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学习ARM开发以来的一些经验总结，以自己设计的S3C44B0X板为例，给出调试开发ARM开发板的一些最基础知识。ARM开发调试教程作者：李希岗创建日期：2003年5月20日修改日期：2003年5月20日版本：1.0说明：本文是我学习ARM开发以来的一些经验总结，以自己设计的S3C44B0X板为例，给出我调试开发ARM开发板的一些最基础知识。我只是在自己的开发板调试过并且经验有限，有些知识只能做为参考，不一定准确，就算给大家一个“例程”吧，如果大家有不同意见，希望多多指正！硬件篇（一） 开发板的整体架构我设计的开发板是在三星44B0 demo板的基础上，参考网络上相关的资料，加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构： （二） 开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡……