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  三星发布2014年第二季度财报显示，占到三星利润半数以上的手机业务营业利润下跌30%至4.42万亿韩元(约合人民币265.2亿元)。这是自2012年第二季度(4.13万亿韩元，约合人民币247.8亿元)以来三星手机业务利润最低的一个季度。这也直接拖累了三星整体利润下滑25%。      关键字： 直线导轨 、线性模组、三轴运动平台、我们是专业的自动化设备厂家   http://www.vavsz.com   　　与此同时，Strategy Analytics提供的数据显示，2014年第二季度全球手机市场，三星、苹果仍位居出货量第一、第二，而中国的华为、联想、小米则分别拿到三、四、五名。相比第一季度，三星市场份额从32.6%下降至25.2%，苹果份额从13.4%下降至11.9%，华为上升2个点、联想上升了0.6个点、小米则从1.8%上涨至5.1%。 　　显然中国手机企业已经开始大幅的蚕食三星、苹果的市场份额。这组数据变化的背后有几点值得好好思考： 　　第一，低价不等于低质的时候，品牌已死？ 　　目前，华为、中兴、联想、小米等国产手机已经不再只是低价的代名词，这与2004年功能机盛行时代完全不同。那时候国产手机就是低价和低质的代名词，现在的华为、联想、中兴、魅族、OPPPO、酷派等老牌手机企业都开始走精品手机战略，就连定位“发烧友”，“没有设计就是最好的设计”的小米都开始拿着一块钢板表演文艺了。 　　而且这些精品手机的做工与三星等国际品牌之间的差距大幅缩小，同配置售价却是三星的1/2。当低价不再等于低品质的时候，没有品牌忠诚度的中国消费者开始回归理性，商品开始显露出其最为本质的使用价值，品牌的溢价能力变得十分脆弱。 　　第二，电商、抢购、社会化营销带来的效率提升和成本降低。 　　在小米的带动下，华为、中兴等手机企业纷纷走上了电商、抢购、社会化营销之路，这大大提高了商品的流通效率，加速了回款速度，取消了中间商环节，同时大幅降低了整体营销成本、库存成本、物流成本，让手机企业更加聚焦在产品的研发和营销之上，而生产、销售、物流、配送全都交给专业的公司去完成。“抢购”模式更是让所有企业曾梦寐以求的按单生产和零库存变成可能。 　　可是跨国手机巨头如三星、HTC仍在中国依靠运营商和传统渠道之力销售，这无疑在成本控制、商品周转效率、资金流动效率等方面无任何优势可言，直接导致的结果是无法参与价格战，只能拱手将市场让与国产手机企业。 　　第三，横向一体化的供应链独占优势消失之后。 　　三星曾拥有全球最完善的供应链体系，包括屏幕、CPU、memery、电路设计等横向一体化的供应链优势。这也让三星可以与苹果在许多专利技术上一比高下，但是这种制造上的优势正在逐渐消失。 　　随着台湾日本屏幕、国内集成电路、芯片制造业、台湾和大陆代工企业的技术成熟和壮大，三星供应链优势带来的制造优势正在消失，中国企业可以不再受制于三星的原材料供应，也能迅速制造出低价优质的手机，这也直接导致了三星手机走向没落。此外，在软件方面，中国企业的学习、微创新能力也强于日韩，根据原生Android优化的MIUI、emotionUI、Flyme等系统都拥有出色的体验，同时他们还都在为打造一个类似iOS的生态系统而不断努力。而三星仍只局限在手机硬件制造上，其打造的Tizen系统手机也胎死腹中。 　　而在这背后另一个深层次的原因或许是中国政府对集成电路、芯片设计、软件研发的补贴和鼓励，以及中国在软件代工方面积累大量的经验和人才基础，都让中国企业可以在恰当的时间点轻松实现弯道超车。 　　第四，模式创新VS技术创新，是否预示着一个新转折点的到来？ 　　如果说诺基亚的死去是因为没有把握好智能手机的机会，没有快速、彻底的自我革命和转型。但是这并不意味着诺基亚没有傲人的专利技术，诺基亚至今还在依靠收取专利费获得利润，而微软也正看中了这一点。 　　