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美国威斯康辛州一家专为食品与健康产业制造胶膜与包装的公司Bemis Company近日宣布与挪威奥斯陆Thin Film Electronics ASA签订一项合作协议，共同开发一种能够无线传送数据的软性感测薄膜。   Thin Film公司表示，根据这项与Bemis的合作协议，Thin Film将扩展其于“时间-温度 感测器 ”的开发工作，以应用于监测易腐.败的食品与药品。这项开发计划预计将可在2014年展开商用化上市，预期全球主要的食品、 消费产品 与保健产品等厂商均可应用于包装中收集并无线传输感测器数据。 “我们与Thin Film公司的协议将共同投资于一项技术的开发，这项技术最终将使 印刷电子 成为我们所制造的每个包装的一部份，”Bemis公司执行长Henry Theisen在一份声明中说。 北美的这种软性薄膜电子包装市场应用估计将为北美带来每年约183亿美元的产值。 本文授权翻译自EE TIMES，谢绝转载   原文链接： http://www.eet-china.com/ART_8800670960_617687_NT_0d9a81bd.HTM