标签: 富士通半导体

  现代电子设备中，显示器几乎必不可少。因为人的眼睛通过显示器能够获得大量的信息。而显示器要想发挥卓越的表现，控制器是它的核心。医疗设备中图形能够将复杂的计算结果描述得更加直观简洁，而图形的显示控制却要求快速的响应能力和复杂的算法。   富士通半导体是嵌入式图形显像控制器的领航人，活跃在嵌入式图像显示市场中的二十几个领域中已经超过10年。致力于将最先进的图形显示控制器推向市场，并且保证产品能正常运作作十年以上，这已经能够满足大多数应用的需要。   今天主要来看看图形显示控制器在医疗方面的应用   医疗设备中的图形显示控制器   富士通半导体产品广泛应用在创建的准确易识别用户交互型的医疗设备显像中。其产品良好的性能，已经给决定病人生死的医疗设备的设计者提供了保障。   许多医疗设备都特别依赖图形显示。诸如婴儿监视器，麻醉系统和呼吸机使用图表，图像显示至关重要的生命特征来使人们简洁快速的看到发生的事情。在这些应用中，显示的精度和可靠是关键。这也是为什么医疗设备设计者在复杂的图形显像技术中依赖富士通半导体产品，因为它让这些产品的高精度高可靠性成为可能。   下图分别展示的是图形显示控制器的实际应用情况：       婴儿监视器、呼吸机、病人监测器、手持健康监视器、重要提示显示器、麻醉系统显示器   我们具体的来了解一下富士通半导体的图形显示技术。 图形显示技术   富士通半导体优化其嵌入式应用的产品，如医疗筛查设备或生命体征监视器，就要寻求多种类高解析度的显示面板的支持。富士通半导体的图形显示控制器力争在性能和功耗之间、成本和产品性能之间取得平衡。   富士通半导体的GDC是独一无二的，因为在一个单独的设备中，它集合了一个图形处理单元和一个同样强大的显示控制单元，使设计者在图形处理和显示中具有高度的灵活性。其核心是能够在低功耗的条件下（正常条件下2～3w,极端条件下可到4W)呈现逼真的2D/3D图像，屏幕像素高达1600*1200。   灵活的分层显示选项   富士通半导体为高可靠性应用集成了许多特殊的功能。分层显示结构提供了六到八个独立的帧缓冲层。这保证了在临床中，可以随时处理需要的信息。   每一层都能够处理独特的内容，不论这些内容是可以直接呈现出来的，或者是从一个或多个视频中呈现出的内容，还是混合的位图库，甚至是这些可能的组合。这些功能体现在显示控制模块中，在运行过程中这些模块时几乎不会影响GPU的执行。   至少有四个层次具有单独的调色板。每个层次都是独立的，因此，不同的信息可以以不同的速度被不同地显示。这就意味着，比如说，重要的体征数据可以比关键信息的显示速度更快。   另外还有许多特殊功能，比如直接呈现出的颜色，视频拍摄和缩放，以及广泛的阿尔法和透明度设置。很明显，富士通半导体在嵌入式显像控制器市场中有无人匹敌的地位。   产品选型系列   以上这些功能在Indigo, Jade和Emerald这三个产品系列中得以体现。这些系列具有多达三个不同类型的功能，来满足从相对简单的功能到最复杂的2D和3D显示的要求。   Indigo是一个基于精灵的非渲染式的图像显示控制器，其中包括许多外设支持功能，比如背光控制，先进的声波发生器和六个步进电机控制。一个高速的串行APIX接口支持双向通信。   Jade, 这是基于332MHZ的ARM926内核，是专门为高端高容量的嵌入式图像设计的应用程序。该产品支持2D和全3D渲染，并且提供双显示器支持，支持视频拍摄和DDR2接口。   旗舰版Emerald系列使用高性能的ARM Cortex-A9中央处理器，可以在400MHZ和533MHZ下工作。这样的处理能力加之四路射频输入和三个显示输出，实现了高速图像的数据处理。   