柯达的死亡，并不是因为柯达没有技术创新，柯达是数码相机的发明者，柯达拥有大量傲人的专利技术，但是柯达并没有把握住数码相机必须低价的必然趋势，因为人人都想拥有一部数码相机，而日本企业却看到了这一机会。 　　当前，国产手机在智能手机时代迅速崛起靠的却并不是技术创新，而是“模式创新”这包含了产品研发模式、管理模式、销售模式、营销模式、定价模式，甚至是未来的盈利模式(从靠硬件盈利到硬件低利润，靠增值服务盈利)都进行了巨大创新，而这些创新与技术创新关联不大，成本远远低于技术创新的成本，却收获了巨大市场。 　　因此，我们一直非常认同，口口称赞的“技术创新”决定企业命运的论点到底是否正确？中国企业正在利用苹果、三星、微软、诺基亚等全球技术最牛公司的技术生产产品，却依靠成本极低的“模式创新”颠覆了这些巨头，这应该值得所有人思考，因为这其中蕴藏着一个企业发展“新转折点”到来，这不同于功能机被智能机替代这种“技术创新”转折点。 　　但是这其中却又有一个严重的悖论，如果没有三星、苹果、微软这些“技术创新”企业，中国企业又如何设计下一代产品？又如何知晓未来的产品方向呢？领路人如果死了，谁来继续领路？这关系到整个产业的未来！此文也仅仅就这一话题抛砖引玉，欢迎各位发表自己的看法。

  跟随国际主流制造业发展，是目前国内机械制造行业的发展方向，故而国内工业开始逐步向数控自动化转型。国内的直线导轨厂家也逐渐增多。数据显示，目前国内直线导轨厂家有着5000家，产业相对来说较为密集。但是从今年年初到现在国内直线导轨销售市场确实不温不火，差强人意。 那么既然国内企业都向着机械自动化，数控机床等方向的转型，为什么国内直线导轨的销售市场差强人意呢？我国目前虽然直线导轨市场规模庞大，但是国产直线导轨技术精度等标准却并不有优势。直线导轨的发展速度缓慢，产品技术还停留在国际高端水平的下游线。随着科技的发展，用户对高端机械设备的要求更高，对直线导轨产品的精度、性能、种类等的要求越来越高。为了适应、满足这一市场需求变换，直线导轨行业应该大力提高直线导轨产品水平与质量。 目前工业机械自动化已经发展成国家产业升级的一个重点，各地都在大力的扶持相关的企业， 直线导轨 作为工业机械自动化行业的上游企业，虽然很多直线导轨工艺技术难关还未能解决。如材料质量、技术人员、加工精密机械等，虽然发展速度不快，但是国内目前已经拥有了完善的基础。国家对直线导轨行业发展给予了政策支持，鼓励合作创新。在这样的形势下，直线导轨行业经济规模能够得到渐渐提升。在信息时代传播全球的今天，各行各业步入互联网电子商务市场，产品可以轻易的传播到每个角落。  

   这个故事要讲的是一个模拟工程师与一个数位工程师携手合作，利用各自的专长技术，出人意料地解决了他们完全不熟悉的一套系统的问题。 话说我们公司的业务部门曾经代表工程部门接下一个挑战：他们承诺某个客户，表示我们能够修理好一套电信产品，但其实那种东西我们以前从没见过，所以也没有测试工具、更别说它的架构图(而原厂也已经停止支持该产品)。     这时候工程部门只好再一次使出浑身解数，力求达成使命；于是我的办公室出现了大约15片可热插入背板的板子，准备进行初步评估以及探索其内部运作。这些板子有专属的SIMM直插式内存模块，其中有几个竟然已经坏了；暂时用其他板卡上、有明显烟熏损伤的内存模块来替代，我们让它们平躺在工作台上并接上电源，成功让它们起死回生(但是我们没有测试机箱可用！)，然后开机并能透过RS232端口沟通。     那些内存模块内含4颗SRAM以及4颗闪存，每颗内存芯片分享一个8位带宽的数据总线，每一对SRAM能与所选择的相同芯片一起运作。我跟老板说，我们可以为待测内存模块打造小型测试夹具，进行SRAM测试，或是在有必要时重新编程闪存。     于是坐在我距离我三格座位的一个数字/软件工程师同事，被指派跟我一起执行这个案子；他之前设计过一款使用表面黏着 PIC微控制器的PCB，能用以作为我们目前或未来所需测试夹具的通用I/O。