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一、 PCB 工作层的类型 我们在进行印制 电路 板 设计 前，第一步就是要选择适用的工作层。 Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的 功能 之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。 Protel 99 SE 所提供的工作层大致可以分为 7 类 :Signal Layers( 信号 层 ) 、 InternalPlanes( 内部电源 / 接地层 ) 、 Mechanical Layers( 机械层 ) 、 Masks( 阻焊层 ) 、 Silkscreen( 丝印层 ) 、 Others( 其他工作层面 ) 及 System( 系统 工作层 ) ，在 PCB 设计时执行菜单命令 设计 / 选项 可以设置各工作层的可见性。   1.Signal Layers( 信号层 ) Protel 99 SE 提供有 32 个信号层，包括 ( 顶层 ) 、 ( 底层 ) 、 ( 中间层 1) 、 ( 中间层 2)…… ( 中间层 30) 。信号层主要用于放置 元件 ( 顶层和底层 ) 和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。   2.InternalPlanes( 内部电源 / 接地层 ) Protel 99 SE 提供有 16 个内部电源 / 接地层 ( 简称内电层 ): — ，这几个工作层面专用于布置 电源 线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无 铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源 / 接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会 自动 地将这个层面和其他具有相同网络名称 ( 即电气连接关系 ) 的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在 Protel 99 SE 中。还允许将内部电源 / 接地层切分成多个子层，即每个内部电源 / 接地层可以有两个或两个以上的电源，如 +5V 和 +15V 等等。   3.Mechanical Layers( 机械层 )       Protel 99 SE 中可以有 16 个机械层 : — ，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、 数据 资料 、过孔信息、装配说明等信息。   4.Masks( 阻焊层、锡膏防护层 )       在 Protel 99 SE 中，有 2 个阻焊层 : ( 顶层阻焊层 ) 和 (Bottom Solder]( 底层阻焊层 ) 。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。 Protel 99 SE 还提供了 2 个锡膏防护层，分别是 ( 顶层锡膏防护层 ) 和 (Bottom Paste]( 底层锡膏防护层 ) 。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用 "hot re-follow"( 热对流 ) 技术 来安装 SMD 元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝 印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。