这些图像显示控制器已经被广泛应用在工业和商业活动中，包括在汽车行业的广泛应用。比如在医疗应用中，自动显示器必须是准确清晰可靠的。在这种条件下，缺少一个重要信息就意味着生与死的差别。富士通半导体图像显示控制器的关键性，在于它稳定的性能，而在医疗领域的设备中设备的稳定，可能决定了病人的生命。   这里呢只能讲到这些了，如果我们的设计工程师想了解更多具体的图形显示控制器产品选型情况可以链接这里：http://www.fujitsu.com/downloads/CN/fss/services/automotive/gdc/Auto_website_20120518-p11-18.pdf

                      PMIC，Power Management IC---电源管理集成电路。正如题目所说，我们这篇文章会给大家讲一讲PMIC仿真，以及其如何帮助工程师快速检查电路。 相信大家不论是在做毕业设计，还是在做一些IC设计，都会知道几个市场份额比较大的仿真软件，INSpice、SPICE、Saber、PSpice等等。这几个仿真软件由于其仿真质量，仿真效率以及仿真完善度，被不同的用户人群拥护。但是，正是由于其优秀的完善度，造成他们拥有庞大的数据库，我们不得不去下载更大的包去适应最新的电路设计方案。而对于PMIC设计人员来说，这个是最头疼不过的了，因为作为工程师的你，有着非常明确的产品目标，做功能型设计，针对消费类电子产品，或者医疗电子类设计，但是以上的软件由于领域涉及太过广泛，往往在得到优秀数据的同时，却也浪费了不少时间。 作为一个电源设计方面的仿真客，我更希望会出现那种便捷又快速的仿真软件，例如在线仿真软件或者只有几兆大小的软件。这种软件可以让我们比较快速的定位我们需要认识的产品，或者可以快速的排查我们的电路问题，如此，也不用担心电脑承受不住软件的过多程序而突然死机。当然，有得必有失，类似这种在线设计软件，必然不能得到最完整的报告，但是，却能够得到你最需要的报告。 前几天在网上寻找了下类似的小型仿真软件，优秀的产品非常少。几家做电源管理芯片比较闻名的公司与上面提到的几款仿真产品都有着不同程度的合作。其中比较让我注意的是富士通半导体的在线设计仿真器 Easy DesignSim™，可能大家都注意到了它的“在线”两个字。最近，为了减少外围元件的选择时间，越来越多的产品采用集成外围元件的方法。例如，将电压设置电阻和MOS场效应管等内置到电源芯片中。当然，为了方便电源设计工程师选择元件，芯片制造商提供的这种易用的在线仿真环境使得电源设计更加容易。不知道具体效果怎么样，先注册一下，看看效果。 登陆注册布拉布拉，都比较简单，邮件注册大家都懂的，邮箱最重要；接下来的都比较程序化，和其他软件差不多。接下就是搜索和选择部分，大家可以设置每路DC-DC转换器所需的输入电压、输出电压和负载电流；通道设置，点击“输出n”； 设置LDO通道的数量。然后选择产品，产品左边都有最新数据手册，比较人性化，要是自己不记得，还可以点开看看，反正都是根据个人意向啦，这些工作还是很轻松的。   图1 搜索选择部分截图 当然不要忘了设置操作参数，一步一步来，感觉还算比较顺畅，输入电压、输出电压、输出电流、开关频率都是基本设置，如果需要模式选择，就要注意下面的PFM/PWM的自动切换还是PWM固定等等，基本的操作参数就这样了，要是还需要修改就调回这页修改。最后点击最下面的“Create Design”就可以啦！   图2 模式选择截图     得到原理图以后就方便很多了，根据自己的意向设置，仿真参数和启动分析都在这个界面里，基本参数类似，用于瞬态分析的输出电流和Tr/Tf的设定、外部元器件都是可以修改的。