想不到它刚好有足够的I/O线路能处理待测内存模块的位置与数据总线，而且只要我将4个独立的待测数据总线在夹具上绑成两两成对，就还会有两道备用线路，因此我们决定就使用它了。     我订购了必要的SIMM连接器，一片电镀通孔面包板(plated-through-hole protoboard)，还有一些扁平电缆(ribbon cable)以及IDC插座以链接PIC电路板；间距为.05吋的72接脚SIMM连接器有点恼人，因为面包板就必须拥有相同的间距；其微小的.025吋直径孔洞无法容纳.025吋平方的针脚，所以无法进行绕线(现在我知道英语谚语“Can't fit a square peg into a round hole--格格不入”的由来了！)。     我必须直接把扁平电缆焊在面包板上，并串连一条短的30AWG线到SIMM连接器；只要绞缠的扁平电缆没有镀锡过度(overly tinned，镀锡是为了让线路能绞在一起)，它们实际上能刚好穿过面包板的孔洞。     另一个恼人的状况是SIMM连接器有塑料做的固定片(retaining tab)，会因为将内存模块重复插入而快速穿出；制造商的用意可能是因为通常SIMM只会在产品生命周期中替换一次，但我们是为了要测试内存模块、得重复插拔。     幸运的是，因为预料到最后会需要方便替换，我为SIMM连接器在面包板上使用了插座式接脚条(socket pin strips)；随后我发现一种连接器有金属的固定片，这种特殊规格并没有显示在供货商的在线零件说明中，我得从众多机构图片中自己去找。     夹具的第一次测试很顺利，我同事编写了一套walking-ones内存测试程序，能立即在数个待测电路板上发现损坏的SRAM芯片；我们将之替换然后重新启动，但一直出现令人不安的「RAM损坏」讯息。因为可用性，我们用12nec的SRAM取代原本20 nsec规格SRAM，速度应该不是问题….嗯…所以可能我们需要改善测试算法。     然后我们鼓起勇气从良好内存模块的闪存上，复制了大约五个不同版本的韧体，并尝试把新韧体重写入模块中；一开始完成了半开机(semi-booted)，却显示「缺少应用程序仔入器」的讯息。而重载韧体之后，我们甚至无法透过RS232端口与之沟通；不知为何，应是「已知为良好」的韧体搞砸了一切。而且我同事确认过，在良好与损坏模块中的韧体是一模一样的，那为何一个能开机一个不能？是速度问题吗？     我同事继续写他的程序，并进行了walking-zeros测试；但另一件奇怪的事发生了，在数个已知良好的内存模块上，数据总线绑在一起的两颗SRAM因为同样情况发生故障──当写入7F代码，回读出来的却是FF；而且只有一对SRAM发生这种故障，另外一对SRAM一直都是正常运作。     难道我连错了夹具上的线吗？我们用示波器测试的结果证实还真的是这样，当我同事写入7F代码，待测SRAM与夹具传回的讯息也是一样；显然他的PIC微控制器把明确的逻辑0读成了逻辑1，但只在该数据总线的位7上。不过walking one测试成功了，位7在测试中被正确读取为逻辑0。     因为我对我同事的PCB布线以及PIC芯片不熟，我请他把他的KiCAD板布线图档寄给我；我已经知道那里没有电源/接地平面(power/ground plane)，但我也没料到看见部分接地接脚的接点(connections)，在它们应该要被全部集结在PIC芯片之下时，是用蜿蜒的绕行路线输入以及输出。      他部分的Vdd接点甚至没有与Vdd的铜联机，但是依赖芯片内的接点；他的耦合电容距离1吋远，添加2吋的走线电感(trace inductance)；我在这里嗅到模拟问题，可能是源自于电源绕线。要找出导致某个问题的「元凶」，有个方法就是消灭它，于是我用了一个以前成功过的方法，就是添加电源平面以及更多的去耦，以下的图片是我们找一位焊接专家所完成的作品： 两个方块是单面包铜的迷你电源平面，排列在其末端的去耦0805芯片电容尺寸与以AC耦合的电源平面相当；PIC微控制器这下子不能抱怨微弱的电力侵蚀绕线，所有的电源与接地脚位现在都绑一起了     很遗憾，我的方法没有成功，不过也去除了电源的嫌疑；我仍觉得是模拟问题。