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包含了我们平时常用的SIM卡座，包含2合1等特殊座子，总共16种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。 添加小助手回复编号： 0037免费获取 ↓↓↓

   忙了将近两个月，手头的项目也接近尾声了，设计了一个最小模块，可以将刷卡的信息和按键的信息发送到手机上，主要分为主控模块和SIM模块，尺寸分别为33.8*18.7*3.8mm 和32.1*25.2*4.69mm，基本已经做到了我能做的最小了。    首先硬件设计大概花了有半个多月，一开始想到的难题：1：因为电流需要达到3A，所以考虑用哪种芯片，外围设备又比较少？2：因为SIM模块需要4V电压，我怎么得到这个电压？3：因为尺寸要求非常小，如何选用合理器件？改了又改，最终方案：1：选用便宜的MP1584EN吧，TI的TPS54340还是比较贵，国产硕芯产的其实也不错，只是还得去公司买批量。2：开始想着是12V转为4V，通过一个1N4007降为3.3为STM32供电，但是终究不稳定，二极管压降和电流有关系，还是决定通过SP6205-3.3（最大电流500mA，对于STM32和解码芯片足够用了）降为3.3。3：选用48引脚STM32F103C8T6，外围电路就几个电容，晶振用内部的，存数据用的FLASH用内部的，预留SWD焊点在板子背面。SIM模块8mm的板子的上面采用容易焊接并且体积小的M35，下面采用厚度只有1.24mm的华为SIM卡座。    运气不好，买电阻时候走了眼，160K的电阻愣是买成了160R，导致稳压芯片出来就没值，顿时傻了眼，本来这个芯片就是第一次搞，不过细心的我还是一步一步检查出来了，板子成功，就是磁卡解码芯片21006541采用的QFN14封装实在难焊，曾考虑到完全兼容的PA1100，但是出于其有点山寨并且不稳定放弃了，电烙铁和热风*都用上了就是焊不牢固，都有虚焊，检查的话可以通过复位后配置为输入的DATA引脚是否是高电平来检查（当然靠datasheet了），还曾经熬了个夜，又焊了一块板子，可还是不行，最后的最后，搞了点焊锡膏在焊盘上，用热风*吹好了，当时就在想要是有钢网就好了，直接贴上去回流焊一过，当然热风*就足够了。    程序一开始以为很简单，后来发现不是那么回事。最开始拿个一个买的M35模块，搞了几天才搞出短信，最坑爹的是竟然是我的USB-UART模块坏了，换成了另一个用PL2003做的，便宜好用，在网上下了个SIM模块调试助手，他每次发送都会自带\r\n，这在其他小助手里面是没有的，其他的甚至都不能发回车换行。键盘曾经考虑用外部中断，但是13个IO口确实有点多，并且我中断号重复了，比如PA0和PB0我都用了，这在STM32中不能同时配置为外部中断，麻烦了，只能轮询读取IO电平了，这个方法简单实用。再有就是解码芯片，原理就研究了几天，好不容易写个简单粗暴的程序，一看还真行，当时高兴了半天，结果被要求正反刷都要行，这次还真不能投机取巧了，找规律吧，写了2天，实测手边上的农行，建行，工行，超市卡都管用，不错。但是问题又出现了，我不能每次刷完卡都要等到短信过来再刷啊，我必须可以支持连续刷啊，怎么办？我搞了几个缓存，先把数据存起来，并且我刷卡和键盘轮询我没有安排在主函数里面，这样的话我等待短信发送的过程按键就无效了，我搞了个1ms定时器，在这里面轮询，虽然有点不走寻常路，但是实测还是可以的。然后还有存储的数据，比如要发送的号码，掉点以后也要记住啊，没办法，地方有限，只能用内部FLASH了，但是这个Flash擦除必须一页一页的擦除，并且写入数据前要先擦除，只能搞个标志位，等置位的时候把所有要保存的数据都重新保存一遍，然后每次上电都要读取一遍。这样，基本功能都差不多实现了，测试后，那么问题来了，挖掘机技术到底……额，不是，这怎么老死机，死机就是老进入等待短信的死循环，因为没发送成功一次，SIM模块会返还给主控一个指令，我程序中设定只有读取到这个指令才跳出循环。为什么不返还指令？？初步预测是我发送的太猛了，咱歇一会，哪怕100ms，可能能成功，这个问题还有待验证。     现在东西在收尾测试中，仅仅以此来纪念我这将近两个月的青春！