注意，这里可采用两种方式来设置外部元器件：设置自选的元器件或选择BOM列表中的元器件。启动分析是通过点击原理图上方的按钮启动来进行仿真的，包括AC分析、瞬态分析、稳态分析、启动、关断等。   图3 设置仿真参数以及启动分析截图 外部部件参数设置之前讲过也是可以更改的。如下面截图。   图4 外部部件设置截图 最后的一步一步下来，我们就可以得到仿真结果。具体的还是在软件中显示的比较完整，如下图所示，一系列有关波形的功能按钮---水平轴上的指示器T1和T2位于图表的上端，可以通过移动指示器，可以测量两个点之间的时间；点击水平轴上时间可以对测量时间进行缩放。   图5 仿真结果截图 通常情况下，根据不同产品，可分为两类效率图。一种是在接近设置条件的条件下测量结果；一种是在设置条件下仿真结果。我们可以通过设置外部元器件的下列参数，可以提高效率的仿真数据的精确性。FET（Qg: FET总栅极电荷；Vf_Sync: 同步FET的二极管正向压降；）、线圈（Pcore_Coil_PWM: 线圈磁心损耗）、电容器（ESR: 电容器的ESR）。   图6 效率图截图 最后就更简单啦，确认器件产品，总结等等。要是需要所有仿真信息，都可以PDF格式下载下来。我就把所有需要的信息都下来了下来。   图7 全部仿真内容截图 嗯，看到这大家也大概能看到富士通这款软件的特点，在线、便捷、一键通，可以很快速的给客户提出仿真结果，避免了很多数据库调用的麻烦，当然，好不好用还是得听大家意见？ 前面提到的更多是 PMIC ，前一段时间去展会看到富士通半导体的几款 LED 解决方案的 Demo ，现场的人跟我说，富士通的这个 在线设计仿真器 Easy DesignSim™也支持 LED 照明驱动芯片，现场的两款 Demo 是 MB39C602和MB39C601，可使用手机 ISO 调节是个亮点，十分受工程师欢迎，我去的时候是人山人海，如果大家最近正在接触这些 LED 解决方案，不妨试试此 在线设计仿真器 Easy DesignSim™。  

      说到图像处理，相信大家都不陌生，手机、电脑、平板、相机、摄像机这类手持消费品都会对图像处理有一定的要求，这几个手持消费应用中当消费者对图像处理的要求越来越高，作为摄影爱好者肯定是希望图像处理越给力越好。那么本次的文章，我们就会给大家讲一下这一类产品的图像处理部分，当然实践是最好的真理. ISP ？决定因素！ 以数码相机为例，随着无反光镜相机的发展，数码相机的市场规模估计为1.5亿台，面对如此庞大的市场，很多刺激市场、改善产品的因素都在不断的升级，例如视频捕捉这种摄像及照相功能也在不断的被改善。通常来讲，数码相机图像部分芯片基本上由一个Imaging Sensor（图像传感器）和ISP（图像信号处理器）组成，多功能的ISP结合图像传感器能够为数码相机提供高速、加强的图像质量。所以，很多人都认为ISP是数码相机性能表现的决定因素。 ISP 在模组上的应用原理 无论数码相机、摄像机或者摄像手机，其影像数据都是从前端感应后，经过ASP（模拟信号处理）、ADC（模拟数字转换器）、Pre-ISP（前期影像处理）与Post-ISP（后端影像处理）四个阶段后，影像数据才能最终呈现在终端设备上。 不过呢，由于图像传感器的像素高低不同、及其他成本等的考虑，ISP各功能区域会依数码市场特性做分散配置或整合处理，例如，某些低端相机将Pre-ISP与传感器整合在一起，而某些高像素手机将所有的ISP功能单独做成一个芯片等，当然，无论什么样的方案，最终符合消费者心理预期就是最好的方案。 ASP（模拟信号处理器）主要是针对图像传感器采集的电压或电流信号进行处理，主要作用是信号放大、自动曝光调整、时序控制、像素抽样控制等。