标签: A9芯片

iPhone 6s的性能改进已经被八卦了好几遍，其外观已经确认基本与iPhone 6一模一样， 延伸阅读EDN本周报道请点击: iPhone6s: 5项可能升级被普遍认可 iPhone 6s摄像头配置曝光！延伸阅读iphone摄像头发展史 6S后壳似乎只是比6后壳略厚，具体的麦克风、耳机插口、音量按钮、静音开关、电源按钮、摄像头都是一样的： 所以，如今爆料大神都是直接由表及里，曝光iPhone 6s的小心脏！ EDN China的编辑从MacRumors网站看到了苹果iPhone6s的最新拆机视频。 下图中左边是iPhone 6的主芯片及SIM卡槽，右边是iPhone 6s的。 在图片中，还可以看到苹果最新的A9芯片，不过因为是样机，该芯片抹去了喷漆字样，无法确认内存大小。不过，与之前的A8相比，A9的面积应该更大，如果事实真的如此，这可能是因为A9封装了新的功能芯片，或者处理器核心更多。 据称，该机是iPhone6s的试产样机，与最终产品可能会有不同之处，但在大体上应该与和消费者见面的版本相差不大。 从图片和视频中看，iPhone6s和iPhone6的屏幕在外部非常接近。 然而揭开屏幕后，可以看到iPhone6s与之前的型号相比，有几处关键性改进，iPhone6s增加了几处电磁屏蔽罩。并且，根据之前的信息来看，iPhone6s支持Force Touch压感触控屏技术，然而，在本视频中无法确认哪块芯片负责该功能。 新一代iPhone的基带使用依然来自高通的MDM9635M，实际上高通2013年末就已经引入了这一芯片，但是因为标准化生产时间出现拖延，芯片1年前才推向市场，率先部署在三星的Galaxy S5上。 该芯片支持LTE Cat 6技术，能够获得高达300 Mbps的下载速度，是现有iPhone 6和iPhone 6 Plus下载速度的一倍，并且还将带来更出色的续航表现。 另外，可以看见高通代号为WTR3925的射频芯片，这款芯片也是是高通13年发布的基于28纳米制程的射频收发芯片，是美国高通技术公司首个支持3GPP批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。 至于其他的改变，iPhone6s主板的转弯部分更窄，WiFi模组旁多了一块目前还不知道用处的芯片。 逻辑板拆解表明：新一代iphone将继续保持16G、64G和128 G的配置。 iPhone 6S和6S plus可能包括一个新的带内置安全的NFC芯片。 除6s中除了用一个单手机排线代替了6种的双手机排线，iPhone 6s的手机排线和照明连接器组装仍然基本未变。 【 分页导航 】 第2页：更厚的机身，是因为ForceTouch？ 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 更厚的机身，是因为ForceTouch？ 各种传言集中在iphone 6s比6厚了0.1mm或0.2mm，其实详细你大多数人的手是感觉不出来的。 更厚的原因据称有两点：一是ForceTouch模块比之前的触摸屏更厚以外；二是新一代的铝合金外壳。听起来妈妈再也不用担心我的iphone被“掰弯”了。 作为从Apple Watch以及新Macbook中“蹦出来”的新技术，小编觉得进入iPhone会让ForceTouch技术更风靡。 Force Touch将引发下一场交互式革命，也是小编最期待的一项功能。。 (资料来源：MacRumors, 胡安翻译整理) 如您对电子设计技术/产品感兴趣，欢迎参加 2015年IIC-China秋季展 （8月31日~9月3日，深圳会展中心3号馆）。提前注册抢座，请点击或扫描下面的二维码： 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载