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博通公司通过新型器件扩大其在家庭、企业和户外中小型基站市场领导地位.下一代芯片建立在已部署于家庭及企业领域基于博通技术的200多万台小型基站的基础上. 新闻要点： 运营商认证的3G和4G/LTE设备为小型基站应用提供最低功耗和成本 新的基带单芯片解决方案（SoC）同时支持家庭多模和三模3G、4G和LTE网络 两倍容量以及更快的数据速度令处理能力更为强大，并带来更佳的移动用户体验 新型的射频集成电路（RFIC）为博通多模小型基站基带设备添加了低功耗、高性价比的LTE、3G网络和嗅探支持 2014年7月24日—全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司近日发布了其针对家庭、企业和户外小型基站网络的下一代器件。BCM61735、BCM61755和BCM61765单芯片解决方案（SoC）器件将延续博通在家庭和企业小型基站产品上的成功，迄今为止，已有200多万台基于博通技术的小型基站部署完毕。 博通的第三代低功耗小型基站基带处理器容量提高了1倍，使运营商可以从日益拥堵的3G、4G/LTE移动网络和Wi-Fi（802.11n和802.11ac）网络中将数据流量卸载下来。增强型产品组合能够将数据速度提高到300Mbps／秒，为需要更好网络连接、无间断播放视频以及更广泛的通话信号覆盖的智能手机和平板电脑用户提供最优质的服务，并帮助运营商有效管理频谱资产。博通的完整小型基站平台还支持Wi-Fi卸载功能，通过博通双频同步802.11n和801.11ac Wi-Fi技术为小型基站技术提供了补充，进一步帮助运营商管理与日俱增的移动数据流。 博通BCM61735经过优化，可以满足用户驻地设备（CPE）市场所需的低成本、低物料、最低功耗以及小尺寸等重要特性。与博通的Wi-Fi、DSL、有线和PON家庭网关产品相结合，BCM61735可以实现完整的针对家庭的多无线接入技术（RAT）解决方案。博通的BCM61755和BCM61765提供了先进的企业和户外使用功能，包括射频数字前端（DFE）、多核处理器、更多的用户数量、更广的覆盖范围和更强的移动能力及载波聚合功能，同时还支持运营商级Wi-Fi和以太网供电。 “随着3G技术日趋成熟、全球运营商已准备向4G/LTE移动网络转移，我们的新一代家用小型基站和三模企业基带小型基站处理器为全球运营商提供了强有力的解决方案，”博通公司副总裁兼宽带运营接入部总经理Greg Fischer说，“基于我们超过200万台小型基站的部署技术，博通推出的新款单芯片解决方案（SoC）BCM617x5能够让运营商更好地满足用户在不间断的高品质、高性能移动体验方面的需求。” BCM61735、BCM61755和BCM71765三款产品优化了频谱效率，使网络容量、覆盖范围和数据流通速度获得了全面提升，使运营商可以为企业和城市用户提供更加卓越的网络连接能力。博通的BCM617x5小型基站系列确保所有移动网络接入模式（3G、4G/LTE和Wi-Fi）和配置频段（已获牌照和未获牌照）可以连接。此外，BCM71765支持20+20 MHz载波聚合，可以充分利用现有的零散频谱资源来满足LTE网络更加广泛的传送需求。 此次同时发布的新产品还包括博通的新型3G/ 4G LTE射频收发器——BCM61297。将这款低功耗的设备与博通的小型基站单芯片解决方案（SoC）结合使用，不仅能够降低物料清单成本、更好地管理小型基站，还能抵抗所有来自3GPP的聚合波段带的干扰，为移动用户提供无缝服务。另外，它支持针对先进自组织网络（SON）的GSM/UMTS/LTE嗅探功能，并且支持时间算法，从而进一步缩减了运营商升级站点性能的成本，并全面扩大了移动网络容量。 BCM617x5系列的主要特性： 拥有3G和4G/LTE小型基站收发器 支持多种网络及配置，包括： 3G TD-SCDMA和WCDMA FDD-LTE和TDD-LTE 带有专用WLAN处理核心的运营商级WLAN 中国ZUC安全算法 为博通Wi-Fi解决方案集成了PCI-Express和驱动程序，实现了多模接入点和附加运营商Wi-Fi的移动解决方案 完全支持博通射频（RF）移动设备和双频同步802.11n和801.11ac Wi-Fi技术，包括BCM43460和BCM43520 与现有的BCM617xx系列的软件和针脚兼容 为射频（RF）同时集成了降低功耗、峰值因数衰减（CFR）和包络跟踪的特性 嵌入式的先进数字前端（DFE）算法最大程度地减少了系统整体功耗，同时增加了频谱效率 上市时间： 适用于家庭的小型基站BCM61735和适用于企业的小型基站BCM61755以及适用于大容量／户外的多载波基站BCM61765目前均已开始提供样片。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载