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    2012-8-2 09:10
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    电子级玻纤纱、布售价虽仍维持今年高档,但近期国际铜价下跌,金居开发预计7月铜箔报价下滑5%,将对下游铜箔基板、印刷电路板成本略有舒缓。  印刷电路板( PCB )上游基材铜箔基板(CCL)、铜箔及 电子 级玻纤纱、布售价今年来均曾调涨售价,CCL因铜箔2月、3月走高及电子级玻纤纱、布上半年连5月涨价,第1季底、第2季初反映成本跟进调涨。 但第2季末欧债危机疑虑再起,6月又有盘点因素,下游产业建立库存意愿大减,再加上铜价下跌,铜箔售价7月首见今年较大跌幅。 金居铜箔表示,过去1个月平均铜价下跌约5%,7月铜箔也同步反映,但6月电价调涨的成本,此时仍无力反映,在于目前对7月订单毫无把握,目前还看不出是盘点因素,还是真的景气急冻。