因其与初始信号的绝对相关性，一般的图像传感器厂商皆会将此项功能直接与传感器做在一块。在图一中即为蓝色部分。传感数据经过ASP处理后，输出数据为Raw Data（原始数字数据）。 Pre-ISP（影像处理器）为前端影像处理，主要针对ADC转换后传出的Raw Data，进行影像坏点修补、白平衡、gamma校正、锐利度、颜色插值等。在低像素的产品中，例如0.3M像素，因影像数据较少，不需要大规模的复杂处理，会将Pre-ISP与图像传感器做在同一颗芯片中；但高像素CMOS传感器，因需要处理的像素数越来越多，虽然将Pre-ISP集成在传感器内部从制造技术上来讲不困难，但因成本及成像质量的原因，有些手机设计公司在设计时会将集成于传感器内部的Pre-ISP功能屏蔽掉，并维持传感器ADC输出的原始资料，交由单独的ISP芯片或集成在Baseband的ISP进行处理。 Post-ISP虽然也称为后端影响处理，但其与成像相关的工作不多，主要负责数据压缩与后端接口界面控制，以及数据传输、控制等工作，其中还包括LCD影像预览、镜头对焦控制、使用界面等。 我心目中的 ISP ISP这样一个芯片中包含了数码相机中图像处理所需要的各种功能，如图像压缩、噪音降低、高色彩重现能力等。可见这么一个芯片如果技术过硬，很多图像处理问题都不再是问题。 好了，不说这么枯燥的技术了，我最近拆掉了一个像素1300的手机，听筒部分出现问题，但是照相以及摄像一直比较满意，所以好奇心驱使，径直就去看了下它的图像处理芯片，很有意思，我上网查了下，很多关于富士通ISP芯片的新闻，例如和索尼的爱恨情仇史，和莱卡的合作等等，当然工作肯定不能做到这一步，现在手机和相机拼像素的时代已经终结了，拼的就是处理，像素再高，处理不行，照样没人看中。去富士通官网查询了下，它的ISP有一个专有的型号“Milbeaut”，这系列从2000年推出以来一直应用在数码SLR相机、微型数码相机、手机拍照模块，当然估计`还有其他设备。起初这款产品定位在对功耗更低及处理速度更快的图像处理系统的需求。当然对设计工程师来说，满足这些相互冲突的条件其实很不可思议。 Milbeaut技术在单一芯片上满足了这些相机的多种功能要求，包括图像压缩/解压(图像压缩编码)、降噪和记忆卡处理等。它可以处理从不同的图像传感器传来的信号,执行增强图像质量处理、存储20-megapixel-plus still images静态影像和全高清视频。最近富士通又推出了比较给力的第六代，在这里我给大家稍微讲解下，感兴趣的可以互相讨论下。 第六代的代表作当属MB91696AM，它具有高速连续拍摄和全高清视频捕捉，可以由于最新发达的高速信号处理平台。与此同时，这款新品提供了增强的消声性能和光学校正函数。作为一个处理器,能够提供高性能和高质量加工，对于现在需求全高清视频图像的相机用户,MB91696AM已经被使用在很多需要高像素计数、高速处理以及多功能化的数码相机产品上。 它具有两个ARM处理器，可作为独立的CPU核心，传感器信号处理、JPEG压缩/解压、高清视频压缩/解压，DDR3 DDR2 SDRAM控制器兼容，一个视频接口，USB 2.0接口和各种卡接口。MB91696AM不仅采用了因高可靠性而被广泛使用的第六代Milbeaut图像处理算法，而且能够以每秒8帧的速度高速连拍（1400万像素），并且视频质量更高。此外，MB91696AM还配备了新研发的全高清H.264编解码引擎，因而能够实现清晰低噪录制高分辨率全高清电影（1920×1080像素）。MB91696AM提供了一个高性能、高图像质量数码相机系统级芯片，从静态图像到全高清视频，满足今天的需求的相机用户。上一张芯片靓照。 图一  MB91696AM样片图 图二 MB91696AM系统框图 最后暴两张这款芯片的去噪图和矫正效果图片吧，感觉其他方面用过这款的工程师都不会再问了，去噪和矫正这个之前可能被提到的比较少。至于题目的ISP到底好不好，这个还是得您说出答案。。。 图三  MB91696AM去噪效果图对比 图四  MB91696AM图像矫正图对比          

