源:https://semiengineering.com/how-software-defined-vehicles-change-auto-chip-design/ 软件定义汽车的转型正在改变汽车设计的几乎每个方面,从车辆搭载的硬件配置、功能更新节奏到硬件淘汰机制都面临重构。 将核心功能从硬件迁移到软件,不仅能让车企以更低成本快速推出新功能并实现敏捷迭代,更将推动当前约290亿美元的汽车软件市场以每年15%的速度增长至2030年。但这也显著增加了车辆设计的复杂性:硬件与软件需要多层级集成,且必须持续深入理解单个功能或系统的变更如何影响整车其他部分。更重要的是,设计过程中还需预判未来技术演进对系统架构的潜在影响。 "软件定义汽车将持续成为重要趋势,因为软件方案比硬件更具成本优势,"Ansys汽车业务首席技术官Judy Curran解释道,"以早期特斯拉Model 3为例,其价格下探的关键并非电池成本大幅降低,而是通过取消物理按键、仪表盘和传统钥匙(改用卡片钥匙),依托大屏幕实现功能集成。新型电气架构将减少硬件模块数量,转而采用更集约化的集成模块。" 但这绝不意味着设计会变得更简单。关乎行车使命与安全的关键硬件、软件和固件,必须确保在未来十年甚至更长时间内都能支持持续升级。对于这个以快速迭代为特征的行业,既要预测软件十年后的演进路径,又要保证其与当前硬件架构的兼容性,这带来了巨大的工程挑战——其结果往往是过度设计。 既有软硬件体系仅是问题的一部分。这些系统需要的仿真精度在某些维度已超越当前数字孪生技术的能力边界。本质上,它们必须能预判技术趋势、为安全需求持续适配,同时保持足够性能以应对尚未明确的安全标准升级。因此,软件定义汽车的设计师们正面临独特的工作范式:适当超出芯片当前需求的设计成为行业共识。 "行业存在两种思路,"Cadence计算解决方案事业部副总裁David Glasco分析道,"其一是预留充足余量。考虑到整车成本结构,增加几颗处理器或GPU并不会显著影响总成本。比如从8核CPU扩展到12核,芯片面积增加对成本影响有限。其二是采用可现场升级的模块化设计,类似PC时代的插卡式GPU,用户可根据软件需求随时升级。此外,车企普遍要求产品线采用统一架构,这意味着低配车型也会搭载高配硬件,后续通过软件解锁功能来实现价值延伸。" 这种过度设计的需求直接源自主机厂的前瞻性要求。英飞凌美洲汽车市场营销副总裁Bill Stewart透露:"客户需求中原本20%的缓冲余量已不再够用。设计方法论正在变革——过去我们会平衡1MB存储的方案,现在必须规划2MB甚至4MB的配置。处理性能、网络技术选择同样如此,我们必须为未来扩展预留空间,毕竟后期无法追加内存或算力。" 这种可扩展性需求始于基础硬件平台。"不同车型的硬件工程复杂度各异,"Rambus汽车业务开发总监Adiel Bahrouch指出,"工程师既要满足当前所有车型需求,又需前瞻5-10年可能出现的功能需求。" 软硬件关系的重构 汽车产业软硬件深度耦合的历史正在改写。"传统车辆每个功能都对应独立的ECU黑盒子,"Bahrouch回忆道,"虽然这种模式运行多年,但无法适应软件定义汽车的全生命周期功能扩展需求。" 长期目标是实现软硬件解耦,尤其对不自研硬件的车企更为关键。"虽然各厂商都想效仿特斯拉垂直整合模式,但多数选择松耦合路径,"Glasco比喻道,"这种关系介于CPU厂商与游戏开发者之间——既不像英特尔与游戏公司完全独立,也不如NVIDIA与游戏厂商那般紧密协同。" 紧密耦合的软硬件关系存在多重隐患。"有些功能攸关安全,有些则不然,"西门子数字工业软件混合虚拟系统副总裁David Fritz举例道,"当系统同时处理后排娱乐视频流和紧急避障时,如何确保极端工况下的芯片性能?芯片设计师和软件工程师都难以独自解决,需要系统级需求管理者通过整车电子系统的数字孪生来协调。" 