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D类音频功率放大器的热耗散分析D类音频功率放大器的热耗散分析多媒体产品设计师必须提供高质量的音频效果，包括高输出扬声器模式。这些地方更需要系统的音频放大器。线性放大器的效率为50%，所以输出功率的稍许增加，就会导致电流损耗大幅度的增大以及过度的热耗散，从而导致需要大体积的散热片。在汽车音响系统中，空间和成本都是非常宝贵的，因而这些热耗散因素的花费是相当昂贵的。然而，D类放大器在输出功率为最大值时有最大的功耗。播放音乐时，放大器达到输出功率峰值的时间很短，因而降低了RMS输出功率。这一特征使其可以使用一个比线性放大器小得多的散热片，因而成为用于汽车OEMs的极大优势。主单位可以在不需要昂贵的外部放大器的情况下提供额外的输出通道。另外，有相当高的音质，封装和热发生器的成本降至最低，并且在电源上有所节省。D类放大器的散热片可以根据输出功率的半峰值安全地设计尺寸。但是，设计师们仍必须确定准确的散热片的尺寸，成本和应用。放大器的PCB设计也可以用于减小散热量。采用大规模集成电路的铜垫以及连接IC的所有最宽的PC走线可以最大限度的降低功耗。|[pic]|D类输出晶体管在一个从全“开”到全“关”的开关模式下运行，在线性区域花费很少的时间，所以用于热损耗的功率非常少。如果晶体管的电阻很低，通过它们的压降小，会更进一步地降低功耗。|[pic]|有两个晶体管“开”的典型的D类放大器的直流等效电路只是一连串的串联电阻：RON，每个晶体管的输出传导损耗；RP，金属互连线，引线结构和PC板走线的附加电阻；PL，负载电阻(图1)。另一个产生功耗的是输出电阻中的开关延迟(图2)。整个系统的效率使可以估算……

某固态发射机的热设计维普资讯http://www.cqvip.com２００１年第３期（．巷第７６期）Ｍ现ｏｄｅｒｎＥｌｅｃｔｒ。ｎｅｅｓ代电子Ｎｏ．３２００１（ＳｅｒｉｅｓＮｏ．７６）某固态发射机的热设计ＴｈｅｒｍａｌＤｅｓｉｇｎｏｆａＳｏｌｉｄ―ＳｔａｔｅＴｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ刘永智（华东电子工程研究所，台肥２３００３１）件【摘要】论述了某固态发射机的热设计。针对桌中热源和高功率密度功放组件的散热问题进行了专道研究，完成了板衄、糸统组的热设计分析计算，并进行了原型试验研究，实现了强迫空调通风冷却系统的等量逆风，取得良好效果关键词热设计功放组件发射机Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｔｈｅｒｍａ［ｄｅｓｉｇｎｏｆａｓｏｌｉｄ―ｓｔａｔｅｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒｉｓｐｒｅｓｅｎｔｅｄｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ．ＴｈｅｓｔｕｄｙｏＤｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｏｆｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｈｅａｔＮｏＬｌｒｅｅａｎｄｐｏｗｅｒａｍｐｌｉｆｉｅｒａｓｓｅｍｂ……

便携式产品设计中的热管理方案便携式产品设计中的热管理方案便携式产品涵盖音频、视频及无线通信产品，不断增加的功能需求，使电池供电的电源管理变得愈加复杂，同时电源转换中功率损耗产生的热量对设计工程师提出新的挑战。本文从系统电源管理的角度，分析热量的产生并结合实例，提出相应的热管理方案。|[pic]||为便携式媒体播放器(PMP)内部功能简图。|现今的便携式产品涵盖各式各样的音频、视频及无线通信产品，如苹果公司的iPodMP3播放器、便携式媒体播放器(PMP)、立体声蓝牙耳机和3G手机。最新的3G手机，除具有通话的基本功能外，还可以浏览网页、发送电子邮件、拍摄数码照片、玩游戏以及播放视频流。PMP采用大容量硬盘，可以储存和播放电影、音乐，拍摄和浏览照片，录制/播放电视节目。PMP日益成为掌上娱乐中心。为支持不断增加的功能，PMP电源管理电路变得越来越复杂。图1中的电源管理单元包含锂电池充电、电量监测，以及将电池电压(2.8V-4.2V/节)转换为系统各芯片所需工作电压的电压转换器件。电源的转换效率不可能达到100%，在转换过程中必定存在功率损耗，这种损耗的功率被转换为热量。可以采用低压差线性稳压器(LDO)，电荷泵和基于电感的DC/DC转换器将电池电压转换成系统所需的不同工作电压。表1列出了三种电压转换器件的优缺点以及产生热量的大小。|[pic]||表1：三种电压转换器件|从表中可以看出，低压差线性稳压器(LDO)只能将输入电压转换为更低的输出电压。在实际应用中，其功耗为P=(VIN-VOU……

PCB的热设计_by_whuPCB的热设计杜丽华蔡云枝(上海中亚信息产业发展有限公司上海200233)(中兴通讯上海一所系统部上海200231)摘要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。关键词：印制板；热设计；热分析1热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。2印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：（1）局部温升或大面积温升；（2）短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。2.1电气功耗（1）分析单位面积上的功耗；（2）分析PCB板上功耗的分布。2.2印制板的结构（1）印制板的尺寸；（2）印制板的材料。2.3印制板的安装方式（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；（2）密封情况和离机壳的距离。2.4热辐射（1）印制板表面的辐射系数；（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度；2.5热传导（1）安装散热器；（2）其他安装结构件的传导。2.6热对流（1）自然对流；（2）强迫冷却对流。从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来……