    转发一个博客，很好的微型能源采集技术和大家分享 。 “微型能量采集”技术，顾名思义就是将身边的能量收集起来。通俗来讲，就是利用振动、光、热以及电磁波，“收获”在我们身边的小能量。这种技术将“丢弃循环再利用”这个概念进行了非常形象的阐述。   图1 现实生活中的能源圈 来源 举例 单位面积储能量 振动 桥梁、步行、车辆 10 -3 -10 -4 W/cm 2 光 照明、室内日光 10 -4 W/cm 2 热量 体温、发热 10 -5 W/cm 2 电磁波 放送波、无线电 10 -6 W/cm 2   图2 有关日常生活的能量 从广义上讲，能够采集的能源包括各种来源，比如动能（风、波、重力、振动等）、电磁能（光伏、电磁波等）、热能（太阳热能、地热、温度变化、燃烧等）、原子能（原子核能、放射性衰变等）或生物能（生物燃料、生物质能等）。就如上面图1显示，我们生活周围有很多能源来源，例如汽车的振动和散热，基站的电磁波，大自然的风能等。那么对于这些能源来说，我们将他们采集的意义为何？如何采集？又如何利用呢？ 意义 有人举出很多例子来证明能源采集的好处，其实我有几个很简单的例子可以描述一下。假如你离可以供电的设备非常远，恰好你身边的笔记本、手机等终端都没有电了，此时你应该怎么办？这个时候你就会在心里想是否还有比电池解决方案更好的供电方案呢？ 现在能源采集技术广泛而多样化，我们今天讲到的微型能源采集技术就是一个比较明确的可替代电池的细分市场。 其实这种能源采集的技术已经有一些产品的应用。例如最基础的太阳能充电计算器，心脏起搏器利用心跳采集能量供电，一些运动手表利用人体的运动振动转化成为手表的电能，无线电广播产品采用振动能为无线电系统供电，医用测量仪器利用手持振动对仪器蓄电，在这些例子里，不难看到传感器的应用。当然传感转换技术只是整个能量采集系统的一部分。有效的能源采集系统包括非常多的组件，如电源管理芯片（DC-DC,PMIC）、超低功耗微处理器 (MCU)、超低功耗存储器件比如铁电存储器（FRAM）以及RF模块。   不一样的 “ 目标 ”     像上图所画，富士通半导体一直在设想有哪些解决方案可以使这些生活中随处可见的能源被收集起来。生活中，我们可以知道水管理系统是使用液压动力，因为我们知道没有电网会存在于水的周围；我们也知道远距离车锁这种技术等等。日常生活中，这些应用如果你使用电池，你就需要手动更换电池。电池确实是非常便宜，但是基础设施变动的费用将会是非常昂贵的。那么，此时能源采集方案就是解决方案。 没有电池的遥控器像一个传感器节点，可以感受光、温度和湿度。这个系统现在被用在家庭能源管理系以及建筑节能管理系统。在这个系统里，本地定位系统与太阳能电池相互连接,形成一个GPS，它可以连接智能手机,你就可以随时知道你的家人在哪里。 富士通半导体现在就在做着这些… … 抽象到形象再到实物 就像上面介绍的，实际的微型能源采集方案不一定是真正在外部展示的实物，但是，运用到这种技术的实物，那是很多的。 一个典型的能量收集系统或无线传感器节点 (WSN)系统是 由 4 个部分组成，如图3 所示。它们分别为能量源(环境)；能量转换；电源管理芯片（PMIC）；把节点与接收端结合的部分(由传感器，MCU，FRAM组成，负责处理测量数据并将数据储存储)；由短程无线单元组成的通信组件，用于能量最终的传递接收。       