标签: 软硬结合板

软硬结合板(Rigid-flex PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的 软硬结合板厂 也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。 1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬结合板。大多数的工业零件，需要的特性是精准、安全、不易损壤，因此对软硬板要求的特性是：高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂度高，产出的量少且单价颇高。 2.手机－在手机内软硬板的应用，常见的有折叠式手机的转折处（Hinge）、影像模块（camera Module）、按键（keypad）及射频模块（RF Module）等。 3.消费性电子产品－消费性产品中，以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性，可分性能及结构两大主轴来讨论。以性能来说，软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件，所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积，相对可以提高其电路承载量，且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面，由于软硬板较轻且薄，可以挠屈配线，所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。 4.汽车－在汽车内软硬板的用途，常用有方向盘上连接母板的按键、车用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门上音响或功能键的操作连接、倒车雷达影像系统、传感器（sensor，含空气品质、温湿度、特殊气体调节等）、车用通讯系统、卫星导航、后座操控盘和前端控制器连接用板、车外侦测系统等等用途。

软硬结合板 ，顾名思义是软板和硬板的结合体，是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接，再层压入一个单一组件中，形成的印制电路板。他改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，给电子产品设计带来巨大的方便。 软硬结合板的应用范围主要包括：先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机，高品质MP3播放器及航空航天（如高端的飞机挂载武器导航系统）等，其优势如下: 1. 实现立体组装，节省组装空间，使电子产品变得更加小巧轻便。 2. 软硬结合板的设计可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性更高 。 3. 结合HDI（High Density Interconnector高密度互连）技术，软硬结合板的设计空间已经逐渐开阔。 综上所诉，随着数码产品的日新月异，印制电路板技术的不断发展，软硬结合板将会更具竞争力。

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板的结合体，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。因此，软硬结合板主要应用于消费电子产品，市场规模进一步增加。 智能眼镜，可通过语音或动作完成添加日程、地图导航、与好友互动、拍摄照片和视频、展开视频通话等功能，将会成为像智能手机一样的移动产品。智能手表，可以对个体情况进行实时查看，并给出相对应的建议措施。智能服饰，不仅能读出人体心跳、体温、呼吸频率，还将与智慧家居、智慧医疗互联互通，让个体在最合适的环境下活动。智能首饰，将会是一种“科技改变时尚”的创新，利用材料的可重塑性，随心所欲地改变首饰的外形、色彩，让首饰天天不重样。 五花八门的可穿戴电子如雨后春笋，引领着消费电子市场的新一轮增长。数据显示，2016年到2020年可穿戴市场将呈现明显增长，到2021年全球可穿戴设备的出货量将达到2.523亿台，可穿戴设备市场潜力巨大。可穿戴电子持续升温，直接带旺了软硬结合板市场的增长。 尽管软硬结合板被全球厂商追捧，但要摘取它的胜利果实，并不是一件简单的事情。主要原因在于其生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。对于国内电路板厂家来说，软硬结合板将会成为继HDI、FPC后的又一块新蓝海。

软硬结合板是什么 FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是 柔性线路板 与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 生产流程: 因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。 优点与缺点: 优点： 软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 缺点： 软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展，具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国，作为全球电子产品的制造基地，对FPC 的需求将持续增加。未来，FPC的市场前景被看好。 柔性电路板与PCB硬板的发展，催生出 软硬结合板 这一新产品。“所谓软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 由于软硬结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。“现在的手机越来越薄，功能越来越多，设计也越来越复杂。其中的电路板往往必须采用软硬结合板才能实现设计中的性能。”因此，软硬结合板正在成为该行业发展的重要方向。