标签: 日本半导体

日本半导体产业七八十年代曾经辉煌一时，到了九十年代进入了“失落的时代”。这其中的反思大部分都集中在组织、战略和管理上的失误，但是并不承认是技术上的“落后”。作者汤之上隆指出日本于上世纪九十年代半导体工业的溃败来源于技术和技术管理的失败。技术和管理不应被当作二元关系分开讨论。 作者认为对于日本半导体工业的失败，不承认技术上的失败是其中最大的症结所在。以DRAM生产制造为例，解释了日本的技术特征，以及这种技术特征带来的问题。通常DRAM的生产包括三个部分技术：基础工艺技术、集成工艺技术和大批量生产技术。 基础工艺技术包括用化学气相淀积或溅射给硅晶圆度薄膜；通过平版印刷将抗蚀性掩模照到薄膜上；蚀刻术，即用等离子化学反应除去未被掩模罩到的多余薄膜；清洗技术，即将抗蚀性掩模和其他残留物清除干净；检测技术；等待。在这方面日本掌握了极高水准的基础工艺技术，经常订购个性化的设备，但这样带来的结果却是增加了成本。 集成工艺技术将所有基础工艺技术结合起来以在硅晶圆上制作半导体装置。以DRAM为例，它包括500多个步骤。“高超”的集成技术是整合所有基础工艺技术，并以此生产高性能半导体装置的能力。这其中有两个因素不能忽略：一是成本，二是时间。 大批量生产技术是根据集成工艺技术构建的工艺流程在硅晶圆上制作半导体装置。质量和产量至关重要。衡量质量的三项指标：经济性、可靠性和一致性。产量表示硅晶圆上制作半导体装置的合格率。光有高性能还不能称为高质量，因为还有成本问题需要考虑。而这正是日本日本制造商真正的问题所在。 在前面电信设备行业也提到过这个问题，过于追求品质而生产品质过剩的产品使日本判断失误，错失TCP／IP协议网络设备时代。在DRAM产业仍是如此，照着NTT给出的25年的保质日期生产质量过剩的DRAM，最终被PC无情地淘汰。 成也技术败也技术。不仅在半导体工业、电信业等其他工业领域也存在类似问题。忽略市场需求，一味追求技术极限，最终带来的只能是失败。 日本要想重振制造业辉煌，需要重新将市场需求与技术连接起来。