标签: 国际半导体

汽车电子照目前的形势是越来越难突围了，这个故事主要还是从元器件来说起。目前国际半导体业的兼并重组，已经威胁到了整个汽车电子模块的版图。 比如MCU领域，如果英飞凌把瑞萨吃掉了，那么这个故事基本上大哥近50%的份额，二哥25%，余者瓜分剩下的。我们说未来比较看好的市场，有两块 1）ADAS传感+处理 1.1雷达芯片 三分天下，飞思卡尔、ST和英飞凌 1.2视频图像处理芯片 日系的Toshiba、瑞萨Vs Mobileeye/ST、NVIDA和TI。 2）功率电子 这块现在的集中度已经很高了，特别是在欧洲，给英飞凌的模块给冲击的快成一个方案了。 我们把模块厂家一列，基本能得出谁能占据更多的量，能从英飞凌那里拿到合理的货价，就能继续打下去，否则只能局限于某块领域。随着半导体业的整合，日系的垂直链条也要垮下去。 细节的再来看看IGBT，虽然曾总一直在推荐BYD自己的IGBT模块，不过这个路真的还长啊。 从供应链角度，这些上游厂家的合并形成寡头，再夹在寡头的汽车厂家之间，不论你做什么，你只能自己也做寡头。可以预测的是汽车零部件这块，不大也要给人吃掉了啊。 谈谈我个人的看法： 其实目前的形势已经很明朗了，随着汽车这块竞争的加剧，目前汽车OEM与零部件的关系，就开发费用、单价和利润这块，有着很严重的分歧。往前来看，随着芯片产业的并购，也把汽车电子芯片这块的给进一步整合成少数供应商的阶段。可以想见后续，一方面是有很多小的汽车零部件企业给大的并购，大的企业之间，比如电子和系统之间也会有并购。基本的趋势有两条： A.电子硬件会往专业的代工企业走，至少PCBA这块做完 B.软件的投入会持续加大，以Features为代表的软件功能，在产品生命周期里面会不断进行衍生，未来谁有足够的应用层软件和系统级整合的**就能活下去 小结： 1）当技术进步不够快的时候，现有企业很容易做大求博弈的地位 2）中国汽车电子发展，在模块这一层级基本上独木难支了，既没有本土的汽车电子元器件厂家的异军突起，也没有本土的汽车厂家的悉心呵护和刻意培养 3）这个只能期待更多资本注入，否则独立生存的企业越来越难搞，根本长大不起来啊