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标签: 烧结工艺

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瓷釉金属基片表面印刷工艺探讨

所需E币: 5

时间: 2020-1-6 13:36

大小: 10KB

上传者: 2iot

制造混合集成电路,一般采用96%三氧化二铝陶瓷基片。根据用户的特殊要求,制作大尺寸、大功率、基片形状复杂的电路,我们选择瓷釉金属基片,它具有高热导率,并具有一定的韧性,克服了陶瓷基片的脆性,满足用户对反复多次插拨电路不易碎裂的要求。……

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