图 3：一个典型的能量收集系统主要组成方框图 对于工程设计人员来说，能量采集技术实现的设计环境与以往有很大不同。设计人员必须清楚如何选择合适的IC来设计自己的电路。在微型能源采集过程中，对IC的要求也会较高，而在这时，亚微米器件以及微米器件将独显优势。 富士通半导体最新推出了能量采集电源管理集成电路系列。这个系列的集成电路是用来进行光源/振动能量管理的超低功耗电路。集成电路包含用于光能\振动电源管理超低功耗的降压DC/DC转换器（Buck），以及能够用于光源能量管理超低电压启动的升压DC/DC转换器（Boost）。     图4 超低功耗降压DC/DC转换器原理图   超低功耗降压DC/DC转换器(Buck)是专为振动或光源能量管理设计，可同时支持振动及光能能量管理。图4为这款降压转换器的原理图。DC-DC内置全波桥式整流器，支持AC或者DC电压输入。。该低功耗DC/DC降压器使用富士通半导体最新超低功耗技术，显著降低其功耗；待机电流消耗:1.5 uA(S0 = S1 = S2 = 0 v,VIN = 4.0 v)；通过迟滞比较器法快速得到负载瞬态响应；输入电压范围:2.7 V至21 V；可选择的输出电压:1.8 V,2.5 V,3.3 V,3.6 V,4.1 V,4.6 V,5.0 V；输出负载电流:100毫安(最大)；分流功能保护输入 (VIN)少于20 V。   图5 超低电压启动升压DC/DC转换器原理图 光源超低电压升压DC/DC转换器是通过富士通半导体最新技术研发，可以在0.35v的超低输入电压下启动。图5 是这款升压转换器的原理图。该芯片具有最大功率点跟踪(MPPT)的特性，MPPT能够实时侦测太阳能板的发电电压，并追踪最高电压电流值(VI)，使系统以最高的效率对蓄电池充电。该转换器具有以下特性：输入电压范围:0.3 V至5.0 V；输出电压范围:3.0 V至5.25 V；启动电压(min):0.35V；无负载电流消耗：30uA；充电器为单个或多个太阳能电池；内置MPPT能够高效；自动脉波频率调变，PWM操作效率高。 这款光源电源管理集成电路应用范围非常广，支持太阳光、室内光等各种光源能量管理。电力发电、远程控制、无线传感器节点控制等等，都能用到这个解决方案，富士通半导体在能量采集方面最大程度的为工程师提供了发展空间。对于绿色节能而言，富士通半导体非常期待最大限度的利用科学和自身的技术发展为能源再利用做出贡献。当然，越是新型的能源，面临的挑战也就越大，但是我们坚信创新和机遇来源于挑战。  

  众所周知，铁电非易失性随机存取存储器（FRAM）是一种高性能、低功耗的非易失性存储器，结合了传统非易失性存储器（闪存和E2PROM）和高速RAM（SRAM和DRAM）的优点。因此，可以说FRAM代表了新一代通用存储器。FRAM产片应用颇广，作为存储器中神奇的一笔，不得不说，FRAM系列产品非常受应用方案的欢迎。   FRAM 的工作原理是什么 ？ FRAM利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储。铁电效应是指在铁电晶体上施加一定的电场时，晶体中心原子在电场的作用下运动，并达到一种稳定状态；当电场从晶体移走后，中心原子会保持在原来的位置。这是由于晶体的中间层是一个高能阶，中心原子在没有获得外部能量时不能越过高能阶到达另一稳定位置，因此FRAM保持数据不需要电压，也不需要像DRAM一样周期性刷新。由于铁电效应是铁电晶体所固有的一种偏振极化特性，与电磁作用无关，所以FRAM存储器的内容不会受到外界条件（诸如磁场因素）的影响，能够同普通ROM存储器一样使用，具有非易失性的存储特性。