标签: 联系电话：13621325228

大功率LED照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、 晶片PN结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。LED由于发光的同时还产生大量的热，如不及时将产生的热导走散去，LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率LED热沉/大功率LED散热板，专为大功率LED芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导率200~400w/m.k。我们已有十分丰富的设计制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们你所要达到的目的，我们便能为您度身定做你所需要的大功率LED热沉/大功率LED散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率LED封装散热技术全面的支持散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多LED灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm、1.5mm...5mm厚度,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系! 另外采用导热硅胶片，也是很好的一个选择。圳之星科技是专业自主研发、生产、销售导热界面材料的厂商，现在为满足国内LED灯饰行业的使用要求，圳之星公司结合相关LED行业的合作经验，了解LED灯具的散热要求及结构特性，针对性地研发及生产LED导热硅胶（型号为SP150）并投放市场使用。 SP150导热硅胶具有导热性能良好（导热系数为1.6）、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。目前，LED导热硅胶在大功率LED灯具被广泛应用，功率范围为18W至200W不等；如:LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等深圳市圳之星科技有限公司联系人：张收成 销售部经理 联系电话：13621325228 公司地址：广东省深圳市宝安区松岗镇东方一路48号 福发科技园 QQ: 774783199 传真：0755-27081694 电子邮件：zhangshouchenga@126.com 欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。公司网址: http://zhangshoucheng.diytrade.com http://www.zzxkj.com

薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可*性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。 如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 （图中粉色方块为软性硅胶导热绝缘垫）深圳市圳之星科技有限公司联系人：张收成 销售部经理 联系电话：13621325228 公司地址：广东省深圳市宝安区松岗镇东方一路48号 福发科技园 QQ: 774783199 传真：0755-27081694 电子邮件：zhangshouchenga@126.com 欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。公司网址: http://zhangshoucheng.diytrade.com http://www.zzxkj.com

产品散热设计请来了解一下软性硅胶导热绝缘垫 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于提高各类服务器的 CPU 速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。 但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。 于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料（ Thermally-Conductive Interface Materials ， TIM ）和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路（晶体管）耐用性有极大影响，温度小幅降低（ 10 ℃ -15 ℃ ）便能够使设备寿命增加两倍。 更低的操作温度同样能缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度。 此外，更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散（耗散功率），能减少总功率耗散热。    目前可用的导热材料有很多种，包括环氧化物、相变材料 （ PCM ）、膏和凝胶，软性硅胶导热绝缘垫。 , 它生产的有机硅产品 , 通常具有绝缘 , 防水 , 润滑 , 抗高温 , 抗老化 , 抗化学和物理惰性 , 以及抗紫外线辐射的特性 . 热传导一直是电子工业中的一项重要工艺 . 元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据 . 因此 , 解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题 . 元器件的散热问题解决不好 , 产品的可靠性无从谈起 . 特别是在当今时代 , 凭借电子技术以及材料科技的发展 , 今天的元器件得以快速地向小型化 . 高功能 . 与高效率发展 . 高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热 , 这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行 . 因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战 . 这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握 , 以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节 . 本公司在这 ” 热传导材料解决方案上 ”, 我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂 . 粘着剂 . 灌封材料 . 硅胶垫片 . 凝胶垫片 . 相变材料等的特性与应用作详细介绍 , 以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考如材料的高纯度、微细化、高性能、无毒低毒、多功能、配套设施及材料的系列化、包装及封装材料超轻化、高强化等。 . 子信息产品和技术的不断发展和升级换代，对以 3C 为核心应用的电子信息材料的发展提出了更多更高的要求，电子材料的塑料化、柔性化、轻薄化、绿色环保、纳米和量子化等将是未来电子信息材料的重要发展方向。产品及 3C 融合产品的飞速发展对集成电路，特别是超大规模集成电路的需求有大幅度的增长，而集成电路的基础材料是硅材料。硅材料在自然界中储量丰富，其制备成本相对较低，硅晶体的机械强度高、结晶性好，并且可以拉制出大尺寸、少缺陷的硅单晶，因此，硅是当前微电子技术的基石，也是最主要的电子材料，其重要地位预计到本世纪中叶都不会改变。这说明了电子材料市场领域具有巨大的发展机遇，也是产业结构调整和升级的必然趋势。传统材料厂商的加入，有利于加大电子材料的投资力度，并形成良性的竞争，促进本产业的快速发展。电子产品日渐轻薄短小的发展趋势和越来越多的数字化产品的出现，使电子材料的需求自然增长极快。    软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。   该产品的导热系数是 1.75W/mK, 抗电压击穿值在 4000 伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。     硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从 0.5mm~5mm 不等 , 每 0.5mm 一加 , 即 0.5mm 　 1mm 　 1.5mm 　 2mm 一直到 5mm, 特殊要求可增至 10mm, 专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产 , 能够填充缝隙 , 完成发热部位与散热部位的热传递 , 同时还起到减震 绝缘 密封等作用 , 能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求 , 是极具工艺性和使用性的新材料 . 且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。    阻燃防火性能符合 U.L 94V-0 要求 , 并符合欧盟 SGS 环保认证    工作温度一般在 -50 ℃ ～ 220 ℃                                         欢迎来电咨询，我们会为你寄上详细资料或样品供你进一步了解和测试。谢谢 !                                         祝您愉快！ 深圳市圳之星科技有限公司 联系人：张收成   销售部经理   联系电话： 13621325228 公司地址：广东省深圳市宝安区松岗镇东方一路 48 号 福发科技园   QQ: 774783199   传真： 0755-27081694 电子邮件： zhangshouchenga@126.com 欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。 公司网址 : http://zhangshoucheng.diytrade.com http://www.zzxkj.com