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首尔半导体首先提出 AC-LED ， LED 虽说也是二极管，因其反向耐压太低（ 10V 左右），作为整流时需要多数量串接才能符合反向耐压要求。直接设计 AC-LED 大约会增加 30% LED 晶粒，相当于增加 30% 成本。优势是光源体积最小。   台湾晶元光电 推出 高压 HV-LED ， 高压 LED 就是多晶粒串接，在同样的功率下提高 LED 驱动电压，减小驱动电流，从而提升电源驱动效率。 HV-LED 与 AC-LED 相比外置整流部分，灯具设计采用价格低廉的整流桥堆或电源转换， DC 电压恒流驱动。   最近有幸读到 晶元光电副总经理范进雍 的文章 《今天的低压 LED 将淡出未来的 LED 通用照明市场》 ，阐述了 HV-LED 在通用照明中应用的重要性和必要性。按照晶元光电报告，将传统单颗封装 LED 划分为 DC-LED ，所有的灯具产品都可以采用 DC-LED 设计，特别是在今天“诸侯纷争”时期。某天灯具数量达到一定数量级，成为通用灯具产品时，一定会被 HV-LED 所取代。原因是， LED 驱动电流与串接数量调整，即可生产出合适电压的 HV-LED 。条件只有一个，这是不是通用市场，值不值得去做。   首尔半导体和晶元光电产品很具代表性， LED 晶圆级串接 是未来通用市场趋势。晶元光电重点在 LED 发光芯片研发；首尔半导体重点在封装领域，我认为这样推出 LED 还不足够支持到应用，还缺少与应用技术结合。   类似这种 LED 技术，我们也在致力于研究。 和 我们 提出的内置恒流技术的标称值 LED ，都是通过 LED 颗粒晶圆级串接获得到的。  这些 年来都在 不约而同 的进行 着 ，我认为内置恒流技术标称值电压封装，相比 HV-LED 性能更提升了一步。 都是 LED 串接，要有目标的串接，目标 在哪？就是标称电压值。 只有这样才能给应用带来好处，给客户带来益处。他的益处是可为客户省掉灯具电源设计。   内置恒流技术标称值电压封装，我们叫《去电源化设计》。去电源化设计意思就是，不要电源转换可驱动的 LED ，不要电源的 LED ， LED 接上通用电压即可工作。也有业界大佬说《去电源化设计》名字太土气，没有 HV-LED 专业，听起来顺耳。从我的角度来看， HV-LED 是从 LED 颗粒来划分的，而我们是从产品应用角度向封装研发，是围绕灯具设计不再需要电源而着手，知识产权重心在应用方面。《去电源化设计》是怎样实现的，我会陆续阐述。     本系列文章： LED标称值封装是其中一个趋势（HV-LED） LED标称值封装是其中一个趋势（飞利浦） LED标称值封装是其中一个趋势（日亚化学） LED标称值封装是其中一个趋势（三星） LED标称值封装是其中一个趋势（Cree）