在我们执行一些测试，想看看是否是其他字节模式(byte patterns)导致位7在实际上是0时被错误读取为1时，我的怀疑被进一步证实了。     原来确实有很多位模式会这样，如果仅有3个低阶位(lower-order bit)是代表1，PIC芯片会在位7实际上是0的时候把它读成1。这对低阶位来说似乎无关紧要，只会让3个以上的集(set)变成1；但如果累积足够数量，它们似乎会渗入位7。这岂不是模拟电压总和(analog voltagesummation)？     这让我茅塞顿开；我同事的PIC微控制器以3.3V运作，我的内存模块则是以5V电源启动；我同事之前跟我保证过，他的PIC输入电压可达5V耐受度(tolerant)，规格表上也是这么写的。我仔细阅读了规格表，第一页就写着「5.5V输入容忍度(仅数字接脚)」，因此如果输入是被配置为数字，应该就是5V耐受度，没错吧？     而在规格表中的某一页又写得更详细：所有输入能被配置为模拟或数字，并非可达5V耐受度；它们有最高到3.3V Vdd的箝位二极管(clamp diode)。所有问题数据总线的8个位，以及其他数据总线中的1个位都是这种输出；因此没错，这是个模拟问题，5V是过度驱动输入电压以及规格表上的缀饰….搞清楚之后我发明了很多新的脏话。     这也解释了我们覆写的闪存不再启动的原因，所有我们拷贝的韧体映像都变成垃圾；我得把焊*再次加热，进攻测试夹具，小心翼翼切断扁平电缆加入几个具备5V耐受度的74LVC245总线收发器。而我的PIC微控制器知识以及骂脏话的功力也在过程中精进不少。     解决问题之后，我们就能辨识损坏的SRAM组件并重写损坏的闪存；在记忆体重写之后，「RAM损坏」的讯息被「RAM良好」取代，先前可能是闪存登录了过去的SRAM故障状态。两个工程师，一个专长数字一个专长模拟，我们最后成功地达成了任务！   本文由深圳市科易威电子设备有限公司公司为您分享： 我们的官方网站为 http://www.vavsz.com

  通过国家经济的快速发展，制造行业也由着工业制造往智能制造的方向发展着，工业自动化设备渐渐的在制造行业中普及起来。而因自动化设备的普及所带动的，国产直线导轨行业相关产品的销量也有着极大的提高。因为近年来直线导轨产业的发展势态良好，随着汽车、航空、医疗等行业的蓬勃发展，给国内机械制造业提供了广阔的发展平台，机械制造业在传统市场稳步前进的同时，也在积极开拓新兴市场。当下中国机械铸造业正朝着搞产品档次和降低制造成本的方向前进着，所以工业自动化智能制造的普及必不可少。 由于我国 直线导轨 产业相对于国外企业来说起步较晚，在高端直线导轨产业中还存在着劣势，但是国产直线导轨行业肩负着我国高端装备国产化的重要使命的挑战，以及考虑到直线导轨产品的研发、制造及创新问题，国家目前正在大力支持相关产业，相信未来，定能支撑起我国重大装备国产化的重任。  

  随着人工成本的上涨，随着种种外部因素的存在，随着工业自动化脚步的不断前进，制造业的生产理念正在悄然改变，整个机床行业都面临着转型升级的挑战，而是用着直线导轨的数控机床将成为市场上新的亮点。 相关专家表示：“从长期来看，机床市场将持续走热。过去三年，机床市场实现了百分之八以上的复合增长率。由于是用 直线导轨 相关的自动化数控机床的上市，预计2015年整个自动化机械设备行业整体将取得百分之十二的增长速度。” 智能制造的崛起，科技时代下的工业制造行业就是以智能控制代替手工。从这个层面来讲，使用直线导轨相关产品的自动化设备，数控机床正在迎来一个消费主导的“好效果”时代。越来越多的企业不再只依赖人工成本，更在于通过以人为中心的控制，以自动化机械生产带来的体验，实现工业制造的新升级，企业发展的新台阶。