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微处理器软
标签: 微处理器软
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FPGA-SoPC软硬件协同设计纵横
所需E币: 3
时间: 2019-12-25 11:34
大小: 245.54KB
上传者:
微风DS
本文汇总了现代四大FPGA-SoPC软硬件协同设计的基本实现技术,分析对比了相关的微处理器核及外设/接口IP核、总线体系框架、嵌入式实时操作系统、软硬件体系的开发/调试、FPGA硬件载体等重要环节,还阐述了如何使用ESL-TLM加速FPGA-SoPC设计进程。……
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