这意味着开发流程的重构:软件团队需基于未完工的硬件编写代码,硬件团队则要适配尚未存在的软件功能。解决方案除了加强软硬件协同,更需建立多层级仿真体系。 "仿真工具生态正在蓬勃发展,"Stewart介绍,"主机厂采用不同层级的方案:既有快速验证高层功能的轻量级仿真,也有取代硬件在环的全面虚拟验证。我们提供支持故障注入的虚拟原型,开发者可以模拟各类异常场景。" 安全防线构筑 在快速迭代的同时,全设备的安全防护必须持续强化。"安全始终是移动靶,"Stewart强调,"加密算法、网络协议都需要持续升级。功能安全同样关键,必须预判芯片、软件或外部事件可能引发的失效模式,并建立监测防护机制。软件定义汽车放大了这些要素的重要性。" 面对多供应商芯片共存的复杂环境,建立统一安全标准成为挑战。Synopsys科学家Mike Borza指出:"主机厂通过SAE等组织推动安全标准。以奔驰为例,他们建立可信根体系,通过物料清单验证每个组件的身份认证,确保网络接入安全。" 可靠性设计:汽车电子的终极考验 在软件定义汽车(SDV)的开发中,确保组件长期稳定运行是最后一道关键防线。系统级设计必须采用军用装备标准来打造普通家用轿车——与数据中心服务器在恒温恒湿环境中运行不同,车载电子系统必须在酷暑严寒(-40℃至85℃)的极端条件下保持正常工作。为此,设计师必须确保所有器件都符合汽车电子委员会AEC-Q100标准规定的严苛应力测试要求,这是汽车级元器件的基本准入门槛。 "快速热管理是核心技术难点,"Cadence的Glasco指出,"电动车电池需要持续进行温度调节以维持稳态。从芯片设计角度看,我们已经掌握宽温域(-40℃~125℃)稳定运行的解决方案。比如后视摄像头必须在0.5秒内完成低温启动,这种'冷启动即满血运行'的要求,早已成为汽车芯片设计的基本功。" 结论 软件定义汽车(SDV)正成为蓬勃发展的汽车行业中一个新兴且快速增长的领域。虽然芯片长期以来一直是汽车的重要组成部分,但SDV的出现要求设计人员采用新的设计思路以应对独特挑战。 这些挑战包括:设计能够支持未来多年软件更新的硬件,这可能需要在初期进行一定程度的超前设计;尽管软硬件团队在汽车领域一直需要紧密协作,但SDV的兴起要求两者在保持深度交互认知的同时实现一定程度的解耦。 此外,设计人员在开发系统时还需统筹考虑安全需求,以及车辆运行环境的复杂多样性。 报名链接: https://my.31huiyi.com/m/7b730000-5fdf-ea7d-1fce-08dd263bde83?theme=light 市场合作:吴老师 电话:18217555248 邮箱:lilian.wu@artisan-event.com
  • 2025-4-15 15:22
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    【AutoSEMI】软件定义汽车对汽车芯片设计的变革
    文章来源:https://semiengineering.com/how-software-defined-vehicles-change-auto-chip-design/ 软件定义汽车的转型正在改变汽车设计的几乎每个方面,从车辆搭载的硬件配置、功能更新节奏到硬件淘汰机制都面临重构。 将核心功能从硬件迁移到软件,不仅能让车企以更低成本快速推出新功能并实现敏捷迭代,更将推动当前约290亿美元的汽车软件市场以每年15%的速度增长至2030年。但这也显著增加了车辆设计的复杂性:硬件与软件需要多层级集成,且必须持续深入理解单个功能或系统的变更如何影响整车其他部分。更重要的是,设计过程中还需预判未来技术演进对系统架构的潜在影响。 "软件定义汽车将持续成为重要趋势,因为软件方案比硬件更具成本优势,"Ansys汽车业务首席技术官Judy Curran解释道,"以早期特斯拉Model 3为例,其价格下探的关键并非电池成本大幅降低,而是通过取消物理按键、仪表盘和传统钥匙(改用卡片钥匙),依托大屏幕实现功能集成。新型电气架构将减少硬件模块数量,转而采用更集约化的集成模块。" 但这绝不意味着设计会变得更简单。关乎行车使命与安全的关键硬件、软件和固件,必须确保在未来十年甚至更长时间内都能支持持续升级。对于这个以快速迭代为特征的行业,既要预测软件十年后的演进路径,又要保证其与当前硬件架构的兼容性,这带来了巨大的工程挑战——其结果往往是过度设计。 既有软硬件体系仅是问题的一部分。这些系统需要的仿真精度在某些维度已超越当前数字孪生技术的能力边界。本质上,它们必须能预判技术趋势、为安全需求持续适配,同时保持足够性能以应对尚未明确的安全标准升级。因此,软件定义汽车的设计师们正面临独特的工作范式:适当超出芯片当前需求的设计成为行业共识。 "行业存在两种思路,"Cadence计算解决方案事业部副总裁David Glasco分析道,"其一是预留充足余量。考虑到整车成本结构,增加几颗处理器或GPU并不会显著影响总成本。比如从8核CPU扩展到12核,芯片面积增加对成本影响有限。其二是采用可现场升级的模块化设计,类似PC时代的插卡式GPU,用户可根据软件需求随时升级。此外,车企普遍要求产品线采用统一架构,这意味着低配车型也会搭载高配硬件,后续通过软件解锁功能来实现价值延伸。 这种过度设计的需求直接源自主机厂的前瞻性要求。英飞凌美洲汽车市场营销副总裁Bill Stewart透露:"客户需求中原本20%的缓冲余量已不再够用。设计方法论正在变革——过去我们会平衡1MB存储的方案,现在必须规划2MB甚至4MB的配置。处理性能、网络技术选择同样如此,我们必须为未来扩展预留空间,毕竟后期无法追加内存或算力。" 这种可扩展性需求始于基础硬件平台。"不同车型的硬件工程复杂度各异,"Rambus汽车业务开发总监Adiel Bahrouch指出,"工程师既要满足当前所有车型需求,又需前瞻5-10年可能出现的功能需求。" 软硬件关系的重构 汽车产业软硬件深度耦合的历史正在改写。"传统车辆每个功能都对应独立的ECU黑盒子,"Bahrouch回忆道,"虽然这种模式运行多年,但无法适应软件定义汽车的全生命周期功能扩展需求。" 长期目标是实现软硬件解耦,尤其对不自研硬件的车企更为关键。"虽然各厂商都想效仿特斯拉垂直整合模式,但多数选择松耦合路径,"Glasco比喻道,"这种关系介于CPU厂商与游戏开发者之间——既不像英特尔与游戏公司完全独立,也不如NVIDIA与游戏厂商那般紧密协同。" 紧密耦合的软硬件关系存在多重隐患。"有些功能攸关安全,有些则不然,"西门子数字工业软件混合虚拟系统副总裁David Fritz举例道,"当系统同时处理后排娱乐视频流和紧急避障时,如何确保极端工况下的芯片性能?芯片设计师和软件工程师都难以独自解决,需要系统级需求管理者通过整车电子系统的数字孪生来协调。" 这意味着开发流程的重构:软件团队需基于未完工的硬件编写代码,硬件团队则要适配尚未存在的软件功能。解决方案除了加强软硬件协同,更需建立多层级仿真体系。 "仿真工具生态正在蓬勃发展,"Stewart介绍,"主机厂采用不同层级的方案:既有快速验证高层功能的轻量级仿真,也有取代硬件在环的全面虚拟验证。我们提供支持故障注入的虚拟原型,开发者可以模拟各类异常场景。" 安全防线构筑 在快速迭代的同时,全设备的安全防护必须持续强化。"安全始终是移动靶,"Stewart强调,"加密算法、网络协议都需要持续升级。功能安全同样关键,必须预判芯片、软件或外部事件可能引发的失效模式,并建立监测防护机制。软件定义汽车放大了这些要素的重要性。" 面对多供应商芯片共存的复杂环境,建立统一安全标准成为挑战。Synopsys科学家Mike Borza指出:"主机厂通过SAE等组织推动安全标准。以奔驰为例,他们建立可信根体系,通过物料清单验证每个组件的身份认证,确保网络接入安全。" 可靠性设计:汽车电子的终极考验 在软件定义汽车(SDV)的开发中,确保组件长期稳定运行是最后一道关键防线。系统级设计必须采用军用装备标准来打造普通家用轿车——与数据中心服务器在恒温恒湿环境中运行不同,车载电子系统必须在酷暑严寒(-40℃至85℃)的极端条件下保持正常工作。为此,设计师必须确保所有器件都符合汽车电子委员会AEC-Q100标准规定的严苛应力测试要求,这是汽车级元器件的基本准入门槛。 "快速热管理是核心技术难点,"Cadence的Glasco指出,"电动车电池需要持续进行温度调节以维持稳态。从芯片设计角度看,我们已经掌握宽温域(-40℃~125℃)稳定运行的解决方案。比如后视摄像头必须在0.5秒内完成低温启动,这种'冷启动即满血运行'的要求,早已成为汽车芯片设计的基本功。" 结论 软件定义汽车(SDV)正成为蓬勃发展的汽车行业中一个新兴且快速增长的领域。虽然芯片长期以来一直是汽车的重要组成部分,但SDV的出现要求设计人员采用新的设计思路以应对独特挑战。 这些挑战包括:设计能够支持未来多年软件更新的硬件,这可能需要在初期进行一定程度的超前设计;尽管软硬件团队在汽车领域一直需要紧密协作,但SDV的兴起要求两者在保持深度交互认知的同时实现一定程度的解耦。 此外,设计人员在开发系统时还需统筹考虑安全需求,以及车辆运行环境的复杂多样性。 报名链接:https://my.31huiyi.com/m/7b730000-5fdf-ea7d-1fce-08dd263bde83?theme=light 市场合作:吴老师 电话:18217555248 邮箱:lilian.wu@artisan-event.com
  • 2025-4-8 10:01
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    ‌探针台的工作原理‌是通过在芯片表面jing确放置探针,对芯片进行电性能的quan面检测。探针台将测试探针准确地放置在芯片表面的特定测试点上,然后通过信号源向芯片施加jing确的电压或频率信号。利用高精度示波器等检测设备,对芯片产生的电信号进行细致的分析,从而准确评估芯片的电参数和整体性能‌。 ‌探针台的基本结构‌包括测试平台、探针卡、控制系统以及与被测样品的接触界面。测试平台通常是一种具有高度精度的机械结构,可以在微米甚至纳米尺度上进行定位和调节;探针卡通过微小的金属探针与芯片的接触点相连,负责传递电信号并进行测试;控制系统则负责对整个测试过程的监控与数据采集‌。 探针台在芯片测试中的作用‌主要体现在以下几个方面: ‌高精度测试‌:能够在微米级别进行jing确定位,确保测试信号准确传递到芯片的每一个测试点,有效识别芯片设计中的微小缺陷,提高产品的质量‌。 ‌多功能性‌:现代探针台通常配备多种测试功能,包括直流测试、交流测试、射频测试等,满足不同芯片测试的需求‌。 ‌提高生产效率‌:通过自动化和快速测试,显著提高了测试效率,能够快速筛查出不合格的芯片,降低生产和材料浪费‌。 ‌支持新技术研发‌:为研发人员提供测试平台,验证和优化新技术,加速产品上市进程‌。 ‌确保可靠性和稳定性‌:通过对芯片在不同温度、频率和电压下的测试,quan面评估芯片的性能和可靠性‌
  • 2025-3-28 15:29