另外，FRAM的特点是速度快，能够像RAM一样操作，读写功耗极低，不存在E2PROM的最大写入次数的问题；闪存和E2PROM的读/写周期的最大次数是在5000和10万次之间。FRAM超过10000亿次的读/写周期相当于每隔1秒读/写一次存储单元，寿命可达30000年之久。所以FRAM存储器的寿命基本上是无限的。 但受铁电晶体特性制约，FRAM仍有最大访问（读）次数的限制。FRAM还提供了2-3位数纳秒范围的读写存取时间，使得它的性能可与标准RAM媲美。因此，FRAM结合了非易失性存储器和高性能RAM的优势。 但是，什么事儿都是寸长尺短。SRAM/DRAM具有快速无限的读/写次数，但是没有非易失性，其非易失性需要电源；闪存/E2PROM具有非易失性，访问ROM却很慢；FRAM却结合了闪存/E2PROM和SRAM/DRAM的优点。 当然， FRAM产品集中运用在计量、工业自动化控制、数据记录等方面。说起能够在市场上占有大量需求的关键因素不外乎：不需要电压即可保持数据、资料撷取、高速写入以及高耐用性等。 生产FRAM的厂商很多，技术领先的主要是富士通，Ramtron，富士通算是FRAM的鼻祖了，具有十几年的开发经验;FRAM既有快速无限的读/写次数，又有非易失性。细数起来，FRAM的优势包括五个方面：非易失性、安全性、可靠性、高速和低功耗。具体讲，FRAM可以覆盖（无需擦除），写周期与读周期相等，具有防篡改功能。FRAM写入的数据不能通过物理分析被盗用，没有备用电池要求，是一种环保的存储器。近些日子，富士通推出了一款新产品MB85RC256V，对于2.7V-5.5V这个工作电压范围来说，这一款产品的加入，直接添补了富士通宽电影FRAM产品的空缺。     图片：MB85RC256V芯片图   顺带提一下 MB85RC256V 的参数吧。 256Kb存储容量，32kx 8位结构，10 12 次的读写次数，+85度左右数据保存10年(+85°C)，2.7V-5.5V工作电压范围，串行外设接口-I2C(4.5V-5.5V,工作频率达1MHz；2.7V-4.5V,工作频率达400KHz)，温度及封装配置(-40°C至 +85°C的工业温度范围,支持3.9mmx5.05mm和5.30mmx5.24mm两种尺寸的SOP-8封装) 当然，FRAM产品肯定是结合了ROM的非易性数据存储性能和RAM快速存储的优势，具有几乎无限次的读写次数、高速读写和低功耗等特点，不过，作为富士通来说，它的独立FRAM器件不仅丰富，它的FRAM产品线更有着自己的特色，多接口和多种容量的产品库，带标准内存引脚配置且兼容标准E 2 PROM器件，包含工业标准的串行和并行接口，确实给工程师提供了一定意义的便捷。接下来，我们来看下富士通最新的FRAM产品列表：       富士通各条战线上已经开始加紧完善，这次的256K容量FRAM产品的面世再好不过的证实了富士通会不断填充FRAM产品的誓言，当然，市场需要才是王道！ 曾经，FRAM一般被认为是异步SRAM的取代品。在需要FRAM存储器的高性能应用领域方面，FRAM也可替代一部分EEPROM和FLASH器件。设计人员可能会在以往使用EEPROM和FLASH器件的场合选用FRAM。在许多情况下，利用FRAM特性可能改进客户的最终产品。而现在，这句话却可以去掉可能，真正的大声说出来。 随着FRAM产品应用的不断扩散，当下十分火热的汽车电子、金融POS、医疗电子都对这个特别的存储器有着特别的青睐，不知道几大厂商有没有做好迎接最新一波产品变革的准备，当然，根据很多工程师的反馈，价格也一定要在考虑范围哦！