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　　在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片变形的修正工艺法，将会让工作更好的开展，小编总结出五个简单常用的方法让大家在需要之时拿起就用，以下仅供参考，具体措施在基础上视情况而定。 　　一、剪接法 　　对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。在剪接时需注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，要注意连接关系的正确性。这个方法适用于对线路不太密集，各层底片变形不一致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正，效果尤为明显。 　　二、PCB抄板改变孔位法 　　在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。要运用这个方法，首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作，采用编程仪放长或缩短孔位后，应该对超差的孔位重新设置，以保证精确性。这个方法适用于对线路密集的底片，或者各层底片变形一致的修正。 　　三、焊盘重叠法 　　将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆，重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格，请慎用。这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。 　　四、 照像法 　　只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。通常底片损耗较多，需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确，防止线条变形。这个方法仅适用于银盐底片，在不便重钻试验板，且底片长宽方向变形比例一致时，可采用。 　　五、晾挂法 　　针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，在底片拷贝之前将其从密封袋内取出，在工作环境条件下晾挂4--8个小时，让底片在拷贝前就已经先变形，那么在拷贝后，变形的几率就很小了。对于已经变形的底片，则需要采取其他办法。因为底片会随环境温湿度的变化而改变，所以在晾挂底片的时候，要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致，且需在通风及黑暗的环境下，以免底片遭受污染。此方法适用于尚未变形的底片，也可防止底片在拷贝后变形。 　　当然，以上都是在底片变形后的补救方法，工程师还是应该有意识的预防底片变形，在PCB抄板工艺中，通常会把温度严格控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH，采用冷光源或有冷却装置的曝机，并不断更换备份底片。 　　以上就是小编给大家总结的PCB工艺底片变形的有效应对措施，更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号：eqpcb_cp。 ​ ​

　　电路板短路是电路板的制作中十分常见的问题。出现短路一般有两种情况，一种是pcb电路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误，可能会引起元件烧坏，对整个pcb电路板的危害是很大的，很有可能造成报废情况。因此在制作过程中对其进行检查及把控就显得异常重要。那么常见的电路板短路的种类有哪些？Pcb制作中电路板短路检查我们需要注意的地方有哪些呢？下面我们给大家一一介绍。　　 　　一、常见的电路板短路的种类 　　1、短路按照功能性可分为： 　　焊接短路（如：连锡）、PCB短路（如：残铜、孔偏等）、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路（如：化学残留、电迁移）、其他原因造成的短路。 　　2、短路按照布线特性可分类为：线对线短路、线对面（层）短路、面对面（层对层）短路。 　　 　　二、电路板短路检查需要注意这几点 　　1、电脑上打开PCB板设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。 　　2、如果是人工焊接，要养成好的习惯： 　　1.焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路。 　　2.每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路。 　　3.焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。 　　3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。 　　4、使用短路定位分析仪器。常见的有：新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLAR ToneOhm950多层板路短路探测仪等。 　　5、加大电流的方法进行检查查：采用低压大电流，5V以下，3——5A大电流，一般情况下，发热的位置即为短路。但是，这样做存在较低的危险，一般不采用。 　　6、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。 　　7、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号：eqpcb_cp。 ​ ​

　　近十年来，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套 PCB产业需求。智能手机等移动电子产品火爆不减，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场也正快速兴起，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。 　　FPC 是PCB 中增长最快的子行业。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。 　　 　　作为PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、耐弯曲、耐高温、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，势必被广泛运用。 　　 　　结合Prismark 的预测，预计到2017 年全球FPC 产值有望接近157 亿美元，占整个PCB 行业的23.9%。基于FPC 顺应未来PCB 行业升级大趋势，我们预计未来5 年，FPC 行业仍有望保持5——10%的复合增长率，继续领跑PCB 行业。FPC市场规模不容小觑。 　　 　　FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约 14-16 块 FPC，与其他PCB 材料合计占成本中的 15 美元。华为、OPPO、vivo 等国产手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中 FPC 的用量，用量目前约为 10-12 块，未来用量有望在高端化趋势下不断提升。 　　手机市场增速虽放缓，国内智能手机份额却持续走高，HOV、小米等更是集体突破，在三星份额不断下滑，苹果份额遭遇瓶颈之时，勇立潮头。国内手机厂商的崛起有望给FPC在柔性手机领域带来爆发式增长。 PCB在线 　　 　　随着全球可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，国内企业中百度、腾讯、奇虎 360、小米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域。FPC性能特点正契合穿戴设备要求，成为可穿戴设备的首选。因此可穿戴设备等新兴终端产品的高速发展，也将使得FPC应用领域不断的拓展。 　　FPC自身独有的特性满足多种研发需求，这将决定未来FPC市场的巨大潜力。更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号：eqpcb_cp。