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    纳祥科技NX7012 是一款兼具高集成度和高可靠性的双节锂电池升压充电管理 IC。它的充电电流可用外部电阻配置,充电系统集成三个环路:输入自适应环路、恒压输出环路、恒流输出环路,为充电系统提供卓越的性能。 NX7012 的升压开关充电转换器的工作频率为 650KHz最大 2.5A 输入充电, 转换效率为 90%。NX7012 提供了较小的 ESOP8 封装类型供客户选择, 其额定的工作温度范围为-40℃至 85℃。 在性能上,NX7012可以PIN TO PIN替代5058,功能覆盖AH3380、IU5207、TP6511 。 ▲NX7012产品主图 (一) NX7012 主要特性 NX7012主要具备以下特性: ● 输入电压工作范围 3.6V~5.5V ● 5V,2.5A 输入异步开关升压充电 ● 涓流/恒流/恒压充电 ● 内置功率 MOS ● 升压充电效率可达 90% ● 充电电流外部可调 ● 输入自适应充电,匹配所有适配器 ● 650KHz 开关频率,可支持 2.2uH 电感 ● 支持 LED 充电状态指示 ● 输出过压,短路保护 ● 输入欠压,过压保护 ● OTP 过温保护 ● MPL 最大功率限制 ▲NX7012功能框图 (二) NX7012 芯片亮点 NX7012采用ESOP8小型封装,外围元件少,性价比高,具体解析如下: ① 外围元件少 NX7012 集成功率 MOS,采用异步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件, 可有效减少整体方案尺寸,降低 BOM 成本。 ② 兼容性强 NX7012具有标准的接口和通信协议,输入电压为 5V, 内置自适应环路,可智能调节充电电流,可匹配所有适配器,降低了开发难度和成本。 ▲NX7012管脚配置 (三) NX7012 应用领域 目前,NX7012主要被应用在对讲机、蓝牙音响、电子烟、电动工具、户外音响与拉杆音响中。此外,NX7012在家用内置电池电器、户外电子产品、手持电子美容产品和手持电动工具中也具备广泛的应用前景。 ▲NX7012应用示例图
  • 2025-3-27 09:14
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    纳祥科技NX7011采用先进的沟槽技术,提供了出色的RDS(ON)和较低的栅极电荷。该器件具有两个独立的 MOSFET且漏源导通电阻低,可最大限度地降低损耗并减少元件数,非常适合空间受限型产品的应用。 在性能上,NX7011可以PIN TO PIN 兼容替代 AP20G02BDF 。 ▲NX7011芯片主图 (一) NX7011 主要特性 NX7011的主要特性有以下几个: ● 30V,30A ● RDS(ON) =7.3mΩ (Typ.) @ VGS = 10V ● RDS(ON)=9.8mΩ (Typ.) @ VGS = 4.5V ● 先进的沟槽技术 ● 提供先进的RDS(ON) ▲NX7011功能框图 (二) NX7011 芯片亮点 NX7011采用小型化封装,导通电阻低,电路性能优良。 ① 小型化封装 NX7011采用PDFN3*3小型化封装,有助于节省PCB设计空间。NX7011还具备良好的电气性能与热性能,通用性和兼容性强。 ② 低漏源导通电阻 在栅极电压为 10V 时,NX7011的漏极与源极之间呈现的典型导通电阻为 7.3 mΩ ,能够减少功率损耗,简化散热要求,增强电路性能。 ▲NX7011管脚配置 (三) NX7011 应用领域 ‌因其性能特质,NX7011应用范围广泛,特别适用于需要高电流处理和大功率控制的场合,如无线充,电动工具、液晶电视、电动自行车、安防、电机‌等领域中。 ▲NX7011应用示例图
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