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印刷佈線圖的基本設計方法和原則要求印刷布线图的基本设计方法和原则要求一、印刷线元件布局结构设计讨论一台性能优的仪器，除选择高质的元器件，合的电外，印刷线板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电，由于元件布局设计和电气连线方向的同会产生同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合的工艺结构，既可消除因布线当而产生的噪声干扰，同时于生产中的安装、调试与检修等。下面我们针对上述问题进讨论，由于优“结构＂没有一个严格的“定义＂和“模式＂，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可设计方案进比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电和数字电在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和同之处。模拟电中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电具有较强的抗干扰的能。好的电源和地总线方式的合选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。二、印刷电板图设计的基本原则要求１．印刷电板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电板）的连接方式。印刷电板与外接元件一般是通过塑导线或属隔离线进连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电板要出充当插口的接触位置……

当今主流的几大PCB和原理图设计工具软件比较(原创),副本当今主流的几大PCB和原理图设计工具软件比较……

PLD和FPGA结构和原理初步PLD/FPGA 结构与原理初步craig发表于2006-4-2316:37:00一.基于乘积项（Product-Term)的PLD结构采用这种结构的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工艺）,Xilinx的XC9500系列（Flash工艺）和Lattice,Cypress的大部分产品（EEPROM工艺）我们先看一下这种PLD的总体结构（以MAX7000为例，其他型号的结构与此都非常相似）：[pic]图1基于乘积项的PLD内部结构这种PLD可分为三块结构：宏单元（Marocell)，可编程连线（PIA)和I/O控制块。宏单元是PLD的基本结构，由它来实现基本的逻辑功能。图1中兰色部分是多个宏单元的集合（因为宏单元较多，没有一一画出）。可编程连线负责信号传递，连接所有的宏单元。I/O控制块负责输入输出的电气特性控制，比如可以设定集电极开路输出，摆率控制，三态输出等。图1左上的INPUT/GCLK1，INPUT/GCLRn,INPUT/OE1,INPUT/OE2是全局时钟，清零和输出使能信号，这几个信号有专用连线与PLD中每个宏单元相连，信号到每个宏单元的延时相同并且延时最短。宏单元的具体结构见下图：[pic]图2宏单元结构左侧是乘积项阵列，实际就是一个与或阵列，每一个交叉点都是一个可编程熔丝，如果导通就是实现“与”逻辑。后面的乘积项选择矩阵是一个“或”阵列。两者一起完成组合逻辑。图右侧是一个可编程D触发器，它的时钟，清零输入都可以编程选择，可以使用专用的全局清零和全局时钟，也可以使用内部逻辑（乘积项阵列）产生的时钟和清零。如果不需要触发器，也可以将此触发器旁路，信号直接输给PIA或输出到I/O脚。二.乘积项结构PLD的逻辑实现原理下面我们以一个简单的电路……

高频下电容使用的经验和原则1.14.1、退藕电容的一般配置原则1.电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uf以上的更好。2.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pf的但电容。3.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如ram、rom存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接入退藕电容。4、电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：a、在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的rc电路来吸收放电电流。一般r取1~2k，c取2.2~47uf。b、cmos的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。由于大部分能量的交换也是主要集中于器件的电源和地引脚，而这些引脚又是独立的直接和地电平面相连接的。这样，电压的波动实际上主要是由于电流的不合理分布引起。但电流的分布不合理主要是由于大量的过孔和隔离带造成的。这种情况下的电压波动将主要传输和影响到器件的电源和地线引脚上。为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容。这可以有效去除电源上的毛刺的影响并减少在印制板上的电源环路的辐射。当去耦电容直接连接在集成电路的电源管腿上而不是连接在电源层上时，其平滑毛刺的效果最好。这就是为什么有一些器件插座上带有去耦电容，而有的器件要求去耦电容距器件的距离要足够的小。去耦电容配置的一般原则如下：●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不……