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Layoutlunwen卷期11电子工艺技术°浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所摘要蒋耀生从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局!层数与厚度!孔与焊盘!线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系"文中结合生产实践对重点制作过程加以说明"关键词多层印制电路板设计制作黑化凹蚀层压MultiayerPrintedCircuitBoardDesignandManufactureAbstract×22×××Keywords¤多层板是电子技术向高速度!多功能!大容量和便携低耗方向发展的必然产物"随着电力机车向高速度!微机控制方向的发展多层板在机车电子工业上的应用亦愈来愈普遍"与双面板相比多层板有以下四个方面的优越性很容易多层板设计灵活在不同层数任何需要的地方保留铜箔这些铜箔既……